Me paso la siguiente experiencia: Inicialmente tenia una maquinita casera compuesta por un precalentador, un bombillo de retroproyector, un ventilador y todo controlado a mano. Los equipos que pude entregar con esta maquinita no los han devuelto hasta la fecha (mas de 7 meses). Pero decidi tecnificarme y me fabrique una maquina compuesta por un precalentador y dos pistolas haciendo "sandwitch" a la main board lo cual facilita notoriamente la perfecta extraccion del BGA. Los equipos que entregué con la nueva maquina me los devolvian a los 2 meses aprox. Desesperado y ya al punto del suicidio despues de analizar que utilizaba el mismo flux, mismo estencil, mismo metodo misma malla, etc., Habia algo diferente en mis dos maquinas que hacia que la segunda fallara. Otra cosa muy extraña es que las mainboards que llegaban por garantia cuando las volvia a subir a la maquina practicamente el bga "flotaba" solo con el precalentador mas o menos a 160 grados....... El problema nunca fue las curvas ya que utilice tres termocouplas al tiempo y las tres coordinaban.
Hice el siguiente experimento: Reesfere una board con mi metodo tradicional. cuando estuvo fria mire detenidamente las soldaduras y aunque estaban perfectamente bien adheridas y redondas carecian de brillo aparentemente faltaba rigidez. La misma board volvi a reesferarla con el mismo metodo pero sumando aquel ventilador de la maquinita vieja. Resultados soldaduras perfectas y brillantes. Supongo que mi pre se calienta tanto (3200) w . que la board no enfriaba lo suficientemente rapido. Otra cosa curiosa es que la misma board volvi a montarla al pre y ya no se despegó como antes. Espero esta informacion sea de ayuda para alguien. Cualquier cosa les cuento .. No continuara... (Espero))))))))
¿ Enfriamiento de soldaduras rapido ó mejor Lento ?
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Ingenebrio
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"Lo que sabemos es una gota de agua; lo que ignoramos es el océano"
Buenas, no puedo aportar mucho pero en el foro hay in articulo puesto por uno de los integrantes que habla de la importancia del enfriamiento:
Lo puso uno de los integrantes de esta comunidad no recuerdo quién...así que no acredito que sea propiedad de mi investigación mas bien un ayuda memorias...
http://www.zeph.com/public_html/spanish/tech_1.htmlâ€
Al margen de eso el equipo que acabo de comprar una ZM-R5830 es con el mismo sistema que cuenta la del amigo Ingenebrio...Hot Air Arriba y Abajo + Pre Calentador IR y además tiene un ventilador de bajas revoluciones para enfriar paulatinamente pero a la vez mas rapido que a temp. abiente tanto el PCB luego de extraer como el BGA luego de resoldar...
Ni bien haga los primeros experimentos voy a estar comentandolos aquí mismo por ahora solo puedo esperar la Maquina, el flux y demas yerbas...
Saludos a todos...
Lo puso uno de los integrantes de esta comunidad no recuerdo quién...así que no acredito que sea propiedad de mi investigación mas bien un ayuda memorias...
http://www.zeph.com/public_html/spanish/tech_1.htmlâ€
Al margen de eso el equipo que acabo de comprar una ZM-R5830 es con el mismo sistema que cuenta la del amigo Ingenebrio...Hot Air Arriba y Abajo + Pre Calentador IR y además tiene un ventilador de bajas revoluciones para enfriar paulatinamente pero a la vez mas rapido que a temp. abiente tanto el PCB luego de extraer como el BGA luego de resoldar...
Ni bien haga los primeros experimentos voy a estar comentandolos aquí mismo por ahora solo puedo esperar la Maquina, el flux y demas yerbas...
Saludos a todos...
ZM-R5830 FUNCIONANDO...
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Ingenebrio
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Felicitaciones y mucha suerte con tu nueva maquina, en la que me inspiré para elaborar la mia fue esta:
ojala cuanto tengas la tuya podamos ayudarnos sobre varias duditas que me quedan respecto a la maquina original.
ojala cuanto tengas la tuya podamos ayudarnos sobre varias duditas que me quedan respecto a la maquina original.
