@PatogomaII... " Y esto último es para controlar la incidencia de un infrarrojos??? ". No la incidencia, la dimension de mancha de calor que se proyecta en la placa ( para poder hacerse de dimension de BGA ), para poder hacer la proyection de infrarojo de 10mm / 10mm hasta 55mm / 55mm de manera continua.
" Lo que me temo es que los sensores de infrarrojos, cuando los pongamos en medio de la máquina y reciban calor por todos lados no sé si van a funcionar bien. En el escritorio, al aire, controlando solo la temperatura de la punta del soldador, es un escenario limpio y relajado. "
- Pues este sensores que lo tengo yo... aguanta hasta a 85 grados, hay otros que aguanta si me recuerdo bien hasta 135 grados. Los sensores son compensados de fabrica para compensar el calor de capsula automatico. Pero... y asi... hace falta aislarlo de calor. Este sensores de sacrificio que lo tengo yo... mide la temperatura de la aprox... 4 cm. hay otros que mide de 16cm de distancia, hay otros que mide de la 1 metro de distancia... problema de calor... desaparece si lo sacamos de radius de calor... si lo ponemos a distancia... pero si o si hace falta aislarlo de cualquer fuente de calor. Para aislarlo de calor... hay varios materiales... empesando con ceramica ( moldeable o prefabricada... tubos ) hasta a ... no lo se como se dice en castellano... casi como este tela de fibra de vidrio que se usa para aislar paredes... pero de fibra de ceramica... hay opciones sin problema.
Otra cosa que sería interesante sería poner varios sensores por debajo de la placa y varios alrededor del BGA y trabajar con temperaturas medias.
- A este cosa pensar y yo... pero no creo que tiene importancia. Decimos el... BGA... pues decimos uno grande... de 5 cm / 5 cm... nunca no va tener diferencia de temperatura mas de 1 a 5 grados... pero 5 no creo que se puede... sincero... ni 1 grado de diferencia no creo que tiene en varios puntos de su capsula mientras se calienta entero. De abajo de la placa... en toda superficie... tampoco tiene importancia... decimos 10 grados... pero no creo que hay diferencia de 10 grados en varios puntos de la placa. Lo mas importante es calentar igual en fase de precalientamiento tanto placa como el BGA ( veo en algunos graficos de vosotros y 40 grados de diferencia cuando se calienta solo de abajo placa ) este es mui mal... 40 grados de diferencia y calor rompe el pegamento de pistas de BGA o de placa base. Lo ideal es calentat todo igual en todo proceso de rework. Piensa que el EPOXI con que esta pegado el cobre de placa de fibra de vidrio... aguanta dondeva en 285 hasta lo mejor de ellos en 320 grados... pues un 220... se acerca peligroso de zona donde el pegamento se fluidiza... y este cosa... junto con diferencia de temperatura... rompe aderencia. Y si se rompe aderencia... cuando levantas el BGA... levantas y el pin...
Un masacro total ! Un ejemplo como los aficcionados se mete donde no debe meterse y jode las cosas... sin saber que jode... una placa de esta vale 3800 euros + IVA !!! Ahora a mi me toca traer pistas de BGA de Estados Unidos y reparar este pistas que un tonto lo romper porque no se tira a bazura una placa de casi 4000 euros.
Ah... y tengo dos placas de este... con mismo masacre !!!
Por ejemplo... despues fase de precalientamiento... el precalentador no sube mas... y temperatura de la placa... abajo de BGA... mientras se calienta el BGA para soldarlo... pues parte de abajo se queda a temperatura de precalientamiento... i sube poco a poco... menos de que hace falta porque si no esta soldado el BGA no tiene conducion termica... se comporta como una sombra ariba de sitio donde se debe pegar... Para este cosa es muy importante tener una tercera zona de calefaccion abajo de BGA. de otra manera se llega a una diferencia de temperatura y de 50 grados... dentro de BGA y placa de abajo de ea. Esta genera bolas sin soldarse.
Otra cosa muy importante es el PID... obligatorio en todas zonas PID y un buen PID no solo un PID porque un mal PID hace mas dano como si el.
Este son mis opiniones, no soy el que tiene la llave de la verdad absoluta... siempre debatir una problema nace mejores soluciones.
Un saludo y... buenas noches por la manana
. Estube culpa de PatogomaII... que me calentar cabeza con mas... sensores... y me sentir obligado responder. Ufff
. No as visto que super, mega, hiper, profesional pid... tengo en mi manos ?!
