experiencia con reballing ps3
pos ya puede con 2 son mis primeros 2 exitosos casi no me traen de esos por aca pero ya llevo casi 7 intentos y antes que nada no me juzgen por ser tan tonto por favos pero les doy el tip un tonto como yo tuvo problemas con eso hay 4 cositas en las esquinas del ps3 (pense que al igual que los portatiles y al igual que los xbox 360 venian pegados con pegante epoxico) asi que decidi en 5 ocaciones quitarlos a la mala con unas pinsas y bien salieron lo curioso es que nunca mas volvieron a funcionar lastima lo que note fue que al momento del soldado los gpu caian demasiado tanto que no se podia ver en ocaciones debajo de ellos y note que esas 4 cositas creo no se son para sostener el gpu que debido a su peso se pega totalmente a la board si esto no es cierto pido disculpas pero en los 2 ultimos no los quite y si funkaron por sierto las temperaturas de ps3 son totalmente diferentes a las de 360 exactamente casi 28 grados mas para la extraccion
-----ACHI IR PRO------ QUIEN SABE HASTA CUANDO
PUES HASTA HOY GRACIAS A DIOS 15 SEP 2012
-------AHORA SHUTTLE STAR SV-550-------------
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Asi es k-no. La temperatura cambia totalmente y referente a las 4 esquinas pues te habras fijado que algunos rsx ni traen esos condensadores en cada esquina al cual se deduce que sin ellos igual tiene que funcionar bien la consola y el rsx debe quedar bien soldado si el procedimiento se realiza de manera correcta.
¡ZM-BGA creando perfiles!
Los capacitores no son necesarios para insertar el GPU.
Para insertar el GPU correctamante es necesario colocar el Bottom Heating a 260C, esperas que el Board alcance una temperatura de 140C y luego enciendes el Upper Heating a 185C por 210 segundos.
Espero que te sirva de ayuda.
Para insertar el GPU correctamante es necesario colocar el Bottom Heating a 260C, esperas que el Board alcance una temperatura de 140C y luego enciendes el Upper Heating a 185C por 210 segundos.
Espero que te sirva de ayuda.
Bueno aquí me surge una duda.
Existen ps3 que en vez de llevar los condensadores en las 4 esquinas, llevan una gota de estaño para realizar la misma función.
El tema esta en que cuando levantas el GPU al pasar con la malla, si no te das cuenta limpias también esa gota de estaño, con lo que cuando vuelves a poner el GPU, este cae mas de la cuenta y volvemos a tener el problema.
En este tipo de PS3, que es lo que hacéis normalmente??
Saludos
Existen ps3 que en vez de llevar los condensadores en las 4 esquinas, llevan una gota de estaño para realizar la misma función.
El tema esta en que cuando levantas el GPU al pasar con la malla, si no te das cuenta limpias también esa gota de estaño, con lo que cuando vuelves a poner el GPU, este cae mas de la cuenta y volvemos a tener el problema.
En este tipo de PS3, que es lo que hacéis normalmente??
Saludos
[warnbox]NORMAS DEL FORO || NORMAS SECCIÓN COMPRA-VENTA[/warnbox][successbox]MANUALES DE SERVICIO Y ESQUEMAS PARA MÓVILES || PETICIÓN DE ESQUEMAS DE PORTÁTILES[/successbox]
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Hilo de presentaciones. ||Como poner imágenes. || Como poner vídeos.[/infobox]
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Creo que con una bola solo no bastaría, pero no lo he probado.
Saludos
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Si colocamos una bola 0.6mm en cada esquina del GPU, estas se ablandaran igual que todas las otras bolas del GPU. Es decir, que bolas de las esquinas no evitarán que el GPU baje.
Al inicio, yo colocaba pedacitos de metal en forma de una "L" casi del mismo grosor de los capacitores. Esos pedacitos los introdicía en cada esquina y funcionaban perfectamente. Pero me di cuenta que no eran necesarios, porque nunca el GPU llegaba a tocar los pedacitos de metal.
Creo que los capacitores estan para evitar que las esquina del GPU se levante, o para evitar que toda las bolas del GPU resivan la presión que existe entre el board y el ventilador ¿Que opinan ustedes?
