Presentación novato con muchas dudas.

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Elecma
Pop Corn
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Registrado: Sab Ene 23, 2010 4:21 pm

Hola! Soy un culo inquieto al que últimamente le ha picado el gusanillo del reballing, bueno en serio. Me llamo Manolo y resido en Donosti, "reparo portatiles" lo pongo entre comillas xk nos se si se puede definir así­ lo que realizo. Siento si me presento aquí­ pero no sabí­a de otra manera.
Una vez realizada las presentaciones oportunas me gustarí­a abusar un poco de vuestra voluntad, he leido bastantes post pero creo que no lo tengo nada claro, me refiero al fallo de las dichosas gráficas.
Tengo un precalentador aoyue y una estación de calor, con ésto quisiera realizar reflow. Si no he leido mal primero caliento la placa con el precalentador y una vez alcanzada la temperatura idónea caliento con la tobera. Si me confundo por favor comentadme, pero una de mis dudas es, cuando aplicar el flux si tenemos que aplicarlo y que utilizar para que no pandee la placa.
Después de tener cierta experiencia me gustarí­a realizar reballing, pero primero el uno y después el dos.
Siento el tocho, espero que me enseñeis el buen camino.

Gracias.
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MISTER CHIP
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Elecma escribió: ...una de mis dudas es, cuando aplicar el flux si tenemos que aplicarlo y que utilizar para que no pandee la placa.
Elecma, el Flux puedes usarlo para facilitar la extracción o el soldado del componente y se vierte antes del precalentado. Pero no tiene nada que ver con el pandeo de la placa.

El pandeo lo puedes corregir en principio con un buen soporte.

Un saludo y bienvenido al foro!
Elecma
Pop Corn
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Hola! Muchas gracias por la bienvenida. Ya hemos estado hablando por teléfono por el tema del equipo JOVI.
En cuanto a la respuesta, entiendo que sólo para hacer reflow no necesito el flux. Como buen soporte puedo utilizar una chapa de rejilla? En la que sujeto las placas con tornillos pasantes?Gracias.
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coelectron
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Elecma escribió:En cuanto a la respuesta, entiendo que sólo para hacer reflow no necesito el flux.

Disculpen que interrumpa, si se utiliza flux para reflow, el flux se encarga tambien de mejorar la soldadura y hace las veces de refrigerante en el momento que recalentas el chip para que no trabaje en seco y produzcas daño tanto a las bollilas como a los pads.

Saludos
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lobezno
ReballingAdicto!!
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Conocen el dicho que " con paciencia y saliva se la metio el elefante a la hormiga??" pues eso, flux para cualquier tipo de soldadura o resoldadura, se facilita la faena ;).

Saludos :!:
Elecma
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Buen dicho, si señor.
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andressis2k
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Perdón por el reflote, pero ... ¿Flux antes de precalentar?

Yo siempre he precalentado, después aplicado flux (se funde al contacto de la placa y penetra hasta el fondo), y luego ya enciendo el top heater.

¿Es correcto hacerlo así­? ¿Cómo lo haceis vosotros?
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compupasion
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Elecma: Bienvenido!!
Elecma escribió:......... Como buen soporte puedo utilizar una chapa de rejilla? En la que sujeto las placas con tornillos pasantes?Gracias.
¿!!COMooo!!¿?? eso te contestaron, muy meticulosos que digamos no son, y ni hablar de lo que te dijieron del fux, porque si no pones nada, malas soldaduras te quedaran.

Si, el flux se pone al final de preparar la placa para empezar el rework(montar la placa, alinear, poner cinta de aluminio para protejer del calor otros componentes, poner las termocuplas, u otro orden, y al final el flux, algo asi), aunque otros lo hace como tu, y no digo que este mal.
Pero si es tipo gel, puedes ponerlo en los bordes con una espatulita antes de precalentar, igual se licuara y el bga lo absorvera.

Este video es de PUMA-SPY(uno de los grandes del foro), el lo hace como vos comentas. es para tomar nota.



saludos!
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