Usuarios y Reballing con la IR6000

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robando
Pop Corn
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tuxtos escribió:el problema es que estas precalentado masl arriba por eso se te desprendes y/o arrancan los pads, minimo debe haber 150 de pcb...para precalentado...saludos...

hola amigo aque temperatura debe llegar con el super para qutar el bga y con que lo limpias el pcb una ves quitado el estaño. gracias
achi ir 6000
aoyue 968
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lobezno
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Registrado: Dom Sep 13, 2009 10:24 pm

robando escribió:
tuxtos escribió:el problema es que estas precalentado masl arriba por eso se te desprendes y/o arrancan los pads, minimo debe haber 150 de pcb...para precalentado...saludos...

hola amigo aque temperatura debe llegar con el super para qutar el bga y con que lo limpias el pcb una ves quitado el estaño. gracias
Robando, esos temas están muy tratados en el foro. A ver si nos pegamos una buena leída.

Una vez quitado el estaño sobrante, se vuelve a echar flux y se limpia con malla desoldadora.

Saludos :!:
higorsantana
Hot Gun
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Registrado: Lun Ene 17, 2011 5:14 pm

elmarques escribió:Hola tuxtos

Yo tenia un problema similar al tuyo y te voy a explicar como lo he solucionado :

temperatura del inferior : AH --> 420º // AL --> 420º
HB : 20 ( esa opcion va detras de cualquier END de cada rampa )
perfil de pruebas ( este me va bien en pruebas con placa vieja, aun no he probado a extraer ya que no tengo una placa aun para reparar )

r1 : 1 // L1 : 100º // D1 : 10 segundos
r2 : 1 // L2 : 130º // D2 : 25 segundos
r3 : 1 // L3 : 180º // D3 : 60 segundos
r4 : 1 // L4 : 220º // D4 : 45 segundos
r5 : 1 // L5 : 245º // D5 : 85 segundos

coloco el superior en su altura maxima y centrado encima del BGA
doy al RUN y espero a que el superior llegue a los 100º programados
en ese momento doy al RUN para que se quede en pausa y espero a que la placa alcance los 120º o 130º
bajo el superior y doy al RUN para que reanuden las rampas.
en 315 segundos alcanzo los 235º en el BGA y los 180º en la placa
en 330 segundos alcanzo los 240º en el BGA y los 180º en la placa
en 344 segundos alcanzo los 245º en el BGA y los 180º en la placa
creo que esos tiempos y temperaturas son buenos para extraccion
lo que me falta es ir haciendo pruebas en una placa para ver en que punto fusiona el estaño para extraer.
yo tengo la maquina calzada de las 4 patas con tacos de 2cm de altura para que estubiera mas cerca de la placa.

prueba con estas configuraciones a ver que tal te va, son las que a mi me van bien.

otra cosa que quizas sea importante : yo entre en la configuracion del programador y en la potencia tenia 90 lo cambie a 100 y me fue bastante mejor, te explico :
pulsas la tecla PAR/SET durante unos 5 segundos y entras a la configuracion
luego vas pulsando la misma tecla para avanzar por las opciones hasta llegar a la opcion : H PL y lo pones en 100 , sigues pasando opciones hasta que salgas de la configuracion.

un saludo y espero que te sirva


hola amigo intentei con su perfil sacar el chip en uma placa base de laptop y nada, no se move el chip, alguna dica a + para agrega??

gracias y perdoname las molestias..
achi6000
manteca
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Bueno ese chip estara soldado con hierro, y tendras que usar este equipo de soldadura autogena :

