Reflow con pistola de aire continuo

[Bokeron37]

Buenas señores, me gustaria saber la opinion de alguno de ustedes. He realizado un reflow con pistola decapadora, en varios portatiles, HP dv6000, Sony, y alguno mas, Previamente he protegido toda la placa con aluminio y realizando pruebas como:

- Altura de la pistola decapadora hacia chip gráfico, cuantos segundos tarda en derretir un trozo de estaño con plomo.

- He mejorado la refrigeración de estos portátiles con un disipador térmico diseñado por mi, medidas especiales para cada portátil. he sometido a estos portátiles mencionados antes a pruebas de rendimiento gráfico, consiguiendo asi bajar la temperatura de la GPU entre 20 y 23 ºC menos. He leido por aqui que lo apropiado es hacer reballing estaño con plomo, para evitar grietas en las soldaduras a causa de la temperatura que alcanzan los chip gráficos. Mi pregunta es:¿si se realiza un buen reflow y se mantiene la temperatura óptima en los chips gráficos, no deberia existir problemas en un futuro, no?

Gracias y un saludo a todos

[aprendiz]

Hey que tal saludos, aqui muy pocos compañeros te recomendarian reflow devido al deterioro, oxidacion o contaminacion de la soldadura al hacer reflow, por eso algunos lo recomiendan solo como prueba para posteriormente hacer el reballing, de ahi en mas creo que lo deverias considerar de acuerdo a tu experiencia, me ha tocado clientes que les urge su equipo y les ofrezco el reflow como una opcion mas rapida pero no tan duradera claro esta aclarandole los riesgos que conlleva y despues de 6 meses no han vuelto los equipos, pero tambien me han tocado casos en los que vuelven a la siguiente semana, creo que tambien depende si anteriormente le habian hecho algun trabajo de este tipo (reflow o reballing)..........

Saludos y suerte...........

Por cierto, seria bueno que pasaras datos de ese disipador termico que diseñaste, se te agradecerias...........

[tuxtos]

de haber problema , habra problemas en el fututo ya que solamente aplicaste reflow, reflow no es solucion definitiva, solo te llenaras de garantias y cuando realmente quieras hacer reballing con suerte no tendras efecto popcorn en ellas.

mejor olvidate del reflow ,consigue una buena maquina de reballing y aplica solucion definitiva.

saludos..

Buenas señores, me gustaria saber la opinion de alguno de ustedes. He realizado un reflow con pistola decapadora, en varios portatiles, HP dv6000, Sony, y alguno mas, Previamente he protegido toda la placa con aluminio y realizando pruebas como:

- Altura de la pistola decapadora hacia chip gráfico, cuantos segundos tarda en derretir un trozo de estaño con plomo.

- He mejorado la refrigeración de estos portátiles con un disipador térmico diseñado por mi, medidas especiales para cada portátil. he sometido a estos portátiles mencionados antes a pruebas de rendimiento gráfico, consiguiendo asi bajar la temperatura de la GPU entre 20 y 23 ºC menos. He leido por aqui que lo apropiado es hacer reballing estaño con plomo, para evitar grietas en las soldaduras a causa de la temperatura que alcanzan los chip gráficos. Mi pregunta es:¿si se realiza un buen reflow y se mantiene la temperatura óptima en los chips gráficos, no deberia existir problemas en un futuro, no?

Gracias y un saludo a todos

[Bokeron37]

Gracias por vuestros aportes, la verdad que llevo poco tiempo con el tema del reflow y reballing, pero los equipos que he reparado, los he tenido 1 semana minimo realizando pruebas de temperaturas llevando al extremo la gráfica, y los resultados son buenos. Sigo pensando desde mi humilde opinion que si se mantiene la GPU a una optima temperatura sin que se llegue a sobrecalentarse, con el reflow bastaria, pero es mi opinión. Por ello sigo realizando pruebas con disipadores térmicos poniendo a prueba las gráficas haber como reaccionan.

Un saludo..

[tuxtos]

Grave error mi amigo, ya que solamente estas resoldando una soldadura sin plomo que ya tiene microfisuras y crateres ,ademas de oxidaciones, fallaran cuando la misma soldadura termine degradandose, es por eso que el reballing es solucion definitiva estas usando una aleacion totalmente nuevas ya sea plomo o plata pero sabes que son bolas de soldadura de buena calidad y sin oxidaciones, el tema de los pads termicos es solo la ayuda a que el ic chip no sobrepase una temp. exagerada cuando esta trabajando el equipo, es mas he hecho reballings a muchas laptops e incluso no he puesto pads termicos entre el gpu y el disipador de calor y los equipos no sobrepasan los 80 a 90 grados y llevan mas de 1 año con reballing."OLVIDATE DEL REFLOW",y no tendras dolores de cabeza, nadie en el foro te ayudara con esto por algo el sitio se llama reballing.es

[2informaticos]

Encontre 2 fotos muy buenas en otro foro. No se si el que los subio es tambien usuario de este mismo foro, pero me tomo la libertad de subir aqui las fotos porque ayudan a ver la diferencia entre reflow y reballing.
O quizas, ya estan las fotos en el foro y no me acuerdo haberlas visto yo...

Esta seria una fractura tipica de una soldadura, que despues de un reflow puede aguantar algun tiempo, si todavia no esta muy oxidada...


Pero imaginaos que resultado puede tener un reflow a la siguiente soldadura


Yo estoy en pruebas con la ACHI IR-PRO, porque todavia no me gusta como me va con reballing en portatiles y no quiero hacer mas reflow; aunque hice algunos portatiles que no han vuelto despues de mas de 6 meses. Por si acaso, algun cliente tiene mucha prisa, le explico la diferencia y hago un reflow, esperando que pronto solucionare el reballing y entonces le doy la solucion definitiva cuando regresara; cobrandole solo una diferencia...
Si las pruebas no me gustan, tendre que pasar a una maquina mas sofisticada, quizas la SP360C.

[Bokeron37]

Gracias de nuevo por vuestros aportes, amigo tuxtos, se que esta página se llama reballing, pero tambien se habla del reflow, se que el reballing es la mejor opción, como dices de los pads térmicos, no superan los 80 o 90ºC, tuve un hp dv6000 y cuando llegaba a los 80ºC la gráfica daba fallos, despues de mejorar la refrigeración del portátil, funcionando bien al 100% no pasando de 73ºC a maximo rendimiento. de todas formas sé que el reballing es la mejor opción.

Un saludo a todos

[surf11]

saludos Bokeron37 si puedes pasarnos los datos de como haces reflow, y de como mejoras los disipadores. yo también soy partidario de los buenos reflow antes de hacer reballing. gracias de antemano

[henrucci]

Yo tmb tomaria el "reflow" como "metodo de descarte" para saber si la falla es realmente el chip antes de rebolearlo (Y ahorrarnos materia prima (bolas, isopropilico, flux) y lo mas valioso "tiempo").

Creo haber visto alrededor de 4 temas contando este con la misma pregunta en menos de 2 dias. Seria bueno abrir un tema o hilo "Sticky" en el foro para evitar eso y que todos opinemos en el mismo.

Saludos

[tvillaje]

si vosotros creeis que se debe considerar como un metodo descarte, para asegurarse que es de ahi concretamente el fallo, estoy de acuerdo..
pero a mi me gustaria saber, mediante un tutorial, el procedimiento para realizar un reflow optimo, precisamente para pode aplicar ese metodo de descarte..