[VIDEOS] Como aplicar flux en el BGA y soldar las bolas.

[achi6000]

achi 6000. yo creo que necesitas tomar las temperaturas reales al chip. yo tuve ese mismo problema y con un tester logre hacer la lectura de las temparturas que no tienen nada que ver con las de la maquina... y eso lo dice e elguna parte de este foro..en mi maquina tengo una diferencia de 50 grados es decir cuando el chip esta en 180 realmente esta en 230.. cuando no sabia esa variacion de temperatura los chip se ampollaban.
sigue practicando y te recomiendo un fluke

gracias ya supere lo de las ampollas ya no los ampollo

[giseisha_famicom]

buenas señores

he realizado un pequeño videotutorial en el que se muestra el proceso para pegar las bolas a un bga y consiguiendo que tan solo un pequeño porcentaje de las bolas no queden brillantes y en buen estado.... despues de cargarme un RSX le he encontrado el punto para los hornitos similares al del video, hay que llegar a 185 y apagar el horno, subiendo la temp. 2 o 3 grados mas(187-188) y ya descendiendo.

problemas:
cuando saco el stencil algunas bolas no estan completamente centradas en los pads, pero como es normal una vez en el horno suelen correrse a lo pads y soldar bien

IMG_0249 marcadores [800x600].jpg

lo que me trae de cabeza es que otras bolas en cambio caen perfectamente en los pads y luego en el horno se corren, se puede apreciar perfectamente en la siguiente imagen con las bolas ya soldadas, en comparacion con la misma zona de la imagen de arriba(bolas aun sin soldar)

IMG_0259 [800x600].jpg

por favor... alguien me puede decir porque pasa esto? me tiene loco
explico el proceso del flux:
-limpio bien el bga, perfectamente liso y brillante
-limpio con isopropil
-aplico como muchisimo un grano de arroz de flux amtech original en el centro y lo expando con una herramienta la cual si no tienes te va a costar bastante dinero y trabajo conseguir: el dedito xD
lo de usar el dedo es porque creo que es la mejor forma de aplicar una capa finissssima de flux y de forma totalmente uniforme
-despues bolas con maquina de reball y lo demas esta en el video

ahora os voy a enseñar unas imagenes del bga terminado y como brillan las bolas

detalle brillo con marcadores [800x600].jpg

podeis ver algunas de las que no brillan en el circulo amarillo, en cambio en el circulo rojo podemos ver las bolas que me tiene loco, son las que mas se han movido.... hasta soldarse casi al borde del pad ..... porque no se asientan correctamente?
vosotros os arriesgariais a soldar este bga con las bolas asi¿?
yo creo que seria una perdida de tiempo....lo peor de todo es que estas pocas bolas me obligan a limpiar todo otra vez y realizar el proceso de nuevo.... o acaso alguien conoce alguna manera de poder ponerlas ahora en su sitio? o mucho mejor aun... alguna manera para que no se corran... aviso.. menos flux es imposible echar xD y vosotros veis las fotos de como estan las bolas antes de meter en el horno, el 95% perfectamente alineadas

saludos

[drago109]

Amigo te recomiendo que busques los stenciles de calor directo y te quitas esos dolores de cabeza. Yo antes lo hacia como tu y era un trauma asta que un dia compre los stenciles de calor directo y santo remedio. Ahora tengo el holder de pisa ´papel.

El proseso que yo ago es el ciguiente. Despues de limpiar bien el chip coloco un poco de flux un poco mas de lo que se usa en los estenciles normales, luego centro bien el stencil de calor directo y con un pedacito de cinta aluminisada le coloco por los lados de manera que no se mueva, luego de tener todas la esferas en su citio con la estacion de calor la enciendo en 400 y voy calentando el chip de manera uniforme asta que las eferas se van derritiendo, luego dejo enfriar un poco el chip de manera que las esferas se pongan solidas para retirar el chip ya que si tejo enfriar por completo se hace dificil quitar el stencil, si no puedo retirar el stencil de forma facil lo dejo enfriar por completo y lo sumerjo en la lavadora ultrasonido y sale solo "recordar que no se le puede hacer fuersa ya que podrias arrancar un pad".

Espero que te sirva el consejo...
Saludos...

