pads no agarran estaño, oxidados?

[martinbunge]

Q tal? en cuanto al proceso de reballing, gracias a ustedes y todo este foro pude hacer masomenos bien todas las etapas sin probar si se arreglo la consola pero en fin, no tuve demasiados problemas. La unica parte que se me complica es en el proceso de ponerle las bolas al chip, tengo un chip que le vengo haciendo ya 3 reballings y esto porq 8 pads en el medio no agarrran las bolitas! las saco, lo limpio todo el rsx y luego me fijo que este bien limpio y sin ninguna señal de oxido, lo reboleo y todas se pegan al chip excepto 8 del centro. No entiendo que esta pasando? estan oxidados y no se nota a simple vista? como los limpio definitivamente? Agradeceria mucho su ayuda porq siempre en algun chip hay pads que no agarran bien. Abrazo!

[Calerod]

Coméntanos que productos utilizas para la limpieza del chip y que flux utilizas para pegar las bolas al chip.

Saludos

[lobezno]

También estaría bien que dijeras como sueldas las bolas al RSX que por otro lado, quitas el disipador que lleva?

Una foto tampoco vendría mal.

Saludos

[martinbunge]

Q tal, gracias por responder! en el proceso de limpieza uso el amtech 559 para limpiar haciendo una bola de estaño, a veces cambio y uso un flux acuoso muy activo y corrosivo que tambien da resultados, luego cuando paso la malla muchas veces se me queda pegada al chip, pero lo raro es que otras veces sin cambiar la temperatura del cautin (300 grados) limpio todo el chip perfectamente. En esta parte del proceso uso el 559, generalmente limpio bien cuando tengo un tip en el soldador con mucha superficie de contacto, lo que imagino que transfiere bien el calor a la malla. Mi problema surge cuando hago reballing al chip, le pongo el 559 un capa muy fina, y el dicipador no se lo saco en ningun momento. Luego de aplicar flux uso direct heat stencil que ya lo tengo todo pandeado jaja y pongo las bolas al chip, este es el proceso que mas me cuesta y que mas me estresa, siempre se salen muchas bolitas y las tengo que poner una por una... luego de poner las bolitas pongo el chip arriva de la maquina de reballing en la achi 6000, uso un perfil muy parecido al que da en el manual de amtech, subo hasta 140, se activa el flux, y luego espero 90 segundos minimo 160 maximo hasta llegar a 190. Luego meto el stencil en ultrasonidos igual lo saco a la fuerza y se me sale alguna bolita, pero en el medio nisiquiera estan soldadas. Esto me paso 3 veces hoy!! Esto es lo que hice: pense que el pad tiene que estar estañado literalmente, entonces cuando limpie el chip de estaño solo hice la primera parte, limpio con una bola de estaño todo el chip y quedan estañados todos los pads, pero no paso la malla! aplico una capa mucho mas generosa de flux, mas gruesa para que no se evapore tan rapido, pongo las bolas en el stencil, luego en la achi y llegando a 187 empiezan a soldarse todas! Mi error estuvo creo yo en una fina capa de flux y en no dejar estañados los pads. Luego al sacar el stencil se despegaron 4 bolitas pero despues de ver bien no tenian el pad. Creo que la clave es mucho flux, no se que opinan? perdon por escribir mucho pero queria contar tal cual como fue...
Abrazo!

[lobezno]

Te equivocas, para soldar las bolas hay que poner muy poco flux, mas bien con manchar el chip sobra.

El problema lo tienes en que solo lo dejas hasta los 190º, con lo que entre el stencil y el disipador, no calienta del todo, sobre todo del centro que es donde mas cuesta coger temperatura ya que es la masa.

Yo en mi maquina lo dejo hasta los 205º-215º pero no uso stencil de calor directo, con lo que seguramente tu deberás dejarlo un poco mas, pero eso ya es probarlo.

Saludos

[martinbunge]

Eso no lo tenia en cuenta... En mi caso el chip llega a 190 y luego voy bajando el upper hasta que llegue a 220 y apago. Pero mi termocupla puede estar midiendo mal, porq ahora que me decis en el centro se debe calentar menos. Creo que estoy colocando mal la termocupla, si tuvieses que poner el chip arriva de la maquina de reballing en la achi, donde pondrias la termocupla? pegada al chip? al dicipador? o al stencil?
En cuanto al flux, un par de veces puse capas muy finas, literalmente casi nada de flux, y en los bordes se soldaron las balls pero en el centro no habia rastros de flux, pienso que se evaporo de lo poco que puse, por eso deduje que tenia que usar mas flux.
Abrazo!

[lobezno]

En los RSX pongo la sonda en un lateral, tocando el bga, a ver si hago un vídeo y lo mostrare.

Saludos

[martinbunge]

La voy a empezar a poner como vos decis, volviendo al tema de la pasta termica, cuan fina es la capa que se usa? Abrazo!

[lobezno]

Me imagino que te refieres al flux, en mi firma tengo unos vídeos en los que muestro como pongo el flux y sueldo las bolas, echale un vistazo.

Saludos.

[martinbunge]

Gracias muy buen video!!