Saludos
Reballing en Xbox, se curva la placa!!
Me imagino que algun carpintero metalico te lo podra hacer, busca alguno y prueba.
Saludos
Saludos
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¿serviría con aluminio de 3mm de grosor?
Pues no lo se, pero creo que deberia ser un poco mas gordo, pero eso mejor que lo diga alguien con experiencia.
Saludos
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Gracias por tu respuesta lobezno.
¿alguien con experiencia podría decirme si esto debe ser de mas grosor?
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a ver que tal sale.
Hola, una opinión sobre el material.
En ambos casos, los metales heredan un estrés natural por su método de fabricación cuando son obtenidos por extrusión, es decir que a partir de un lingote grueso se pasa por rodillos que van adelgazando el material hasta el calibre deseado.
Otra forma de fabricación es el vaciado directo, en el que el material caliente es vertido en moldes donde se enfría y el estrés se difumina mas uniforme en todas direcciones.
El acero inoxidable es mas comúnmente fabricado por extrusión y las placas de aluminio generalmente son fabricadas por vaciado.
Otro detalle muy importante es que el acero inoxidable retiene mas el calor en cambio el aluminio tiene menor resistencia a intercambiar la temperatura con el medio que lo rodea, por eso los disipadores de los CPU y las laminas de los radiadores de los coches y de los refrigeradores etc, son de aluminio, esto hace que el aluminio se adapte mas rápido a los cambios de temperatura y absorbiendo mucho menos la deformación.
En conclusión, creo que usar acero inoxidable puede servir ya que no estará expuesto al calor directo, sin embargo no es conveniente porque con el tiempo la placa se va deformar además que es un material mas caro en relación al aluminio.
Experimento: supongo muchos que participamos en este foro tenemos un esténcil para reball, apliquen calor sin la base, ya sea con un equipo de turbina de calor o bien con las lámparas IR y verán como se deforma de inmediato y siempre tratando de enrollarse en el mismo sentido, tal como fue extruido, si pueden tomen una hoja de un radiador de refrigerador y hagan el mismo procedimiento...
Ya lo dijo Da Vinci: la experiencia es la madre de todo conocimiento
En ambos casos, los metales heredan un estrés natural por su método de fabricación cuando son obtenidos por extrusión, es decir que a partir de un lingote grueso se pasa por rodillos que van adelgazando el material hasta el calibre deseado.
Otra forma de fabricación es el vaciado directo, en el que el material caliente es vertido en moldes donde se enfría y el estrés se difumina mas uniforme en todas direcciones.
El acero inoxidable es mas comúnmente fabricado por extrusión y las placas de aluminio generalmente son fabricadas por vaciado.
Otro detalle muy importante es que el acero inoxidable retiene mas el calor en cambio el aluminio tiene menor resistencia a intercambiar la temperatura con el medio que lo rodea, por eso los disipadores de los CPU y las laminas de los radiadores de los coches y de los refrigeradores etc, son de aluminio, esto hace que el aluminio se adapte mas rápido a los cambios de temperatura y absorbiendo mucho menos la deformación.
En conclusión, creo que usar acero inoxidable puede servir ya que no estará expuesto al calor directo, sin embargo no es conveniente porque con el tiempo la placa se va deformar además que es un material mas caro en relación al aluminio.
Experimento: supongo muchos que participamos en este foro tenemos un esténcil para reball, apliquen calor sin la base, ya sea con un equipo de turbina de calor o bien con las lámparas IR y verán como se deforma de inmediato y siempre tratando de enrollarse en el mismo sentido, tal como fue extruido, si pueden tomen una hoja de un radiador de refrigerador y hagan el mismo procedimiento...
Ya lo dijo Da Vinci: la experiencia es la madre de todo conocimiento
Aoyue 852A++, Base de precalentamiento propia. Caracterizada y funcionando
Buen apunte, gracias por la informacion.
Saludos
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Hola muchachos
Despues de hacer varios reballing para Laptop con buenos resultados, he decidido hacer un reballing de un Xbox 360 de un amigo que me pidio el favor, pero me paso lo siguiente.
Logre extraer el chip sin problemas, sin pandenos ni nada por el estilo, usando mi BIRD 3000 (Similar a la ACHI 3000).
Durante el reballing al chip se le generaron 2 mini burbujitas en la parte superior, pero no le presté mucha antencion porque me ha pasado una que otra vez en laptops y no me ha afectado el funcionamiento, aunque no me gusta que pase.
Lo que me sucedio fue que en el montaje, la placa madre se pandeo hacia abajo, dejando las esquinas del chip mas cerca del la placa madre que el centro.
Como podran imaginar el xbox no funcionó, no se si sea el pandeo o el chip malo.
Resulta que mi achi vino con base antipandeo para xbox360 y yo no me acordaba
, debi usarla con este, pero como usando precalentamiento teoricamente no se pandea entonces no se por que paso, o lo extraño es que paso montandolo no bajandolo.
La pregunta es.
Si intento de nuevo el proceso usando la base antipandeo sobre esta placa ya parcialmente pandeada, se deberia corregir la placa base y volver a su posicion original? o estoy perdiendo mi tiempo?
Muchas gracias muchachos.
Despues de hacer varios reballing para Laptop con buenos resultados, he decidido hacer un reballing de un Xbox 360 de un amigo que me pidio el favor, pero me paso lo siguiente.
Logre extraer el chip sin problemas, sin pandenos ni nada por el estilo, usando mi BIRD 3000 (Similar a la ACHI 3000).
Durante el reballing al chip se le generaron 2 mini burbujitas en la parte superior, pero no le presté mucha antencion porque me ha pasado una que otra vez en laptops y no me ha afectado el funcionamiento, aunque no me gusta que pase.
Lo que me sucedio fue que en el montaje, la placa madre se pandeo hacia abajo, dejando las esquinas del chip mas cerca del la placa madre que el centro.
Como podran imaginar el xbox no funcionó, no se si sea el pandeo o el chip malo.
Resulta que mi achi vino con base antipandeo para xbox360 y yo no me acordaba
, debi usarla con este, pero como usando precalentamiento teoricamente no se pandea entonces no se por que paso, o lo extraño es que paso montandolo no bajandolo.La pregunta es.
Si intento de nuevo el proceso usando la base antipandeo sobre esta placa ya parcialmente pandeada, se deberia corregir la placa base y volver a su posicion original? o estoy perdiendo mi tiempo?
Muchas gracias muchachos.
creo que el chip dejó de funcionar o si funciona va a durar poco tiempo.
El problema de las burbujas en el chip se debe a exceso de calor.
Sobre lo que comentas de volver a repetir el proceso, podrías hacerlo si dispones de un GPU nuevo. Siendo así y utilizando el soporte no deberías de tener problemas. (a no ser que la placa esté excesivamente doblada)
El problema de las burbujas en el chip se debe a exceso de calor.
Sobre lo que comentas de volver a repetir el proceso, podrías hacerlo si dispones de un GPU nuevo. Siendo así y utilizando el soporte no deberías de tener problemas. (a no ser que la placa esté excesivamente doblada)