Se me despegan pads en el motherboard, ayuda al foro, please

[rmalive]

Amigos, he leído mucho en el foro, pero no encuentro la solución a que se me despeguen pads en las placas madre de notebook, en la de pc de escritorio eso no pasa, pero en las notebooks especialmente en las GF-g6150, saco el chip probando si se mueve muy suavemente de los cuatro lados y cuando veo que flota en el estaño lo saco, ahi parece todo bien, pero cuando limpio la placa veo que algunos pads se desprendieron, la placa la limpio caliente, a unos 110 grados y con mucho flux,no sé que hacer, lei bastante, vi videos y nada, no lo logro hacer bien, les pido alguna ayudita, los chips salen bien, sin ampollas ni nada, pero no puedo resolver lo de los pads. Gracias

[Axlguns]

Menos temperatura en el cautin y ocupa una punta diferente tipo bisel.

A mi me pasaba que por culpa de la punta se pegaba la malla y me llevaba pads.

[rmalive]

Gracias amigo, antes de limpiar no se veian pads volados, o sea que no se fueron pegados al chip, así que mi problema está cuando limpio, ahi se salen con el estaño, te referis a una punta como esta:



y la temperatura del soldador es mas o menos 300 ºC, no tiene control digital es a perilla pero es mas o menos esa, Gracias es lo único que me queda por resolver

[Axlguns]

Tengo un cautin Aoyue y lo uso a 450, la verdad nose si llegue a esa temperatura pero me funciona, la punta que utilizo es esta

[rmalive]

Entonces deberia de usar una temperatura mayor al limpiar, además de la punta, que creo se llama tipo miniola, no? Yo creía que usando el soldador a mas de 350 se levantaban los pads por eso lo ponia a 300. La punta sería esta

[Axlguns]

Entonces deberia de usar una temperatura mayor al limpiar, además de la punta, que creo se llama tipo miniola, no? Yo creía que usando el soldador a mas de 350 se levantaban los pads por eso lo ponia a 300. La punta sería esta

Solo probando sabras

Haz pruebas con tarjetas muertas hasta que des con la punta y temperatura que se te acomode.

saludos

[rmalive]

El problema es que probé el proceso con placas de pc que andaban y siguieron funcionando, esto sólo me paso con las de notebook, inclusive rebalie un mother asus con un gf 6100 y no tuve problemas, con una f500 notebook se salieron 3 pads

[dmingo]

rmalive, esto sucede, en el caso de que la extracción de la bga, no provoque esto, es por falta de temperatura del pre.
en toda la placa si consigues mantener una temperatura adecuada cuando retiras el estaño, será muchos más fácil y
evitarás quitar pads, solución:si terminas el proceso de extracción y notas que la pcb esta fría calientala un poco y verás
que fácil es retirar el estaño y sobre todo cuando es Lead-free(necesitas más temperatura).

Saludos

[dmingo]

Otro tip, que a mi me fuciona, es estañar la punta para ayudar a quitar el sobrante, ya que la malla absorve el estaño
y queda la punta desprotegida, esto provoca que se caliente demasiado y pierda su eficacia, lo notarás porque
la punta queda en un color negro.

Saludos

[rmalive]

Otro tip, que a mi me fuciona, es estañar la punta para ayudar a quitar el sobrante, ya que la malla absorve el estaño
y queda la punta desprotegida, esto provoca que se caliente demasiado y pierda su eficacia, lo notarás porque
la punta queda en un color negro.

Gracias por tus consejos, lo pondré enpractica, perdón pero no entendí bien lo de "estañar la punta" , del soldador te referís Gracias