Imagen
higorsantana
Hot Gun
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Registrado: Lun Ene 17, 2011 5:14 pm

elmarques escribió:Hola tuxtos

Yo tenia un problema similar al tuyo y te voy a explicar como lo he solucionado :

temperatura del inferior : AH --> 420º // AL --> 420º
HB : 20 ( esa opcion va detras de cualquier END de cada rampa )
perfil de pruebas ( este me va bien en pruebas con placa vieja, aun no he probado a extraer ya que no tengo una placa aun para reparar )

r1 : 1 // L1 : 100º // D1 : 10 segundos
r2 : 1 // L2 : 130º // D2 : 25 segundos
r3 : 1 // L3 : 180º // D3 : 60 segundos
r4 : 1 // L4 : 220º // D4 : 45 segundos
r5 : 1 // L5 : 245º // D5 : 85 segundos

coloco el superior en su altura maxima y centrado encima del BGA
doy al RUN y espero a que el superior llegue a los 100º programados
en ese momento doy al RUN para que se quede en pausa y espero a que la placa alcance los 120º o 130º
bajo el superior y doy al RUN para que reanuden las rampas.
en 315 segundos alcanzo los 235º en el BGA y los 180º en la placa
en 330 segundos alcanzo los 240º en el BGA y los 180º en la placa
en 344 segundos alcanzo los 245º en el BGA y los 180º en la placa
creo que esos tiempos y temperaturas son buenos para extraccion
lo que me falta es ir haciendo pruebas en una placa para ver en que punto fusiona el estaño para extraer.
yo tengo la maquina calzada de las 4 patas con tacos de 2cm de altura para que estubiera mas cerca de la placa.

prueba con estas configuraciones a ver que tal te va, son las que a mi me van bien.

otra cosa que quizas sea importante : yo entre en la configuracion del programador y en la potencia tenia 90 lo cambie a 100 y me fue bastante mejor, te explico :
pulsas la tecla PAR/SET durante unos 5 segundos y entras a la configuracion
luego vas pulsando la misma tecla para avanzar por las opciones hasta llegar a la opcion : H PL y lo pones en 100 , sigues pasando opciones hasta que salgas de la configuracion.

un saludo y espero que te sirva

hola amigo iso es para sacar el chip y apra poner com plomo tene alguna dica estoy buscando por el foro pero no encontro, se tene un link ou alguna dica y pueda comparti lo agradesco..
achi6000
manteca
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Registrado: Jue Dic 02, 2010 2:00 am

tienes que leer el foro mas asi me decian a mi y ya aprendi a despegar chips de laptops no te desesperes asi estaba yo. lee que encontraras todo.
higorsantana
Hot Gun
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Registrado: Lun Ene 17, 2011 5:14 pm

achi6000 escribió:tienes que leer el foro mas asi me decian a mi y ya aprendi a despegar chips de laptops no te desesperes asi estaba yo. lee que encontraras todo.
si, paso el dia a leer, pero como soy brasileno para hacer algunas buscas es un poquito complicado para mi no conecer todas las palavras del espanol, pero voy intentando
hoy intentei poner el chip de una placa base laptop com la mesma temperatura que lo saque,
ah 420 al 420
hb 20
r1 1 l1 100 d1 10
r2 1 l2 130 d2 25
r3 1 l3 180 d3 60
r4 1 l4 220 d4 45
r5 1 l5 245 d5 85
end

el chip a pegado pero no a podido proba la placa por que es una dv5000 y no tengo ram para ella, pero ensiende y no se apaga, el coller seguis bien tambien, so no a podido provase hay video jueves voy intentar com una fuji q tengo aqui y un xbox, estas bien ese perfil para uno xbox?

gracias
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lobezno
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Creo que si pusieras L4 a 225 el sector 5 sobra, puesto que el estaño SIN plomo funde a los 217º.

A ver si alguien que use la maquina te puede aconsejar mejor, que yo solo hablo de lo que voy estudiando para cuando cambie de maquina.

Saludos :!:
Service Game

Acertada la observacion lobezno, pero tambien hay que aumentar un poco el tiempo ya que 45 seg es muy poco...
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lobezno
ReballingAdicto!!
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Registrado: Dom Sep 13, 2009 10:24 pm

:D Gracias Sevice Game, también había pensado en que seria mejor subirlo a unos 50-55 pero creía que con la subida de temperatura seria suficiente, te agradezco el detalle ;)

Saludos :!:
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