[VIDEOS] Como aplicar flux en el BGA y soldar las bolas.

[Vicente R.]

hola a todos, hay novedades, cuando le pongo el flux al chip con el pincel, luego con la pistola de calor repaso el chip sin las bolas, luego pongo las bolas y ahi si se me quedan en el agujerito del stencil, el problema es que despues al darle calor con la pistola de aire caliente, se me desplazan algunas, tienes que estar constantemente reposicionando las bolas.Una cosita,el stencil ¿debe tocar el chip o tiene que estar un pelin levantado? y otra cosa mas, tengo la pistola de calor Aoyue 908+, es analogica, ¿a que numero de temperatura y caudal de aire me recomendais? el amigo luisdlahuerta comenta que el lo pone al 5 y medio de calor y sin caudal de aire, lo que no se si sera la estacion como la mia.

[luisdlahuerta]

Illo, me alegro que ya te salga.( yo no le doy con la pistola de calor al chip sin las bolas, pongo el flux y las bolas y le doy calor despues))
Si tengo la misma estación que la tuya, el truco está en poner el caudal de aire al 3 o 4 cuando la enciendes, sin darle al chip y cuando está caliente la resistencia de la pistola la pones al minimo de caudal de aire y la vas acercando poco a poco al chip, ahí es cuestión de practica.
en el video de Lobezno se vé muy claro el procedimiento.
Te pones encima y bien lejos y te vas a acercando poco a poco hasta que notes como las bolas cambian de color y conforme veas que se van soldando vas moviendo la pistola sin adelantarlas.
Un saludo

[Vicente R.]

eeehh!! chicos mas novedades...he conseguido pegar las bolas perfectamente, pero las del centro del chip no cogen, se quedan sueltas, tengo miedo a aplicar mas calor por si daño el chip, he pensado en una vez limpio el chip de estaño, pasarle flux en pasta tipo tasovision para que limpie bien los contactos, haber como me sale...

[luisdlahuerta]

Hola Vicente,
me alegro que te vayan soldando.

A ver, a mi me sueldan todas del tirón... así que no sé, algo falla en tu chip o en el proceso.
¿Cuando limpias el chip del estaño sin plomo viejo le agregas estaño con plomo para limpiar los pads?
este paso es importante porque tienes que quitar todo el staño sin plomo viejo y estañar los pads con plomo, despues con la malla lo dejas plano y ya reboleas el chip. (esto suponiendo que trabajes con plomo, yo estoy aprendiendo con plomo y más adelante a sin que es mejor)

A mi si me faltan una o dos bolas, limpio sus pads y las sueldo pero si es como dices el centro del chip, yo repetiría el proceso, ya que cada calentón que se lleva el estaño pierde sus propiedades y la intermetálica no queda correcta.

Un saludo

[Vicente R.]

si, al limpiar el chip si que utilizo estaño com plomo y luego le paso la malla y se queda superfino, lo raro es que las bolas de los extremos sueldan perfectamente, ves como se mueven y van a su sitio soldadas, pero las del centro no hay manera, claro esta que algo falla en el proceso, pero es que no lo entiendo, lo estoy haciendo, lo de soldar las bolas, en la maquina azul no se si tendra algo que ver, lo digo por si la maquina al ser de aluminio disipa el calor y le cuesta mas en coger temperatura, por sacar una conclusion, poco a poco ire avanzando, digo yo vamos.


EDITO: Dices... "tienes que quitar todo el staño sin plomo viejo y estañar los pads con plomo, despues con la malla lo dejas plano" como se hace eso, quiero decir estañar los pads con plomo, quizas sea ese el paso que me falte.

[luisdlahuerta]

A ver, coges el soldador con el chip parriba, desde el centro que es mas duro vas desoldando el estaño sin plomo viejo, con la misma gota que se te va formando te lo llevas. Luego coges un rollo de estaño con plomo y fundes un poco en la punta del soldador y como antes desde dentro pa fuera vas estañando pad a pad con cuidado de no dormirte en los laureles que lo ampollas. Tienes que pasar por encima de todos los pad con el plomo, y luego la malla.
por último esperas que enfríe un poco y limpias con alcohol.

Lo de que el holdem te disipe el calor si puede ser, pero con un chip de ps3 con el disipador puesto, pero los de xbox y demás del mismo estilo no necesitan que los sueltes del holdem.

Acabo de hacer uno ahora jeje
un saludo

[Vicente R.]

!!! no me des envidia hombre !!! jejejeje, es el chip de ps3 el RSX, eso que me dices voy a probarlo, pero lo que te digo, tiene leches la cosa, se sueldan los de afuera y no los de dentro, voy a probar

[luisdlahuerta]

Todos los chips en el centro son mas duros para desoldar y soldar, es de lógica jeje

[Vicente R.]

Hola compis, os traigo noticias frescas y afortunadamente casi placenteras para mi, he conseguido soldar las bolas de la parte interior del chip,el problema estaba en que la maquina azul hacia de disipador, he juntado las 4 piezas de los railes y el chip se queda practicamante el el aire, pero por los alrededores se ha juntado algunas bolas y creo saber el por que, cuando separo las bolas del stencil, estan casi perfectas pero bien, con la ayuda de un alfiler reposciciono las que veo estan un poco fuera de sitio, la cuestion esta que al calentar con la tobera a cero de aire, el flux hace que se muevan las bolas de forma "alarmante" continuamente tengo que estar reposicinoando las bolas, creo que calentando el flux antes de poner las bolas, eso desapareceria, las "rayas" que deja el pincel es lo que causa lo que se desplacen, bueno os dejo unas fotitos para que veais.

[lobezno]

Eso te pasa por que pones mas flux de la cuenta, pon menos y veras como no se mueven cuando el flux se calienta.

Saludos.