Resulta que haciendo el proceso de reballing en la limpieza de la targeta del Xbox360 removi el esmalte de la targenta y se unieron unas pistas o pads... He leido que qie sin son de la misma linea no habra mayor problema hasta que se fundan... Pero quisiera saber si hay algun metodo para solicionar esta cagada... por ahi vi que con resina epoxica... pero en realidad parece muy complicado desearia saber si alguno sabe algun otro metodo... gracias
Union de pads o pistas
Que tal amigos
... Aca otra vez como mas dudas...
Resulta que haciendo el proceso de reballing en la limpieza de la targeta del Xbox360 removi el esmalte de la targenta y se unieron unas pistas o pads... He leido que qie sin son de la misma linea no habra mayor problema hasta que se fundan... Pero quisiera saber si hay algun metodo para solicionar esta cagada... por ahi vi que con resina epoxica... pero en realidad parece muy complicado desearia saber si alguno sabe algun otro metodo... gracias

Resulta que haciendo el proceso de reballing en la limpieza de la targeta del Xbox360 removi el esmalte de la targenta y se unieron unas pistas o pads... He leido que qie sin son de la misma linea no habra mayor problema hasta que se fundan... Pero quisiera saber si hay algun metodo para solicionar esta cagada... por ahi vi que con resina epoxica... pero en realidad parece muy complicado desearia saber si alguno sabe algun otro metodo... gracias
Muchas gracias por tu consejo... pero al parecer igual quede en las nubes....
La verdad no hacia preheat.. hasta ahora me puse a ver lo que era... lo intentare, pero me queda una peque;a duda sobre el tiempo que hay que hacer el preheat... entiendo que son de 40 a 90 segundos.... Pero incluso asi quiera saber si hay alguna manera de arreglar los pads o pistas da;ados...
Nuevamente muchas gracias por tu consejo... Por ahi te estare contando como me fue con el preheat
Nuevamente muchas gracias por tu consejo... Por ahi te estare contando como me fue con el preheat
Hola amigo muchas gracias de antemano por tus ganas de colaborar...
Bueno veamos mi proceso completo de reballing comezara por saber cual es el codigo de error del XboX... Sabiendo eso, decicido si hacer reflow o rebalin...
Si decido hacer reballing voy primero con la gpu, ya que a lo que tengo entendido es muy poco problable que error este en el cpu... Una vez que que pongo la targenta en una plataforma antipandeo y le pongo su respectiva proteccion para el calor a los otros elementos (cinta termica y una placa), le agrego una peque;a cantidad de flux y caliento hasta aproximandamente los 150` grados centigrados y le quito las gomitas que trae ( en caso de que traiga) y la vuelvo a dejar enfriar al natural hasta unos 30 grados masomenos....
En caso de que no traigan gomitas salto el paso anterior exeptuando la proxecion obviamente, y caliento hasta aproximadamente 225arriba y 190 abajo, antes de extraer el gpu me aseguro que ya este del todo flojo y etraigo dejo enfriar nuevamente y despues procedo a limpier residios con el cautil y un poco de cobre...
Ahi estuvo el problema de esa targeta, acabo de cabir de cautil, por uno mas profecional que tiene para poner la temperatura... Mientras limpiaba la targeta el cobre se me quedo pegado un por de veces, pues despegue parte del esmalte verde de la tagenta y se unieron algunas pistas de las targeta... Pues queria saber si podia arrefar eso pues obviamente al volver al caletarse la gpu las nuevas soladuras se desformaran y volvera el error...
Como sea continue con la resoldadura de las bolitas de espta;o y plomo las cuales caliento y se alinean aproximadamente a los 100 grados y los saco, puesa si los caliento mas se ampolla la bace del gpu....
Despues vuelvo a dejar enfirar... con una delgalda capa de flux en la targeta dejo calentar hastas los 140 grados aproximadamente y coloco la gpu reboleada, la dejo hasta los 230 grados aproximadamente hasta estar seguro que lanuevas bolitas de soldadura estan en fu punto liquido, osea busco la misma consistencia que busca a la hora de extraer,...
EN esta caso en especifico la XboX arraco bien, pero obviamente a los pocos segundos volvio a dar lices rojas y error 0011, consecuencia de la union d epistas o pats...
Y bueno basicamente ese el proceso de raballing que tengo o que intento hacer con todas las targetas....
Muchas gracias por por tus preguntas y espero ancioso cualquier aporte que de seguro me sera de mucha utilidad!!

