Cómo usar el Kit de Reballing
Hola soy nuevo en el foro y tengo poco tiempo experimentando con la soldadura BGA.
He notado, bueno en mi caso con un equipo de reball de los chinos, azul claro, que tiene unos tornillos allen extra que te permiten regular una separación entre el estencil y la base del chip, este espacio permite que el flux no suba por adherencia por la esfera al estencil haciendo dificil que las esferas se queden en el chip.
Algo también importante es que la separacion permita que la esfera baje lo suficiente para que no se salga de nuevo al pasar el rasero o espatula o bien a algitar, dependiendo como prefiera trabajar cada quien, y a la vez también ayude a que no se quede otra esfera encima y sea facil observar que todos los huecos del estencil estan llenos y con una sola esfera claro.
La capa de flux debe ser dergada para que no "naden" las esferas en el flux cuando se active ocacionando que se muevan, pero creo que tambien es importante el tipo de flux que se use. en mi caso estoy trabajando con una maquina de calor con turbina (no sé si se pueda poner marcas y modelos, no quiero que me regañen los moderadores) y la idea es que el aire tampoco ocacione que se muevan.
Hasta ahora he logrado esto, pero tengo problemas con la temperatura no logro que las esferas queden fijas o no el 100%, Creo que debo utilizar un termómetro porque intentar seguir las curvas de temperaturas de trabajo de las esferas solo con el display del equipo de calor.... no me ha funcionado.
He notado, bueno en mi caso con un equipo de reball de los chinos, azul claro, que tiene unos tornillos allen extra que te permiten regular una separación entre el estencil y la base del chip, este espacio permite que el flux no suba por adherencia por la esfera al estencil haciendo dificil que las esferas se queden en el chip.
Algo también importante es que la separacion permita que la esfera baje lo suficiente para que no se salga de nuevo al pasar el rasero o espatula o bien a algitar, dependiendo como prefiera trabajar cada quien, y a la vez también ayude a que no se quede otra esfera encima y sea facil observar que todos los huecos del estencil estan llenos y con una sola esfera claro.
La capa de flux debe ser dergada para que no "naden" las esferas en el flux cuando se active ocacionando que se muevan, pero creo que tambien es importante el tipo de flux que se use. en mi caso estoy trabajando con una maquina de calor con turbina (no sé si se pueda poner marcas y modelos, no quiero que me regañen los moderadores) y la idea es que el aire tampoco ocacione que se muevan.
Hasta ahora he logrado esto, pero tengo problemas con la temperatura no logro que las esferas queden fijas o no el 100%, Creo que debo utilizar un termómetro porque intentar seguir las curvas de temperaturas de trabajo de las esferas solo con el display del equipo de calor.... no me ha funcionado.
Aoyue 852A++, Base de precalentamiento propia. Caracterizada y funcionando
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MISTER CHIP
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Quieres decir que tu problema es pegar las bolas al BGA?... o tal vez pegar el BGA a la placa es tu problema, disculpa que no me quede claro.xvlivx escribió:... tengo problemas con la temperatura no logro que las esferas queden fijas o no el 100%, Creo que debo utilizar un termómetro porque intentar seguir las curvas de temperaturas de trabajo de las esferas solo con el display del equipo de calor.... no me ha funcionado.
Un saludo
Así es Mister Chip, creo que el probblema radica en que no tengo una nocion de la temperatura en las esferas, en realidad el equipo de calentamiento me da una lectura, pero el termopar esta justo al lado del elemnto calefactor, estoy usando un equipo AOUYUE 852A++ (espero no me llamen la atención por escribir la marca y el modelo) pero creo que lo optimo sera leer la temperatura directamente en el chip, una camára FLIR seria ideal pero.... es muy cara, vere si puedo conseguir por lo menos prestado un termómetro IR.
Aoyue 852A++, Base de precalentamiento propia. Caracterizada y funcionando
Espero que se vea la imagen.
En la foto muestro un ejemplo, como mencione apenas estoy experimentando con la soldadura BGA.
El defecto del rectángulo azul no lo tomes en cuenta, se debe a que dañé el chip al sacarlo y la pista perdió el aislante asi que se unieron 3 o 4 pads.
Lo importante son los cuadros rojos en esos lugares al lavar el flux las bolitas se cayeron solo al agregar alcohol y otras al pasar el cepillo.
Esa es la inconsistencia que estoy teniendo.
En la foto muestro un ejemplo, como mencione apenas estoy experimentando con la soldadura BGA.
El defecto del rectángulo azul no lo tomes en cuenta, se debe a que dañé el chip al sacarlo y la pista perdió el aislante asi que se unieron 3 o 4 pads.
Lo importante son los cuadros rojos en esos lugares al lavar el flux las bolitas se cayeron solo al agregar alcohol y otras al pasar el cepillo.
Esa es la inconsistencia que estoy teniendo.
