DSS-LAP escribió:Chicos me parece que están malinterprentando el articulo..
Allí sólo compara lo que sería un reflow sin precalentar la placa, habría que ir a 400 grados para fundir las bolas de sde arriba..Y da tambien la curva de temp con el precalentamiento, pero en ningún lugar del articulo que es larguisimo dice que el tiempo de soldadura completo debería ser de 1 min...
Creo sin ofender que estan leyendo solo una parte y omitiendo el resto...
saludos...pegenle una leída y está en ingles en español esta incompleto además de la pésima traducción..
Yo lo tengo en mi poder desde hace varios meses...de principio de año...
Podrias poner la curva que ocupas?
Yo no he hecho ninguno ya que no me ha caido uno solo que no haya sido calentado, ademas que como no tengo partes para checar otras como como procesador, memorias... tal vez el problema no sea del chipset.
Supongo que ya has hecho varias con la curva que comentas.
Hola Jullm y atodos, también, no conozco absolutamente nada de máquinas por IR superior la mía es por aire arriba + aire abajo + pre IR para el PCB. Honestamente no quisiera opinar sin conocimiento creo que sería antiproductivo.
DSS-LAP escribió:Hola Jullm y atodos, también, no conozco absolutamente nada de máquinas por IR superior la mía es por aire arriba + aire abajo + pre IR para el PCB. Honestamente no quisiera opinar sin conocimiento creo que sería antiproductivo.
Que tal amigo,mira yo en lo personal,lo primero que hago es poner la mother y voy calculando la temperatura de el precalentador,le vas subiendo de 5 en 5 grados hasta que veas que la placa llega a 150 grados de precalentado, es decir que ya no suba mas de ahi,yo mi precalentador en laps lo tengo en 250 y dejo que precaliente hasta 150 en el caso de la 6000 para hacer esto le deberas poner stop al upper y dejar que trabaje solo el calentador inferior al llegar a 150 quitas la pausa al upper y llegas a 220.El chip lo deberas tantear desde los 205 ya que no todos los chips salen a la misma temeratura.
Yo no utilizo flux pero eso ya depende de ti.En si y utilizo 2 segmentos unucamente y veras que el chip sale con el msmo color y todo,ni se estresa.Comentame la altura que utilizas de la mother y el calentador inferior.Una vez que lo saques lo limpias tanto el chip como a mother.Los pads arrancados pueden ser por muchas razones,ya hiciste tu huella de calor tanto arriba como abajo.Comentanos para ayudarte.
Me alegra mucho que se haya discutido bastante el tema. Actualmente estoy tratando de hacer la segunda etapa (150 a 225) en aproximadamente 1 minuto. Que les parece? Saludos compañeros y muchas gracias por compartir conocimiento!
ACHI IR 6000 trabajando con un mundo de modificaciones.
Yo lo que si tengo claro es que la mayoría de fabricantes de Chips en pack. BGA y uBGA te recomiendan ir subiendo la temp de hasta no más de 3° por Seg..para ir templando el componente..
Así y todo no recomiendan que el tiempo máximo de soldadura no exceda los 240 a 300 Seg. por distintos motivos, de los cuales los 2 siguientes son los más fundamentales..
1° no es muy bueno sostener a tanta temperatura a los componentes para evitar el stress.
2° la soldadura no debe sobrepasar para LEAD los 225° de pico y no más de 45 a 60 Seg (reflow) es cdo el estaño está líquido, porque se degrada y no se forma una buena juntura..
3° la idea de las rampas o segmentos es para templar el material a soldar PAD y ESFERA..
