Hola buenas,
acabo de empezar a trastear la maquina y ya he conseguido medio ajustar una curva para desoldar un RSX de una PS3, que es con la que estoy practicando, la verdad es que lo que mas me a costado a sido que el precalentamiento de la placa y la zona de las toberas (donde esta el chip a desoldar) suban por parejo y que no haya mucha diferencia de temperatura , hasta que la tobera superior empieza a calentar,
Bueno mi problema viene a la hora de colocar las bolas, estoy hablando de estaño sin plomo, flux lo justo para que se peguen, bandeja de aluminio de 2mm de espesor como base, sin utilizar el precalentamiento ya que la placa de aluminio es pequeña y con la tobera inferior es suficiente para calentar, he llegado a 270º tobera superior durante 35 segundos y inferior a 290º (aunque creo que no le hace falta tanto a la tobera inferior ya que la intención es ayudar un poco a la tobera superior) y no hay forma de que funda el estaño. El chip he llegado a ponerlo según la sonda a 200º. tocando en el lateral del chip.
He estado buscando y no he encontrado información al respecto, por lo cual si podéis guiarme un poco de como empezar a ajustar ese tipo de perfil os lo agradecería, se que el chip puede llegar a 260º a partir de ahí ya sufre daños, pero antes de darle tanta caña, prefiero asegurarme.
La otra pregunta es en el tema de volver a soldar el chip ya reboleado, la curva después de que suelde el chip debe bajar de temperatura incluyéndolo dentro del perfil, o sea dentro de los 8 segmentos que lleva, lo digo por que mi maquina(supongo que las demás irán parecidas) cuando termina la curva se enciende automáticamente el ventilador para enfriar, y he leído por ahí que lo suyo es que baje no mas de 6º por segundo, que seguramente irá ajustada para que eso no ocurra, pero claro el tema de las bolas si se solidifican muy rápido se que puede dar problemas futuros.
Pues eso perdonar por el tochaco, y a ver si podéis guiarme un poco.
Saludos y gracias.
