Maquina de reballing casera.

[alex92ayfer]

Muy buenas a todos compañeros!

He retomado después de 5 años el proyecto de la maquina con el software de Dmingo. Y todo gracias a una caída de moto que me ha dejado ya, por el momento 5 meses de baja en el trabajo.
Para ponernos un poco en situación.
Ya la tengo montada y estoy haciendo pruebas. Tengo graficas de PC y algunos portátiles viejos. Además de mother de PS3 y PS4. Hablando con un buen amigo, me comentó que iba a tener problemas con ciertas placas, como por ejemplo PS3 o 4, ya que la maquina de Dmingo no tiene planteadas 3 zonas de calentamiento y el momento de sacar el chip, sufre demasiado el chip o la placa por la falta de temperatura en la zona inferior al momento de extraerlo. Así que ya tengo el gusano dentro de la cabeza diciendome que me compre una jejejjej.
Creo este hilo para compartir experiencias y a ser posible despejar dudas. De todas las pruebas que he realizado solo 1 reballing exitoso. A una grafica antigua. Tuve un problema y es que no conseguía que las temperaturas fueran correctas. Al principio iban parejas, hasta que al final de la etapa preheat:

que la T1 (top) supera en 10 grados de temperatura a la T2 (Pre). Haciendo suposiciones, quiero pensar que es debido al tamaño del pcb. Al ser pequeñas. ¿A alguien le ha pasado esto?
He leido por el foro mucho y por lo que sé hay que colocar la t2 a unos 10cm de donde va a estar t1 y t1 lo mas pegado al chip. La que conseguí sacar funcionando fue a base de ir colocando las termocuplas y la placa en diferentes lugares. Con un pcb de portatil por ejemplo o placa de escritorio esto no me ha pasado.

Un saludo!

[marcelo7530]

Saludos alex92ayfer, pregunto de curiosidad, porque estoy armando la mía aún... tenés idea de cuales serían esas tres zonas de calentamiento en otras máquinas? se me ocurre será para mantener mas distribuidas las mediciones en placas grandes y de esa forma la temperatura quizás? Pero bueno... tendrán que responderlo los muchachos que ya tienen claro el tema.
Saludos!

[alex92ayfer]

Voy a intentar explicarme. En placas como la ps3 o ps4 que tienen un grosor y tamaño considerable, además de un chip, cpu o gpu grandes, se necesita mucho calor para sacar el chip sin riesgo. Pero es que si se piensa desde el lado de la termodinámica, en el momento de sacar le chip, este en el proceso de reflow (no se si es solo en este momento del perfil) sufre mucho y la diferencia de calor que tenemos en ese momento de subida de la temperatura, en la cara a y cara b de la placa es muy grande, no tanto la diferencia si no el cambio tan brusco en poco tiempo. Tanto que el pcb se pandea hacia la zona de calor. En este caso hacia arriba. Dificultando el instalar el chip correctamente, tener una curva correcta y por ende una soldadura correcta. En el proceso de extracción el top ataca con mucha fuerza al chip por lo cual es probable que se dañe en el proceso. Por eso y no lo digo yo solo (un novato), me lo ha dicho alguien que lleva mucho en esto y vivió el tema de cerca. La maquina de Dmingo funciona pero esta a medio plantear. Las maquinas actuales medio decentes, llevan tres zonas de calor precisamente para eso. Para cuando el top enciende para inciar el proceso de extraccion o intalacion, se pueda compensar esa diferencia de temperatura tan brusca evitando extresar el PCB y sus componentes. Dejo una foto de una maquina que lleva las zonas que comento.


En definitiva mas o menos es como decir que en el momento de subida de temperatura para llegar a extraccion se debe de hacer mas por la parte inferior por esa tercera zona y la parte superior queda de ayuda. En la maquina de Dmingo (que es la hostia), falta esto. Se extrae el chip dando todo el calor por la parte superior. Con una temperatura controlada, pero igualmente muuy elevada. Esa tercera zona eleva la temperatura a la vez que la parte superior. Evitando tanto estrés térmico al chip como pandeos hacia arriba compensando desde abajo.

Espero no haberte liado mas. La persona con la que hablé, dice que hay dos opciones, o me compro una "barata" con tres zonas o implemento al soft de Dmingo esa tercera zona, pero se me escapa mucho conocimiento previo para meterme en tal proyecto. Programación y funcionamiento en un caso real de esta tercera zona.

Gracias por tu comentario Marcelo.
Un saludo.

