Partes de una curva de temperatura: Cuantos segmientos?

[salviano_sss]

Buenas compañeros! Tengo una duda: Cual seria la curva perfecta para desoldar un 6150? Hay tecnicos que utilizan 2 segmientos, otros que utilizan 4 o 3, etc.
Entonces viene la pregunta: Cual seria la curva ideal??? Saludos!!!

[tuxtos]

mira el tiempo que ocupo yo son menos de 50 seg, que es cuando llego a 217 y desoldo a 220 225 maximo.

eso es casi 30 seg desde la liquacion a 217 219 grados..

espero te sirva...

saludos..

[salviano_sss]

Muchas gracias por tu respuesta, tuxtos. Pero me quedo con una duda: Lo ideal serian 2 curvas entonces? La que utilizo es la siguiente: Llevo hasta 150 en 8,5 minutos, espero 15 segundos y arranco 1 grado por segundo hasta 115 y espero 15 segundos, con eso se desolda (pero a veces se me van unas pistas de la board). Que le parece?

[Jullm]

yo empleo hasta seis rampas. Esto para incrmentar gradualmente la temperatura. Y aun asi a veces los chips no salen o peor, se ampolla. Todo un quebradero de cabeza. A veces repito el proceso y aumento solo cinco grados al final. Con eso es suficiente para despegar.


Saludos desde el valle!

[tuxtos]

yo empleo hasta seis rampas. Esto para incrmentar gradualmente la temperatura. Y aun asi a veces los chips no salen o peor, se ampolla. Todo un quebradero de cabeza. A veces repito el proceso y aumento solo cinco grados al final. Con eso es suficiente para despegar.


Saludos desde el valle!

pero si te pones a pensar , en vez de incementar mas la temp en cada rampa, mas estresas el gpu, y claro ya en la ultima rampa se ampolla, saludos..

[Jullm]

Tuxto, trato de emplear un principio parecido al de la conversion digital a analoga. Entre mas escalas tengas mas parecida sera a la onda que deseas reproducir. En cada rampa trato de acercarme al valor ideal. Aunque hoy a fin me percate de algo. Mi maquina en temperaturas altas me muestra un desfase de hasta 15 grados. Suficientes para ampollar el chip.

Gracias por la observacion y saludos desde el Valle!

[DSS-LAP]

Buenasm hablo por mí, pero para desoldar utilizo 4 segmentos...sin problemas

Para soldar estaba utilizando 6 segmentos, Resultado: Volvieron 3 equipos a la semana,
Analizando con un colega del foro, sugirió acortar los tiempos. Investigué con una persona idonea en el tema, ya que estudia el comportamiento de minerales entre ellos los ferrosos, y según esta persona, un buen rework o reflow (reballing) no debería durar más de 240 Segundos, ya que pasado este tiempo el estaño sea lead o lead free o como sea, a mas de 150 grados, produce fisuras internas...Hoy he modificado mis curvas a 4 Segmentos...Si da resultados, publicaré el perfil para los que utilizan AIRE Arriba + AIRE Abajo + IR Pre.

Bueno, sus eexplicaciones fueron más que convincentes ya que el profe sacó 3 o 4 libros, de física y demás variantes (termodinámica y otras yerbas) y en muestras de microscopio se observan soldaduras expuestas a mas de 150° durante 2 3 4 5 y 6 minutos, los mejores parámetros se encuentran dentro de los 2.7 y 3.5 minutos, debido a un fenómeno llamado Intermetallic Mix, (Mezcla Intermetálica)

Bueno, no quiero aburrir, simplemente comentaré los resultados obtenidos......

Saludos, y me interesa el post en pro de buscar la curva ideal...o la más resultante

[Jullm]

Como aclaracion, yo tambien tengo el limite de 240 segundos. Las tablas de los fabricantes lo especifican.
Saludos desde el Valle!

[Axlguns]

Como aclaracion, yo tambien tengo el limite de 240 segundos. Las tablas de los fabricantes lo especifican.
Saludos desde el Valle!

No se ampolla el chipset?? como queda su curva?

Para ver eso que està interesante

Nose si entendì bien, pero, entonces quiere decir que està rampa estaria bien porque desde que llega a los 150º hasta que termina el proceso pasan 3.5 min aprox, menos de los 240 segundos, es de una xbox pero es algo parecido aunque se ampollò

Oooo, hay que hacerlo en los 240 seg desde que inicia hasta que termina el proceso?


La pregunda de la rampa perfecta me la he hecho y he hecho aqui pero no la he encontrado, porque la ACHI que tengo desde el inicio utiliza el botom y el upper para calentar TODO, leyendo un poco el foro recomiendan que solo el pre alcancè una temperatura de 150º para que el uper suba lo demas. Quiere decir que tengo que buscar en la configuracion para que no se encienda el upper hasta que el bottom alcance los 150º (midiendo la tarjeta)? o como lo he hecho hasta ahorita està bien (upper y bottom al mismo tiempo)?

[Jullm]

Aclaro que yo estoy tambien en fase de experimentacion con mi maquina. Ya hoy he conseguido sacar varios chips sin ampollar ninguno. El asunto es que me toco trampear mi maquina. Fue algo sencillo pero con resultados barbaros. Inicialmente tenia que llevar la temperatura del inferior hasta 440 para conseguir un buen precalentamiento, pero le coloque una banda de aluminio en forma de U alrededor del pre y la asegure con cinta metalizada. Ademas subi la maquina 7mm con respecto a la base de soporte de la board y sorpresa: ahora lo ajusto a 220 y funciona bastante bien. Son doscientos grados menos que seguro alargaran la vida de la maquina. y obtengo casi 30 grados mas en el inferior medidos en la board, y mucho mas rapido. Ademas la temperatura es mas estable.

Yo tambien tengo la duda con respecto a en que punto entrar el programa del upper.

Saludos desde el Valle!