TIEMPOS Y TEMPERATURAS PARA 6150 CON IRDA 870A

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mikew
Pop Corn
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Registrado: Mié Abr 14, 2010 6:05 pm

Que tal. gracias por responder, para limpiar la placa dejo que se enfrie completamente, le aplico flux con brocha y remuevo toda la soldadura que se pueda sin usar la malla (si usas la malla con mucha soldadura se van los pads) ya que no se puede recoger nada con el cuatin, pones un poco mas de flux y con ayuda de la malla quitas todo. el cautin debe fluir libremente, no debe atorarse para nada, regula bien tu temperatura, lo de mi estencil es el universal .6 asi que tiene demas perforaciones. y sí­, si lo dejo intentare quitarlo haber que pasa. en México nadie tiene en existencia estenciles para nvidia 6150, tendre que pedirlos hasta china. :s :s saludos....
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Disdonga
Hot Gun
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Registrado: Mié Abr 07, 2010 7:05 am

KÁtal saludos desde Mèxico D.F
Pues bien yo reboleo sin esténcil, o mas bien al momento de colocar la lámpara no uso el esténcil pues de dobla/pandea.
El secreto es no saturar de flux al momento de colocar las bolas pues si lo saturas al momento de comenzar a calentarse.. se pegan por todos lados y es un maratón estarlas acomodando.
Una vez puestas coloco la lámpara a 2cm y con una temperatura de 235º. Solo espero que llegue y apago. de hecho iras notando cuando las bolas comienzan a alinearse y se hacen liquidas. en mi experiencia me e dado cuenta que si dejo por más tiempo del que manejo le salen ampollas a los chip.... aunque e colocado chip en este estado y trabajan... ( No en todos los casos ) en los modelos v3000 cuando se me a quemado el chip ya no prenden… hasta cambiar un chip en mejor estado
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mikew
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Gracias Disdonga por el tip. me podrias decir que tipo de flux ocupas y que maquina tienes ?
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deadanime
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me gustaria saber si cuando prenden la maquina para el precalentado se keda la trjeta puesta asta que llegan alos 180 y tarda y cuanto tiempo mas o menos dejan la lampara y distancia en el modelo de maquina 870A gracias
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byrly
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Que tal Deadanime la placa se coloca sobre la base y desde que inicia el precalentamiento la placa esta ahi hasta llegar a los 180 o 200 grados segun la configures, es el detalle del precalentado hacer que la soldadura afloje un poco y no dejar mucho tiempo expuesto en chip con el calor de la lampara...

La altura que yo utilizo son 2.5cm y ya que va a llegar la temperatura a los 190 o 200 en la lampara la bajo otros 0.5 y en 2 o 3 minutos ya comienza a moverse el chip..
El precalentamiento casi es de 5 minutos desde que se enciende hasta que llega a esa temperatura de 180/200 grados... Saludos espero haber sido simple en mi explicacion.
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deadanime
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gracias men si por tu explicacion asiendo mas pruebas y aver ke tall me desespere pokito aver ke talll
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mp3team
Extractor
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miren este video ke encontre por ahy .

del manejo de la t870

no me convence mucho porke esta editado .. \

ese chip debió salir ampollado . mucha candela . pa ese chip jeje . esa maquina si no se sabe usar hace daños


http://www.break.com/usercontent/2010/4 ... tx-1824795
T-870A BGA IRDA ..
Jovy Systems RE-7500 BGA Rework Station ,
T-962 IC Heater Infrared Reflow Wave Oven ,
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Zhuomao ZM R255

Reballing 100% Lead-Free (Pb-free)
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mikew
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Que tal como andan.. les informo que ya hice mis dos primeros Reballing.. todo bien. todo perfecto. Una pregunta. alguien ha hecho Reballing en hp mini 2133. ???
byrly
Hot Gun
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Registrado: Lun Abr 05, 2010 5:16 pm

Bien por ti Mikew, la verdad a mi tambien hay algunos que ya me han salido a la perfeccion, pero si se batalla un poco con los pads, tratare de precalentar un poco mas de tiempo haber si ya sale homogeneo todo.. por cierto el epoxido como da bronquillas hee. tengo un liquido para removelo pro si hay que quitarlo con mucho cuidado porque tambien se llega a desprnder el barniz que trae la mother y se andan llvando las pistas que estan abajo del epoxido.. bueno la practica hace al maestro...

Por cierto las Mini no me han caido aun, pero si ya varias toshiba y T40 y T43 de IBM, no te han llegado por ahi????

Alguien que ya haya hecho renballing a Toshiba, IBM y otras marcas hay les encargamos nos aviden como les va... Saludos a todos.
mikew
Pop Corn
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Registrado: Mié Abr 14, 2010 6:05 pm

byrly. El epoxy lo quito cuando llega en precalentado al 120 con un desarmador muy fino pero que no corte con eso se va rapido el epoxy rojo y el silicon de los xbox, mañana intentare un raballing en una sony y en una toshiba, al parecer con eso quedara. ya te avizare. con las mini hp intente un reflow, pero se murio la mother, tengo para practicar una gateway. aun que ahora estoy tratando de hacer una base antipandeo universal. jejejeje


Saludos
Cerrado