MLINK X2-C APRENDIENDO A DISEÑAR MIS PROPIOS PERFILES

[pirawas]

Buenas necesito una manita con este modelo que adquirido hace poco solo tengo un perfil no se si ese mismo me vale para todo tengo varias placas de ps3 y me vendría bien una pequeña orientación gracias en lo que pueda echar una manita preguntarme

[MISTER CHIP]

Ok, aquí este servidor disponible... cómo puedo ayudarte? Por favor, una breve exposición de antemano sobre lo que sabes, y sobre lo que no... y empezamos a destrozar placas cuando quieras.

Un saludo.

[pirawas]

Hola de nuevo pues soy informático trabajo en una tiendecita en campello a media jornada me dedico al tema de software reistalacion drivers replazo de hadware reistalacion de sistema operativos toco también el tema de redes pero lo básico una impresora en Red o istalacion de impresoras para restaurantes de tikets etc el tema de tpv lo toco un poco el tema de móviles también ago algo soy auto didácta de informática desde los 14 añicos y tengo 37 y me quiero iniciar en este tema por que ay que reciclarse contantemente en este mundo y mi economía es reducida del tema de electrónica ago cosas básicas soldaduras bastante simples uso el tester remplazo de componentes cuando localizó el componente si no puedo remplazo pieza que vamos hacer del tema revalling empecé con una decapadora asesinando alguna xbox 360 luego opte por un horno de casa envolvía la placa y dejaba al descubierto las cpus pero bueno alguna resucitaba y otras no asta que con mucho sufrimiento conseguí mi maquina y estoy peleándome con ella siempre que puedo bueno pues asta qui llego si os puedo echar una manita solo tenéis que decirlo un saludo

[MISTER CHIP]

Buén curriculum... en fin... observo que prácticamente partimos de cero en lo que a manejo de hardware se refiere.

Hace unos años ya de mi MLink X2C. Pero aun conservo la cámara y la he adaptado a mi actual ZM. Ahora te explico...

Por favor, publica fotografías tanto del perfil que ya trae tu máquina, como de las pantallas que haya puedas ver en todo el menú.

A continuación probaremos si quieres con alguna placa que tengas por ahí de PS3. Pero antes... quisiera ( y voy al grano ya) manipularas la botonera de tu cámara MLink. En ella también hay un menú donde podrás obtener en pantalla, tantas lineas horizontales, o verticales que se deseen. Bien, vamos a necesitar que sitúes al menos una línea vertical.

MONITOR CAMARA MLINK 0.jpeg

MONITOR CAMARA MLINK 1.jpeg

Estas nos van a monitorear en cada segmento de tu perfil, si hay algún tipo de pandeo, y hacia donde se produce. De este modo, podrás detener tu perfil cuando observes un error de este tipo, y actuar en consecuencia... con la debida corrección, y una vez alcanzado nuevamente temperatura ambiental, podrás volver a ejecutarlo. Así repetiremos cada vez, hasta que puedas ver en todas las etapas o segmentos de tu perfil, que el BGA queda siempre bajo esa línea.

Ahora quisiera prestaras atención al siguiente enlace, que lo curiosees y me digas si al ver esas imagenes, y entrar en cada una que se te antoje... si te surge alguna duda. Esperaré tu respuesta.... ya tienes deberes para un rato:

https://www.google.es/search?q=perfiles ... 64&bih=514

Un saludo

[pirawas]

Voy a subir unas imágenes de mi configuración para que me deis buestras opiniones espero una manita en lo que no esté bien

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Míster chip e estado mirando el enlace que as puesto y la verdad que si tengo unas cuantas dudas por lo que e podido entender es la configuración de un perfil pero paso a paso que ejecuta la maquina.
Supuestamente lo que hace es en orden va dando temperatura por un tiempo en cada momento y zona asta que llega al momento de sacar la cpu luego supuestamente reacondicionamos la zona para soldar de nuevo y con la máquina soldados de nuevo para solucionar la avería pero es más complejo de lo que parece ami entender que estoy un poco verde pero ya madurara la fruta jee

Saludos

[MISTER CHIP]

Hola pirawas:

Vamos a intentar dosificar la información, pues son muchos datos "de golpe" por volcar... y no queremos aburrir a nadie. Propongo que en principio nos centremos en comprender "los porqués" de los perfiles de rework. Poco, a poco, podremos adentrarnos en el manejo de tu MLink.