[alex92ayfer]

Muy buenas Radeon.
Gracias por tu información. Seguro tengo algún problema en la construcción de la maquina. Consigo sacar chips, el color de los mismos es verde excepto en un par de casos que el epoxi del IDLE se veía café y el chip mas oscuro. He conseguido rebolear un par de graficas viejas con éxito y otras tanta con menos suerte. Una de ellas, ha pandeado un poco, como en la diagonal del chip, de esquina a esquina, hacia arriba. Y le puse 6 tensores al soporte antipandeo... En otro caso cuando el chip comenzó a moverse escuché un chasquido, supongo que fue el chip muriendo por dentro jejeje. ¿Quizás tenia el top demasiado cerca? Yo que se... jajajj
El pcb en ningún caso se ha tostado. Ni ha cambiado de color. Aun así, si que noto que se doblan, como te comento en la diagonal del chip ya que 2 esquinas caen bien al resoldarlo y las otras se ve que no ya que se pueden ver la bolitas mas que por las otras esquinas del chip. He probado tensando las placas como cuerda de guitarra pero siguen pandeando, he probado dejándola fija en la base pero no tensa, de igual manera pandea. Algo estoy haciendo mal.
Por otro lado, ¿a que te refieres con ajustar bien el pre? ¿En altura? El mío es de 2400w son 6 halogenos de 400w.

[alex92ayfer]

Buenos días a todos.

Después de unas cuantas pruebas, algunas exitosas (un par de GPU old style de 512 mb y una toshiba c50). Me gustaría intentar adaptar el soft de Dmingo, Compupasion, (si no estoy equivocado, el participó en la programación del pid de la tobera?) aprendiz, etc. Para que pueda trabajar con una tercera zona de calor. El problema es que solo encuentro el programa ya compilado. Solo se dispone del código (scketch) de Arduino en el cual solo gestiona una serie de variables que le pueden llegar a través del Rework.exe. Si me equivoco corregidme por favor. Es la app, la que realmente lleva el control, es donde está la chicha jejjee.

Por otro lado y comparando con el funcionamiento de mi maquina que es la que realmente he podido ver las diferentes partes de la curva y como se comporta, pienso que esa tercera zona debe acompañar y estar encendida, todo el proceso ya que ocupa una zona del pre. Y en el momento de pasar la TSmax (toda la etapa de SOAK?), que sea activa la tobera superior, debe solo trabajar esta con la tobera inferior? Apagando el precalentador como ya hace la maquina al llegar al punto de reflow. Manteniendo temperatura arriba y abajo igualadas por las toberas de aire caliente, en mi caso pistola decapante. ¿Es así el comportamiento de una maquina con 3 zonas?

[alex92ayfer]

Muy buenas a todos. Se que me estoy complicando demasiado. Pero me gusta xD jajaja. Por otro lado, al ser autodidacta, no quiero cometer errores por trabajar con lo primero que pille. La maquina de Dmingo está muy bien y funciona de lujo, que conste. Pero es que... cuando me comentaron el porque de esa tercera zona... desde entonces la veo muy necesaria. A ver lo voy a intentar sin prisa y sin presiones. Además, como no doy con el código de Domingo (código fuente del rework.exe) tendré que intentar adaptar en base a otros proyectos que he encontrado de unos Rusos, que se basaron en el de Dmingo para hacer el suyo propio. Aun así sigo sin saber como plantear el funcionamiento de esa tercera zona. Se que se comporta igual el que top. Pero supongo que está funcionando todo el proceso como el pre, hasta que entramos en el periodo de reflow. Además que aparte de electrónica autodidacta, informático, también soy desarrollador web. Algo de mano con la programación tuve en su momento.

Un saludo Radeon y gracias por tu respuesta.

[seraser]

Hola.

Por las dudas de la tercera zona inferior, te diré que actua a la par que la tobera superior pero en rango de temperaturas distintas dependiendo del bga que intentamos extraer, si quieres te pongo un perfil de mi zhuomao 5860c de PS3 o PS4 solo para que tomes la idea, mis perfiles no le valdrían a tu máquina pero como concepto ayudarian.

Salud.

[alex92ayfer]

Muy buenas seraser!

Si claro, mal no me va a venir para tomarlo como referencia. Pero entonces, ¿no se tiene durante toda la etapa de precalentamiento una zona fría o al menos mas fría que el resto? Ósea justo en el nozzle inferior. En la maquina de Dmingo solo se habilita el top al terminar fase soak y quiero pensar que como en todas jajaja.

Un saludo y gracias por tu comentario

[seraser]

Hola.

Ese es el punto débil del soft de domingo y por eso mi máquina casera acabó en la basura toda menos el Arduino, mejor calentar progresiva y homogéneamente placa y bga por arriba y abajo y así el ataque final al bga no le causa tanto estrés además de poder atacar más por abajo y esto no daña tanto el bga.

Esta tarde intento poner un perfil.

Salud.

[seraser]

IMG20220509231849.jpg

Para que te hagas una idea del proceso, y ten en cuenta las sondas de pre y los dos top no están en placa, están en los mismos calentadores.

Saludos.