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MISTER CHIP
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Pienso que esos pads de los cuales se desprendieron las bolas, es posible que estén con oxidaciones. Igual por ello no te pegaron esas bolas.
De ser así como digo, sería conveniente quizá que tras limpiarlo con la maya de desoldar (despues de la extracción) y retirar el Flux derivado de esta limpieza, le des al BGA un baño de ultrasonidos. Esto hará que se limpie el Pad y pueda pegar la bola a su sitio.
Es sólo una opinión... puedes probar a examinarlo con una buena lupa de grán aumento y ya comentas si ves como microscópicos puntos negros de oxidación.
Espero que la idea que te sugiero te pueda solucionar ese problema.
De otro modo, también pudiera ser algún fallo derivado de de falta de temperatura suficiente en la tobera o tambien pudiera ser escased de Flux en el propio pad... pero me inclino más por lo que te expongo arriba.
Un saludo.
De ser así como digo, sería conveniente quizá que tras limpiarlo con la maya de desoldar (despues de la extracción) y retirar el Flux derivado de esta limpieza, le des al BGA un baño de ultrasonidos. Esto hará que se limpie el Pad y pueda pegar la bola a su sitio.
Es sólo una opinión... puedes probar a examinarlo con una buena lupa de grán aumento y ya comentas si ves como microscópicos puntos negros de oxidación.
Espero que la idea que te sugiero te pueda solucionar ese problema.
De otro modo, también pudiera ser algún fallo derivado de de falta de temperatura suficiente en la tobera o tambien pudiera ser escased de Flux en el propio pad... pero me inclino más por lo que te expongo arriba.
Un saludo.
Hola, pones algo de fuerza en el aire de la tobera?? a ver si se te vuelan!!
O que simplemente no aplicaste el gel del flux en esas zonas, por que la mayoria estan en un borde.
Saludos
O que simplemente no aplicaste el gel del flux en esas zonas, por que la mayoria estan en un borde.
Saludos
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Hola aquí adjunto unas fotos del microscopio, no son lo mejor pero solo tengo un micro de juguete.
Como datos las esferas que faltan no se volaron con el aire del equipo, se despegaron al limpiar el chip con alcohol isopropílico y un cepillo.
como se ve en las fotos no hay oxido, en estas no se aprecia muy bien pero tengo otro microscopio, no digital, y se ve claramente limpia la superficie.
El procedimiento que hago es retiro el chip, limpio una vez con alcohol, agrego flux de pasta y remuevo con el cautín (punta de soldar) los restos mayores, despues con la malla retiro lo que queda hasta que los pads quedan limpios y planos. Vuelvo a limpiar con alcohol y preparo el reballing. agrego flux pero esta vez del liquido, espeso, una capa uniforme y delgada y agrego las bolitas, retiro el esténcil y aplico el calor.
Este el el punto crítico, aun cuando tengo las curvas características de temperatura y la sigo, lo hago observando la medición de la temperatura del equipo de aire caliente. al terminar, ya que esta frío el chip BGA reviso que estén todas las bolitas y que se encuentren alineadas y limpio de nuevo con alcohol. Aquí es donde sucede la desgracia y se caen algunas.
Creo que el rollo va por el lado de la temperatura. que opinan?
Como datos las esferas que faltan no se volaron con el aire del equipo, se despegaron al limpiar el chip con alcohol isopropílico y un cepillo.
como se ve en las fotos no hay oxido, en estas no se aprecia muy bien pero tengo otro microscopio, no digital, y se ve claramente limpia la superficie.
El procedimiento que hago es retiro el chip, limpio una vez con alcohol, agrego flux de pasta y remuevo con el cautín (punta de soldar) los restos mayores, despues con la malla retiro lo que queda hasta que los pads quedan limpios y planos. Vuelvo a limpiar con alcohol y preparo el reballing. agrego flux pero esta vez del liquido, espeso, una capa uniforme y delgada y agrego las bolitas, retiro el esténcil y aplico el calor.
Este el el punto crítico, aun cuando tengo las curvas características de temperatura y la sigo, lo hago observando la medición de la temperatura del equipo de aire caliente. al terminar, ya que esta frío el chip BGA reviso que estén todas las bolitas y que se encuentren alineadas y limpio de nuevo con alcohol. Aquí es donde sucede la desgracia y se caen algunas.
Creo que el rollo va por el lado de la temperatura. que opinan?
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Última edición por xvlivx el Vie Nov 27, 2009 12:54 pm, editado 2 veces en total.
Aoyue 852A++, Base de precalentamiento propia. Caracterizada y funcionando
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MISTER CHIP
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Pues si... creo que el tema va a ir por la temperatura que usas en la tobera... Y es que otra ya no se me ocurre.
El pad se aprecia muy limpio.
Un saludo.
El pad se aprecia muy limpio.
Un saludo.