Bueno veamos mi proceso completo de reballing comezara por saber cual es el codigo de error del XboX... Sabiendo eso, decicido si hacer reflow o rebalin...
Si decido hacer reballing voy primero con la gpu, ya que a lo que tengo entendido es muy poco problable que error este en el cpu... Una vez que que pongo la targenta en una plataforma antipandeo y le pongo su respectiva proteccion para el calor a los otros elementos (cinta termica y una placa), le agrego una peque;a cantidad de flux y caliento hasta aproximandamente los 150` grados centigrados y le quito las gomitas que trae ( en caso de que traiga) y la vuelvo a dejar enfriar al natural hasta unos 30 grados masomenos....
En caso de que no traigan gomitas salto el paso anterior exeptuando la proxecion obviamente, y caliento hasta aproximadamente 225arriba y 190 abajo, antes de extraer el gpu me aseguro que ya este del todo flojo y etraigo dejo enfriar nuevamente y despues procedo a limpier residios con el cautil y un poco de cobre...
Ahi estuvo el problema de esa targeta, acabo de cabir de cautil, por uno mas profecional que tiene para poner la temperatura... Mientras limpiaba la targeta el cobre se me quedo pegado un por de veces, pues despegue parte del esmalte verde de la tagenta y se unieron algunas pistas de las targeta... Pues queria saber si podia arrefar eso pues obviamente al volver al caletarse la gpu las nuevas soladuras se desformaran y volvera el error...
Como sea continue con la resoldadura de las bolitas de espta;o y plomo las cuales caliento y se alinean aproximadamente a los 100 grados y los saco, puesa si los caliento mas se ampolla la bace del gpu....
Despues vuelvo a dejar enfirar... con una delgalda capa de flux en la targeta dejo calentar hastas los 140 grados aproximadamente y coloco la gpu reboleada, la dejo hasta los 230 grados aproximadamente hasta estar seguro que lanuevas bolitas de soldadura estan en fu punto liquido, osea busco la misma consistencia que busca a la hora de extraer,...
EN esta caso en especifico la XboX arraco bien, pero obviamente a los pocos segundos volvio a dar lices rojas y error 0011, consecuencia de la union d epistas o pats...
Y bueno basicamente ese el proceso de raballing que tengo o que intento hacer con todas las targetas....
Muchas gracias por por tus preguntas y espero ancioso cualquier aporte que de seguro me sera de mucha utilidad!!
Hola de nuevo, bueno, con respecto a la union de pistas ami me paso un par de veces, pero me paso porque deje que la placa se enfriara mucho, ahora la limpio al rededor de 150 grados, asi se me hace mas facil y ya no quito el esmalte, lo que hice esa ves fue pasarle un marcador permanente en las partes en que habia quedado expuesto el cobre asi.. 
y la consola funciono a la perfeccion.
Ahora cuando le pones la soldadura con plomo, te recuerdas que el punto de fucion esta aproximadamente a los 189 grados, te recomiento que utilices una sonda externa, ya que la que trae la maquina no es muy exacta que se diga, Saludos.

y la consola funciono a la perfeccion.
Ahora cuando le pones la soldadura con plomo, te recuerdas que el punto de fucion esta aproximadamente a los 189 grados, te recomiento que utilices una sonda externa, ya que la que trae la maquina no es muy exacta que se diga, Saludos.
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djneura
jcolop17 escribió:Hola de nuevo, bueno, con respecto a la union de pistas ami me paso un par de veces, pero me paso porque deje que la placa se enfriara mucho, ahora la limpio al rededor de 150 grados, asi se me hace mas facil y ya no quito el esmalte, lo que hice esa ves fue pasarle un marcador permanente en las partes en que habia quedado expuesto el cobre asi..
y la consola funciono a la perfeccion.
Ahora cuando le pones la soldadura con plomo, te recuerdas que el punto de fucion esta aproximadamente a los 189 grados, te recomiento que utilices una sonda externa, ya que la que trae la maquina no es muy exacta que se diga, Saludos.
hola podria confirmar si es un rotulador permanente de los que se usan para escrbir en un dvd?y si con eso as conseguido que nos e ajunte el pad al soldarlo?????esto seria muy fuerte ya que e comprado muchos productos y para nada y ahora con un simple rotulador permanente no se ajunte es posible esto??^podrias explicarlo mejor?
Que tal, el marcador o rotulador que utilizo es uno permanente cualquiera..... eso si, cuida de que deje bien impregnado la tinta al cobre.
pd. tambien podrias probar con unos que venden para circuitos impresos, que tambien funcionan. Saludos.
pd. tambien podrias probar con unos que venden para circuitos impresos, que tambien funcionan. Saludos.
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djneura
pero de lo que se trata es de que no sea conductivo y aisle del cobre para que no se pegue el estaño no?y aguante altas temperaturas.
no?
no?
La tinta del marcador no es conductiva, y los que venden para hacer circuitos impresos muchas veces son los sharpie, porque estos marcadores tienden a dejar mucha tinta donde pasan, y no se diluyen con el acido, bueno me desvie un poco en el tema, en conclucion no es conductivo, si resiste la temperatura, como lo habia comentado a mi me ha funcionado, saludos.
