Os presento mi nuevo juguete, recomendado por Mr chips y -- caraculo --, me lanze y compre un JBC AD 2940 especial para sin plomo, basicamente porque con el soldador aoyue me estaban levantado los pads de la placa.
Este "bicho" alcanza los 450ºC y limpia el astaño facilmente de la placa.
Aqui tenemos la temperatura maxima que alcanza, esta diseñada para que cuando colocas el soldador en su base la temperatura baja a 200ºC preservando la punta mas tiempo. En cuanto se levanta de la base alcanza la temperatura maxima en 3 segundos
Este es el cartucho que estoy utilizando para limpiar, la referencia 2245-003, me es facil controlar la punta de 1mm y acabada en redondo encima de la malla.
Bueno la tecnica que estoy usando para limpiar tanto BGA como Placa es untar pasta para soldar "TASOVISION" y con el soldador mover toda el estaño que tiene la placa y BGA a una esquina. Una vez juntada el estaño la chupamos con el desoldador. Para esto usamos el soldador como un lapiz, un pelin inclinado y empujando hacia un lado. Con la temperatura de la estacion a 450ºC el estaño no se resiste, y se da movido facilmente
Un vez realizado esto, untamos mas tasovision y apoyamos la malla, yo utilizo WELLER de 2,5mm. Apoyamos el soldador encima y esperamos un par de segundos hasta que la pasta tasovision empieza a hechar humo. Movemos la malla con suavidad y absorbemos el estaño de los pads
Una vez acabado limpiamos con alcohol. La placa es el mismo proceso:
Una vez acabado el limpiado con alcohol tenemos todo listo para el reballing.
Conclusion:
MUY BUEN SOLDADOR,
El rendimiento es estupendo , limpia las placas sin romper pads, sirve para otras reparaciones y chipeos cambiando el cartucho para otro tipo de puntos.
En contra:
CARO, CARO, CARO,
y los cartuchos son CARO, CARO, CARO
saludos
te acaba saliendo rentable (portatiles (me niego a llamarles laptops), Videoconsolas, moviles...etc)