[giseisha_famicom]

buenas drago
lo que no logro entender en el proceso de calor directo es el momento de colocar las bolas..... como lo haces para que no se salgan de su sitio? porke si el stencil esta completamente pegado al bga... no hay hueco para que se asienten del todo las bolas.....
como se hace?
salduos

[drago109]

Amigo las esferas se colocan sobre el stencil yo uso una tasa y coloco las esferas en la tasa luego voy echando poco a poco sobre el stencil de manera que cada esfere caiga en los uhecos y voy quitando las sobrantes. Te paso un video en youtube para que lo entiendas mejor.

Recuerde que el stencil es de calor directo ya que los de hoder normales 80x80 no cirven ya que el calor los espande. Pero si puedes buscate el stencil de calor directo ya que eso te quita ese dolor de cabeza para siempre. E incluso yo los empece a usar en los chip de laptop bga 0.5 amd que son super dificil de pegar y con esos stenciles ahora es un paseo.

[giseisha_famicom]

gracias por le video drago, se aclararon muchas cosas pero sigo sin entender como no se salen las bolas si el stencil esta a ras del bga.... si encuentro algun de calor directo, lo comprare para probar

saludo0s

[2informaticos]

Antes de colocar el stencil, le pones flux al chip; y mas de lo que se pone cuando usas la maquinita azul con sus stencils grandes...
De esa manera las bolas quedan pegadas al flux. Aun mas, el grosor del stencil de calor directo ayuda a crear unos huecos donde se acomodan las bolas.
Ya has visto en el video que las bolas no se caen ni al inclinar el stencil; el flux las retiene. Te aconsejo no perder tiempo intentando trabajar con flux "mierda"; comprate directamente uno original.
En el video se ve que añade flux incluso por encima del stencil, cuando empieza a calentar. Yo le pongo mucho menos de lo que se ve, y solo si las bolas no quedan "bien" despues del primer intento; para corregir las pocas que quedan flojas.

Por supuesto, el estencil de calor directo, ofrece una gran ventaja; me parece que alguien la menciono hace tiempo en el foro.
Dejo el tema abierto, a ver si alguien se la recuerda. Creo que la gente no le dio casi importancia, aunque muchos dañen los chips en esa etapa...

[swear]

La ventaja es que al tener el stencil al aplicar el calor, daña menos el chip?? Al estar aplicando calor unicamente donde van los pad's, ya que el stencil resta el calor al resto del bga?


Saludos!

[martinbunge]

Q tal, creo que a lo que te refieres con la gran ventaja es que permite entregar el calor justo a cada pad y por lo tanto proteje mejor el chip si no me equivoco... abrazo!

[drago109]

gracias por le video drago, se aclararon muchas cosas pero sigo sin entender como no se salen las bolas si el stencil esta a ras del bga.... si encuentro algun de calor directo, lo comprare para probar

saludo0s

Espero que la explicacion de nuestro amigo 2informaticos te alla ayudado ya que eso es como el dice.
Como dice 2informaticos que hay un hilo donde ya se trato eso pero yo tampoco lo recuerdo donde se encuentra.

En el video se ve que añade flux incluso por encima del stencil, cuando empieza a calentar. Yo le pongo mucho menos de lo que se ve, y solo si las bolas no quedan "bien" despues del primer intento; para corregir las pocas que quedan flojas.

Tienes razon...
Si supieras que es asi como tu dices que esa gota de flux no la coloco ya que al calentar el stencil el flux hace que se salgan las esferas de los huecos. Yo solo aplico flux antes de colocar el stencil y eso es nada mas lo que uso.

La ventaja es que al tener el stencil al aplicar el calor, daña menos el chip?? Al estar aplicando calor unicamente donde van los pad's, ya que el stencil resta el calor al resto del bga?
Saludos!

Eso tambien es sierto, El stencil hace que la mayoria de la calor se pierda en el y solo caliente mas las esferas sin calentar tanto el chip ya que el mismo stencil hace la funcion de dicipador. De todos modo yo en mi caso cuando reboleo un chip pequeño como los amd los saco del holder (base asul porta stencil) y los coloco sobre una platinita de aluminio y asi el chip no se me dañe al rebolear ya que asi me paso 2 veces.