Última edición por lobezno el Jue Ago 26, 2010 7:48 am, editado 1 vez en total.
Razón: Editado para poner la imagen.
Razón: Editado para poner la imagen.
"Lo que sabemos es una gota de agua; lo que ignoramos es el océano"
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Ingenebrio
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la maquina es esta : http://cgi.ebay.com/ws/eBayISAPI.dll?Vi ... K:MEWAX:IT
Entre las cosas que he podido apreciar son que siempre tiene prendido el pre durante todo el proceso, tiene dos ventiladores como los de las fuentes de pc y nunca los apaga, es por eso que creo que hace las rampas perfectas. se controla con un plc touchwin el cual ya consegui donde lo venden pero no encuentro a nadie ducho con plc para que me enseñe a programarlo, por otro lado es una maquina excelente ya el sistema de "sandwith" ayuda a que no se maltraten tanto los chips como los pads de las boards, en pocos dias subo fotos de mi maquinita clon y ojala a bastante gente le sirva.
Entre las cosas que he podido apreciar son que siempre tiene prendido el pre durante todo el proceso, tiene dos ventiladores como los de las fuentes de pc y nunca los apaga, es por eso que creo que hace las rampas perfectas. se controla con un plc touchwin el cual ya consegui donde lo venden pero no encuentro a nadie ducho con plc para que me enseñe a programarlo, por otro lado es una maquina excelente ya el sistema de "sandwith" ayuda a que no se maltraten tanto los chips como los pads de las boards, en pocos dias subo fotos de mi maquinita clon y ojala a bastante gente le sirva.
"Lo que sabemos es una gota de agua; lo que ignoramos es el océano"
De donde saca el autor el subrayado?
"Del mismo modo, el requisito estándar de la industria que estipula que los componentes adyacentes al área en cuestión no deben jamás verse sujetos a temperaturas de más de 170ºC (338ºF) resulta igualmente limitante para la disminución de las temperaturas de reflujo durante el proceso de retoque. Así pues, la única instancia en que las temperaturas de reflujo logradas durante los retoques pueden ser iguales a las del reflujo de producción inicial sería cuando el montaje de la placa misma (PCB) es aproximadamente del mismo tamaño que el componente que se ha destinado para recibir el reflujo y cuando ésta contiene pocos o ningún otro componente"
Aticulo completo: http://www.zeph.com/public_html/spanish/tech_1.html
Posteado por DSS-LAP lo recomiendo, muy interesante
Otra cosa: por que no se puede tratar de imitar el proceso completo de soldado nuevamente?
O es que los componentes los sueldan en la board por lotes? es decir, primero los componentes que soportan mas temperatura y luego los de menor tolerancia? cosa que me pareceria absurda y estoy casi seguro que no es asi.....
Saludos desde el Valle!!
"Del mismo modo, el requisito estándar de la industria que estipula que los componentes adyacentes al área en cuestión no deben jamás verse sujetos a temperaturas de más de 170ºC (338ºF) resulta igualmente limitante para la disminución de las temperaturas de reflujo durante el proceso de retoque. Así pues, la única instancia en que las temperaturas de reflujo logradas durante los retoques pueden ser iguales a las del reflujo de producción inicial sería cuando el montaje de la placa misma (PCB) es aproximadamente del mismo tamaño que el componente que se ha destinado para recibir el reflujo y cuando ésta contiene pocos o ningún otro componente"
Aticulo completo: http://www.zeph.com/public_html/spanish/tech_1.html
Posteado por DSS-LAP lo recomiendo, muy interesante
Otra cosa: por que no se puede tratar de imitar el proceso completo de soldado nuevamente?
O es que los componentes los sueldan en la board por lotes? es decir, primero los componentes que soportan mas temperatura y luego los de menor tolerancia? cosa que me pareceria absurda y estoy casi seguro que no es asi.....
Saludos desde el Valle!!
Bird 4K, ya le estamos agarrando la maña.....
Hola jullm pensé que este era un tema olvidado pero revivió...
