Maquina de reballing casera.

[alex92ayfer]

Muy buenas webmaster.
No es mala idea, pero sería complicarnos demasiado por ahora... Con conseguir que la app trabaje como debe con la maquina tal como está me doy con una canto en los dientes. Mas adelante como si quieres que te le pongamos frigorífico para las 1925 jajaja. Ahora la aplicación la tengo en standby. Estoy rediseñando la caja y la base precalentadora. La distribución de las barras la voy a dejar tal como está en la maquina original. Ya que la tobera hará sombra al pcb pero, ella misma debe encargarse de compensar eso, en la zona central. O eso pienso. Lo que no se es si supondrá un problema la cercanía a las barras de la tobera inferior. ¿Se joderá la resistencia por estar la tobera entre 2 barras de 400w cada una? Me vale cualquier opinión. Voy a sacar toda la electrónica y para ello estoy imprimiendo en 3D, una caja que irá atornillada en el frontal de la maquina.

Colgaré alguna foto de la maquina con los avances. Y buscaré si es que tengo, alguna del estado inicial. Por cierto, ya he automatizado el TOP, con un puente H, motor que pillé por internet que trabaja de 12 a 36v y un par de pulsadores. He comprado una cámara en Ali que espero sea suficiente para poder monitorear el proceso desde cerca y a la vez en la distancia... Se vienen avances pero a poquito a poco.

Un saludo y gracias por tu interés webmaster.

[alex92ayfer]

Buenas a todos.
Después de un buen parón, por mis ánimos sobre todos y las circunstancias, he vuelto a retomar el proyecto. Voy a posicionar la tobera en el centro de la base precalentadora, entre las 2 barras centrales. No se si funcionará, si hay una forma mejor no se me ocurre, así que ensayo y error que toca. Por otro lado me surge un problema y es que no se me ocurre la manera de fijar la sonda de la tobera inferior a la placa y a su vez aislarla y pegarla a la placa, como hacemos con la de la tobera superior, para que mida la temperatura de la placa y no el aire que recibe de la pistola. Cualquier consejo, será bien recibido. De tanto dar vueltas a la cabeza, creo que leí por aquí que el cubrir la sonda arriba es para simular la temperatura de debajo del BGA, si es esto cierto ¿podría simplemente dejarla midiendo el aire que sale de la tobera inferior?

Un saludo.

[alex92ayfer]

Dicen que una imagen vale mas que mil palabras. Se que es muy mejorable pero con que funcione, me conformo jajaja. Aun no lo he testeado y me queda por programar un buen rato pero necesitaba tener la maquina montada para seguir con la programación.



Edit: una imagen más.


Un saludo a todos.

[alex92ayfer]

Hola a todo el que se entretenga viendo este post.
Hoy no creo que suba fotos de la maquina. No hay muchos cambios. Se le ha añadido aislante a la bandeja y a la tobera inferior. Con planchas de lana de roca. Por otro lado estoy metiendo mano a la aplicación. Estoy haciendo lo básico para empezar a poder hacer pruebas. Por ahora he agregado las tres temperaturas a la gráfica, he agregado funcionalidad a los botones para testear la pistola inferior y la base precalentadora de halógenos. `



Un saludo.

[alex92ayfer]

Una foto más con el montaje actualizado. Aun que ya encuentro problemas en el diseño que van a hacerla no funcionar correctamente espero me sirva para seguir con la programación. Por ejemplo la distancia con la placa, de la tobera inferior. Se que eso seguramente me dará problemas.
Foto por aquí del bicho:


Un saludo

[alex92ayfer]

Buenas al que se asome por aquí.

Sigo dándole vueltas al coco. Por lo pronto no me sirve mucho de referencia el perfil que ha pasado seraser ya que las maquinas comerciales llevan las termocuplas en el interior de los elementos calefactores. Por poner un ejemplo, en el ir al final del proceso lo pone a 245 y el bottom, a 300.. o eso entiendo yo del perfil y por lógica, esa no puede ser la temperatura que le llega a la placa. Tambien creo recordar haber leido que el ir no calienta igual que el aire. Por lo que supongo que las temperaturas serán esas pero con una diferencia de 30 o 40 grados según que elemento calefactor si midiéramos directamente en placa.. Lo del tema de la cuarta sonda, igual ya que mi sonda del top, está ya junto al chip en el pcb. Estoy haciendo pruebas cargando temperaturas "aleatorias" en un pcb de PS3 a ver como se comporta la app. Me he dado cuenta que la temperatura en TOP, si la dejo en 0, bottom y pre funcionan "bien" si acompaña en el proceso, tanto bottom como top, se exceden. Dejo una foto con:
Pre a 100ºC
Bottom a 90 ºC
Top 0ºC

Cualquier cosa rara que me veáis hacer, algún sin sentido, decídmelo. Yo seguramente se menos que muchos de los que me leéis y no vendría mal poder saber opiniones diferente.





Esta ultima es:
Preheat1
Top en 0
Bot en 110 --- 60 seg
Pre en 120 --- 60 seg
Preheat 2
Top en 0
Bot en 150 --- 40 seg
Pre en 160 --- 40 seg




Un saludo

[alex92ayfer]

Hoy he conseguido sacar 2 CELL y 1 RSX. El primer CELL salió con los bordes muy oscurecidos. Marrones, no llegando ser negro. El segundo algo mejor, pero a la tercera ya que no me hacia la curva y hasta descubrir el porque ha sido revisar código y probar etc etc. Esta la curva del ultimo, el RSX. Este ha salido con el mismo color que tenía en placa. Al momento de llegar a 230 el top, espero 10 segundos y sale sin problema. La sonda azul, la del top, se me ha movido al sacar el chip con la pluma pero ya había apagado la maquina ya que la etapa de DOWN no la tengo programada aun. Pinta "bien" pero no está bien. Aun que tambien me gustaría saber alguna que otra opinión. Mañana subo fotos del pcb y el chip. Por aquí dejo la curva y recordad, al final el top se me ha movido despegado etc y por eso hace ese movimiento extraño.



Un saludo

[alex92ayfer]

Algunas imágenes más:

RSX al primer intento, ya reboleado solo para practicar:



CELL sacado al quinto o sexto intento? XD no lo se. La verdad es que fue uno de los que sufrieron la fase de testeo de la curva en su programación. Además de que creo que le acerqué demasiado el top y el tenía mas distanciado el precalentador. Es el de la izquierda:



En el pcb solo se me han ido 3 pads en cada uno. Los 3 son NC. Además he de decir que estas placas son de un amigo que se dedicaba a hacer "experimentos" por llamarlo de algun modo y estan para el arrastre de por sí. Les daba a tope con la pistola de calor y había recortado un trozo de la chapa donde atornilla el disipador para ir apretando mientras daba calor.... un show vamos. Por lo que no me preocupa en exceso esos 3 pads:





La maquina funciona pero necesito afinar el aumento de temperatura respecto al tiempo (slope). Ya que no funciona correctamente.

Un saludo.

EDITO: Buenos días. Hoy he soldado el CELL. La placa ha pandeado un poco. No se si al quitar alguno de los bga o al poner este pero en el centro se ven bien las bolas y en las esquinas están mas aplastadas. Mirando en el foro, deduzco que se puede deber, entre otras cosas a:

- Un mal perfil. Que seguramente.
- Faltan los condensadores de las esquinas por lo que no tiene tope para bajar.
- He usado bolas de 0.6 cuando he leído que se usan 0.65 y más si no lleva los condensadores de soporte.