Es algo así como dices... vamos ascendiendo la temperatura gradualmente, hasta llegar a fusión del estaño (bien sea para extraer un BGA, como para soldarlo). Pero todo esto sigue un patrón. Me explico, si observamos las imágenes en Google sobre "Perfiles de Rework", todas tienen un denominador común... las gráficas se asemejan en forma. No se trata de ascender gradualmente la temperatura... digamos en plan escalera. Fíjate que en verdad se trata siempre de gráficas con forma de meseta, unida a un pico con forma de triángulo isósceles, y cuya terminación se prolonga en descenso hasta temperatura ambiente.

Por tanto, el perfil que presenta tu máquina, de entrada no es válido. Pues llega a fusión, y corta la temperatura. En tal parámetro ello provoca una caída en picado durante el final del perfil, que no le viene nada bien tanto al chip, como a su soldadura. Está ultima fraguará mal, solidificandose en el acto, y en consecuencia, cristalizando la unión... y el retrabajo no perdurará en el tiempo.

Hay otros fallos también en ese perfil, pero será preferible antes, que asimiles con una muy buena lectura por tu parte, de esos Perfiles de Rework. Necesito que estés en disposición de hacer las preguntas adecuadas, de modo que podamos focalizar ordenadamente los temas que pretendemos abordar en tu hilo.

Así pues compañero, te toca estudiar. Yo por aquí estaré aguardando esas esperadas y certeras consultas.

Ánimo !!

[pirawas]

Cómo deberia proceder si estando ejecutando el perfil observó que el chip se eleva por encima de la raya horizontal del monitor de mi cámara ?
Y como debería proceder en caso contrario?
Gracias

[MISTER CHIP]

Es una pregunta muy correcta compañero... observo que hay nivel

Permíteme de responderte el miércoles puedes me encuentro ahora fuera de viaje. Espero saber estar a la altura de la cuestión que planteas.

Un saludo

[MISTER CHIP]

Ante todo compañero pirawas, disculpa el retraso en mi respuesta. Espero que estés avanzando en la elaboración de tus perfiles.

En respuesta a tu pregunta, sobre la manera de proceder al observar pandeo de la placa en el monitor, en algún momento del perfil... Cabe saber también en que segmento, o etapa de perfil, nos encontramos. Pues no actuaremos igual si tal efecto se presenta en la etapa de precalentamiento, como si ocurre en la etapa final... me explico.,.,

...Permíteme un pequeño rodeo, por ver si logro explicarme correctamente: Tomamos un pletina de metal... digamos de 1 metro cuadrado por 2,5 mm. de espesor. Qué le ocurriría a esta chapa si de repente le focalizamos un chorro de alta temperatura en el centro y desde arriba? Se nos van a "cabrear" los átomos que la componen, y en consecuencia esta se abultará hacia su fuente de calor. Ojo, que igual ocurrirá si la fuente de calor central, la situamos por debajo de esta chapa... esta alteración, irá en tal caso hacia abajo. Esto ocurre por la diferencia de temperatura ambiente, a alta temperatura... Todo un choque térmico.

Distinto comportamiento tendríamos si precalentamos homogéneamente toda la superficie, para llegados a un punto de temperatura muy inferior a la incandescencia de la chapa (digamos 125ºC), le disparamos otra vez como al inicio (desde el centro y por arriba) una temperatura digamos del doble de la del precalentado (250ºC).... La placa se podrá deformar ligeramente hacia arriba en este caso, pero de modo muy liviano, pues no hay choque térmico brutal, tal como teníamos en el párrafo anterior.

Llegados a este punto, donde tenemos la plancha a unos 125ºC y le estamos tirando 250ºC en el centro... y como decía, vuelve a haber deformación hacia arriba (pero más suave). Ahora bien, nosotros podemos compensar ese efecto de deformación, disparando temperatura a chorro desde la zona inferior opuesta. De ahí que tu Mlink X2C tenga un tres zonas de temperatura.

Por tanto, si al elaborar tu perfil con el sistema que describo tu post (monitorear todo el proceso), observamos que el chip asciende (por ejemplo)... tendremos que compensar ayudándonos de los otros dos calentadores. Sobre cual de estas 3 zonas de calor incrementar o disminuir... va a depender como te decía antes, del momento en que se produzca el pandeo.

Espero que estas "reflexiones en voz alta" te sean útiles, y por aquí andaré observando tus avances. Del mismo modo quiero invitar a cualquier lector, a pronunciarse también pues no hay ciencia cierta, ni pena que merezca la pena.

Un saludo.

[MISTER CHIP]

Invito al autor de este reciente tema cerrado por repetición: viewtopic.php?p=104236#p104236 a la participación activa aquí.: viewtopic.php?p=103992#p103992Pienso que entre todos, lograremos exponer para nuestro propio desarrollo, como para el de los técnicos que nos puedan leer después.

Un saludo