Estaño en bolas VS Pasta de estaño

[NBlack]

Llevo un tiempo en adelante dándome cuenta que cuando extraemos el procesador del RSX contiene mucho más estaño que cuando lo levantamos después de un reboleado, esto me ha llevado a pensar si los de SONY usarán pasta de estaño o alguna otra medida de bola, en cualquier caso, ¿vosotros lo habeis notado?

He pedido pasta de estaño a ver si la densidad es la misma que la que trae SONY de origen, ya no me interesa cuanto se queda en cada parte sino la cantidad, porque cuando saco un procesador tiene una pila de estaño frente a cuando se extrae después de reboleado.

¿Y tú, que usas?

¡Un saludo!

[lobezno]

Estrenada la encuesta, yo también lo he notado, en mi caso uso bolas de estaño con plomo.

Saludos

[swear]

Han probado en poner bolas de 0,65? No se si se notara mucho la diferencia, pero funciona igual de bien.

Salu2!!

[NBlack]

Con bolas de 0,7 y exactamente lo mismo.

[Thulsa_Doom]

Si la verdad es que cuando suelda el SRX después de un reballing, este está mas bajo que de fábrica,
si fuera la pasta de estaño, haría falta plantillas para la pasta y la verdad es que no he visto plantillas para los chips de las consolas, a no ser que se utilice la plantilla que tenemos para las bolas y en vez de meter el chip en el horno, lo pongamos directamente en la placa de la consola, eso nos ahorraría un paso y haríamos los trabajos más rápidos y con más precisión

[NBlack]

Thulsa, discrepo.

Si existen plantillas de calor directo (direct heat) por lo que si existen para pasta