Calentando entre lo metalico y el BGA, poco a poco y haciendo palanca con un dstornillador plano, asi hasta que consigues quitarlo.gameoso escribió:Hola a todos, cómo separan la placa de metal del rsx?
Saludos
Sacar refrigerador GPU ( RSX ) para reballing.
Saludos
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ok, muchas gracias, voy a intentarlolobezno escribió:Calentando entre lo metalico y el BGA, poco a poco y haciendo palanca con un dstornillador plano, asi hasta que consigues quitarlo.gameoso escribió:Hola a todos, cómo separan la placa de metal del rsx?
Saludos
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marioxzone
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- Registrado: Lun Ene 04, 2010 12:12 pm
Un consejo, ensayate mas en las esquinas que es donde esta todo el meollo,osea, calienta mas en las 4 esquinas que es donde estan las memorias pegadas a las pletina metalica.Y luego haz lo que comenta lobezno.
saludos
saludos
Asi es, la ps3 sale a unos 230ºCgameoso escribió:ok, ya logré sacar unos cuantos, todo mejora, pero sigue siendo más difícil el ps3 que la x360. sobre todo, porque al parecer, la placa absorbe todo el calor
Saludos
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Pues yo en lo particular extraigo y soldo el RSX con el disipador puesto pero me ha dado por quitar el disipador para facilitar el trabajo y por mas que cubra las 4 memorias con tape de aluminio siempre se petan ya que terminan tronando. He probado en colocarle 3 capas de tape de aluminio en cada memoria y siguen petandose. El proceso de extraccion la realizo con mas pre heat para asi no someter a altas temperatura del top heat a las 4 memorias.
¡ZM-BGA creando perfiles!
Porque sera que despues de desmontar el caparazon del RSX ya no cuandra nuevamente al momento del volverlo a poner ya que cuando le coloco pasta termica nuevamente una de las memorias no llega a tocar el caparazon y obviamente no trabajara bien el RSX.
Otra inquietud que se me ha presentado es que despues de terminar el proceso de reballing cuando armo todo y sus disipadores con el fan incluido veo que la pasta termica no cubre toda la superficie del los 2 procesadores tanto el RSX como el CELL . hay veces que uno de ellos si llega a cubrir por completo y otras veces no. uds me diran que estaria pasando ahi. Sera que en el momento del desarme se descuadran los disipadores. Lo digo porque se han visto casos que para desarmar un ps3 virgen los disipadores estan muy pegados a sus procesadores y cuesta mucho que se despeguen. Gracias de antemano por alguna informacion importante para mis consultas que me puedan aportar. Saludos.
Otra inquietud que se me ha presentado es que despues de terminar el proceso de reballing cuando armo todo y sus disipadores con el fan incluido veo que la pasta termica no cubre toda la superficie del los 2 procesadores tanto el RSX como el CELL . hay veces que uno de ellos si llega a cubrir por completo y otras veces no. uds me diran que estaria pasando ahi. Sera que en el momento del desarme se descuadran los disipadores. Lo digo porque se han visto casos que para desarmar un ps3 virgen los disipadores estan muy pegados a sus procesadores y cuesta mucho que se despeguen. Gracias de antemano por alguna informacion importante para mis consultas que me puedan aportar. Saludos.
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Que tal Chipset ¿Las memorias que se truenan, son unas de las que estan marcadas en la foto? o cual de las memorias es que más truenan?chipset escribió:Pues yo en lo particular extraigo y soldo el RSX con el disipador puesto pero me ha dado por quitar el disipador para facilitar el trabajo y por mas que cubra las 4 memorias con tape de aluminio siempre se petan ya que terminan tronando. He probado en colocarle 3 capas de tape de aluminio en cada memoria y siguen petandose. El proceso de extraccion la realizo con mas pre heat para asi no someter a altas temperatura del top heat a las 4 memorias.
Especifica por favor.
Pues realmente no se cual de las 4 se truenan pero por ser las mismas creo que pueda que una ves truene uno en especifico como otras ocaciones puede tronar otras. La idea es evitar que truenen al usar una maquina IR.
¡ZM-BGA creando perfiles!
Sería de utilidad si sabes cual de ellas se truenan.
Yo pude resolver ese problema, pero antes me dedique a observar cual de esas memorias es la que más sufre.
Fijate en la siguiente foto, la memoria y el pad que estan marcados eran mi problema, siempre esa area se afectaba con una burbuja que no se puede ver a simple vista, o la memoria se tronaba o ambas cosas. Este problema se reflejaba con o sin el disipador, en la extracción o colocacion del GPU.
Observa el cuadro rojo en la siguiente foto, Se pueden ver muchos orificios.
Esos orificios fueron un problema para mi y creo que tambien tú problema pueden ser esos orificios. Tú preguntarás ¿Que tienen que ver esos orificios con el problema de las memorias. El problema es, que esos orificios pasan al otro lado del motherboard y la temperatura del Bottom heating afecta la temperatura en la parte de arriba del motherboard, especificamente en esas memorias. Cuando se enciende el Upper heating las memorias se calentaran mucho más de lo debebido y más aun, cuando la termocouple se coloca en otro lugar. Es decir, que las memorias se calientan más rápido que el resto de GPU a causa de los orificios porque recibe calor directamente del Bottom Heating. Tambien tú me diras, Yo uso tape de aluminio al rededor de GPU y de todos modo las memorias se truenan, y yo te respondo que solucioné el problema, cubriendo todos lo orificios con tape de aluminio arriba y abajo del motherboard.
Realmente no se si tu problema es igual al que yo tenía, Pero para salir de dudas te recomiendo que tú pruebes cubriendo esos orificios abajo y arriba. Animate y espero que te resulte.
Hasta luego.
Yo pude resolver ese problema, pero antes me dedique a observar cual de esas memorias es la que más sufre.
Fijate en la siguiente foto, la memoria y el pad que estan marcados eran mi problema, siempre esa area se afectaba con una burbuja que no se puede ver a simple vista, o la memoria se tronaba o ambas cosas. Este problema se reflejaba con o sin el disipador, en la extracción o colocacion del GPU.
Observa el cuadro rojo en la siguiente foto, Se pueden ver muchos orificios.
Esos orificios fueron un problema para mi y creo que tambien tú problema pueden ser esos orificios. Tú preguntarás ¿Que tienen que ver esos orificios con el problema de las memorias. El problema es, que esos orificios pasan al otro lado del motherboard y la temperatura del Bottom heating afecta la temperatura en la parte de arriba del motherboard, especificamente en esas memorias. Cuando se enciende el Upper heating las memorias se calentaran mucho más de lo debebido y más aun, cuando la termocouple se coloca en otro lugar. Es decir, que las memorias se calientan más rápido que el resto de GPU a causa de los orificios porque recibe calor directamente del Bottom Heating. Tambien tú me diras, Yo uso tape de aluminio al rededor de GPU y de todos modo las memorias se truenan, y yo te respondo que solucioné el problema, cubriendo todos lo orificios con tape de aluminio arriba y abajo del motherboard.
Realmente no se si tu problema es igual al que yo tenía, Pero para salir de dudas te recomiendo que tú pruebes cubriendo esos orificios abajo y arriba. Animate y espero que te resulte.
Hasta luego.