El procedimiento que utilizo para colocar el GPU con disipador, sin los capacitores y Bolas con Plomo en la ACHI-IR-PRO es:
Enciendo la IR del bottom heating a 260c, espero que la placa mida 150c ó 160c y luego coloco la IR del UPPER Heating encima de GPU justo antes de encenderla, a 185c por 210 segundos, ó 190c por 180 segundos, con una altura de 3cm.
Tambien tiene que ver el flux a utilizar.
Como ustedes aplican el FLUX?
Yo uso un cristal para aplicar el flux al GPU y con mi dedo aplico una fina capa en el board que solo se puede ver el brillo.
Otro dato en tener en cuenta es de no elevar la temperatura del Upper heating más de 30 grados por encima de lo que mida la placa. Es dicer, si precalianta la placa a 160c, colocas el upper heating a 185C ó 190C.
Nota:
Antes yo quitaba el disipador, hasta que en una ocación el disipador trajo
pegado una de las memorias, A partir de eso, yo busqué el perfir para quitar el RSX con disipador.
Espero que puedan utilizar estas recomendaciones.
Al inicio, yo colocaba pedacitos de metal en forma de una "L" casi del mismo grosor de los capacitores. Esos pedacitos los introdicía en cada esquina y funcionaban perfectamente. Pero me di cuenta que no eran necesarios, porque nunca el GPU llegaba a tocar los pedacitos de metal.
Creo que los capacitores estan para evitar que las esquina del GPU se levante, o para evitar que toda las bolas del GPU resivan la presión que existe entre el board y el ventilador ¿Que opinan ustedes?
El procedimiento que utilizo para colocar el GPU con disipador, sin los capacitores y Bolas con Plomo en la ACHI-IR-PRO es:
Enciendo la IR del bottom heating a 260c, espero que la placa mida 150c ó 160c y luego coloco la IR del UPPER Heating encima de GPU justo antes de encenderla, a 185c por 210 segundos, ó 190c por 180 segundos, con una altura de 3cm.
Tambien tiene que ver el flux a utilizar.
Como ustedes aplican el FLUX?
Yo uso un cristal para aplicar el flux al GPU y con mi dedo aplico una fina capa en el board que solo se puede ver el brillo.
Otro dato en tener en cuenta es de no elevar la temperatura del Upper heating más de 30 grados por encima de lo que mida la placa. Es dicer, si precalianta la placa a 160c, colocas el upper heating a 185C ó 190C.
Nota:
Antes yo quitaba el disipador, hasta que en una ocación el disipador trajo
pegado una de las memorias, A partir de eso, yo busqué el perfir para quitar el RSX con disipador.
Espero que puedan utilizar estas recomendaciones.
Gracias por la informacion, lo tendre en cuenta para la proxima ps3.
Saludos
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Creo que equivocais a la hora de hacer las teorías para crear una hipótesis 
El tema está en que el GPU y el CPU están presionados por los disipadores (si os fijais están en V para hacer presión las placas con 2 tornillos cada una), para evitar que el chip se hunda en caso de llegar a un punto de fusión extremo (que baile el procesador), por ejemplo, si un lado entra en estado de fusión, por la presión las bolas bajarán, esto hace que no se hunda.
Pero como todo es una hipótesis, a ver si veo de que tamaño son los condensadores que lleva y os lo digo, pero esto después de la publicidad (osea, cuando me llegue mi shuttle)
El tema está en que el GPU y el CPU están presionados por los disipadores (si os fijais están en V para hacer presión las placas con 2 tornillos cada una), para evitar que el chip se hunda en caso de llegar a un punto de fusión extremo (que baile el procesador), por ejemplo, si un lado entra en estado de fusión, por la presión las bolas bajarán, esto hace que no se hunda.
Pero como todo
es una hipótesis, a ver si veo de que tamaño son los condensadores que lleva y os lo digo, pero esto después de la publicidad (osea, cuando me llegue mi shuttle)¡Cada vez que alguien dice manteca, dios mata a un gatito!