Hola buenas, despues de 7 reballing de ps3 con placas diferentes, no he conseguido quitar ninguna luz amarilla.
despues de sacar el RSX perfectamente ningun pad fuera y y el reboleo bien, a la hora de soldarlo bien con sus condensadores en su sitio, la enchufo y nada y mis preguntas son:
Es el mismo perfil para la extraccion que para soldarlo, porque segun mis experiencias el estaño con plomo funde mas rapido y igual se me juntan bolas debajo del RSX y po eso no va?
Se puede quemar el RSX con el reboleo?
puede ser otra causa que no sea el rsx la cpu tal vez?
Lo cierto es que no se que hago mal.
utilizo placa antipandeo con arandelas para que no se hunda.
decir que con la gpu de xbox de momento ningun problema
Gracias de antemano
No consigo que arranque niguna ps3
Si usas estaño con plomo, no es lo mismo para la extraccion como para el soldado, tiene que variar las temperaturas y tiempos, porque el plomo, efectivamente, funde antes.
Pues sí se puede quemar, depende que temperaturas estes usando, o si lo haces con tobera, o con horno, etc..... Pero los 7, lo veo poco probable, parece que sea mas al soldarlo.
He leido que xbox lo haces bien, en la ps3 quitas el disipador? Por que en teoria, sería muy parecido que la xbox para el reboleo.
Sí, tambien tenemos en el taller alguna ps3 que no es problema del rsx y sigue saliendo la luz amarilla... Habria que mirar otras zonas de la placa, como fusibles, o algun componente que se vea en mal estado.
Saludos!
Pues sí se puede quemar, depende que temperaturas estes usando, o si lo haces con tobera, o con horno, etc..... Pero los 7, lo veo poco probable, parece que sea mas al soldarlo.
He leido que xbox lo haces bien, en la ps3 quitas el disipador? Por que en teoria, sería muy parecido que la xbox para el reboleo.
Sí, tambien tenemos en el taller alguna ps3 que no es problema del rsx y sigue saliendo la luz amarilla... Habria que mirar otras zonas de la placa, como fusibles, o algun componente que se vea en mal estado.
Saludos!
Gracias por responder.
mi perfil para la extraccion:
R1=0.50 L1 100 D1 80
R2=0,50 L2 175 D2 90
R3=0,50 L3 200 D3 100
R4=0,45 L4 225 D4 90
HB 420
con soporte antipandeo, empiezo el programa cuando la placa esta a 140º
normalmente lo saco antes de qiue acabe el programa.
y para soldarlo lo mismo pero lo apago al empezar el paso 4
mi perfil para la extraccion:
R1=0.50 L1 100 D1 80
R2=0,50 L2 175 D2 90
R3=0,50 L3 200 D3 100
R4=0,45 L4 225 D4 90
HB 420
con soporte antipandeo, empiezo el programa cuando la placa esta a 140º
normalmente lo saco antes de qiue acabe el programa.
y para soldarlo lo mismo pero lo apago al empezar el paso 4
Hola yo entiendo algo del tema y creo haber leido por hay que el HB debe estar entre 10 y 20 grados, pero mejor que alguno de los profesionales del foro te lo asegure.spook escribió:Gracias por responder.
mi perfil para la extraccion:
R1=0.50 L1 100 D1 80
R2=0,50 L2 175 D2 90
R3=0,50 L3 200 D3 100
R4=0,45 L4 225 D4 90
HB 420
con soporte antipandeo, empiezo el programa cuando la placa esta a 140º
normalmente lo saco antes de qiue acabe el programa.
y para soldarlo lo mismo pero lo apago al empezar el paso 4
un saludo.