Para ser claro, mi máquina tiene un sistema que una vez terminado el proceso de soldadura, enfria de manera paulatina durante 8 seg...la placa y el BGA...Eso sí el fabricante de la estación te recomienda que agregues dentro del perfil una etapa "Pre Cool Down" com es esto?
Si la última etapa de rework termina en 235º agregar otra que baje a 200º durante unos 5 o 10 seg. Entonces para lead free, la asoldadura luego de pasar de su punto de fusión max a 235 baja de a poco hasta los 200º y se mantiene 10 seg, en ese momento se solidificó, y luego de eso suena la alarma y arranca el cool.down para PCB y BGA más rápido durante otros 10 seg.
La verdad a mi me ha resultado, pero tiene que tener el primer pre cool down que es más lento..y en realidad no es que se enfría sino que va perdiendo temperatura, de a poco hasta solidificarse y luego si el frio rápido...
saludos espero que sirva, a mi me ha quedado claro recién ahora que tengo la máquina bastante aceitada...
Para ser claro, mi máquina tiene un sistema que una vez terminado el proceso de soldadura, enfria de manera paulatina durante 8 seg...la placa y el BGA...Eso sí el fabricante de la estación te recomienda que agregues dentro del perfil una etapa "Pre Cool Down" com es esto?
Si la última etapa de rework termina en 235º agregar otra que baje a 200º durante unos 5 o 10 seg. Entonces para lead free, la asoldadura luego de pasar de su punto de fusión max a 235 baja de a poco hasta los 200º y se mantiene 10 seg, en ese momento se solidificó, y luego de eso suena la alarma y arranca el cool.down para PCB y BGA más rápido durante otros 10 seg.
La verdad a mi me ha resultado, pero tiene que tener el primer pre cool down que es más lento..y en realidad no es que se enfría sino que va perdiendo temperatura, de a poco hasta solidificarse y luego si el frio rápido...
saludos espero que sirva, a mi me ha quedado claro recién ahora que tengo la máquina bastante aceitada...
ZM-R5830 FUNCIONANDO...
DSS-Lap, de este enlace, y en la imagen considero, parte la respuesta, dandome en algo la razon:
http://www.zeph.com/public_html/spanish ... h_Dir.html
Saludos desde el VAlle!
PD: aqui los temas nunca se olvidan! tenlo presente...
http://www.zeph.com/public_html/spanish ... h_Dir.html
Saludos desde el VAlle!
PD: aqui los temas nunca se olvidan! tenlo presente...
Bird 4K, ya le estamos agarrando la maña.....
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nestorreyes
- Pop Corn
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- Registrado: Vie Ago 19, 2011 4:04 am
yo lo qe puedo comentar es lo siguiente.
1.- el tiempo qe tarda en pasar la soldadura de liqido a solido debajo del circuito, es decir, cuando lo colocamos en la placa, no es mayor a 5 seg. , y considero qe lo que pasa despues ya no influye en la soldadura porqe esta ya tomo su forma... y de hecho en un entorno expuesto a la temperatura ambiente ese proceso se realiza practicamente al instante.
2.- lo mejor qe puedes hacer es realizar tus trabajos de reballing o rework en un cuarto completamente aislado... Que no existan corrientes de aire o ventajas, climas, enfriadores,etc
3.- hasta donde he investigado una forma de purificar la soldadura, evitar cuarteaduras o cualquier deformacion es inyectar nitrogeno en el area del reballing, ya qe este elimina la existencia de gases y ayuda a compactar la soldadura al momento de solidificarse... Claro esta qe es un proceso algo complicado y de mucho ingenio, pero espero algun dia implementarlo.
4.- tiene mucho qe ver el tipo de flux qe usas en la soldadura, en mi caso para sentarlo empleo flux de resina ya qe solidifica muy bien el estaño y hasta aorita me va de maravilla.
En conclusion, la cristalizacion de la soldadura se afecta por el entorno y los materiales qe se usen, no es tan importante si enfria en un minuto o 5 seg. ya qe la soldadura se enderuce a su temperatura solida la cual se alcanza casi al instante de apagar la maquina
1.- el tiempo qe tarda en pasar la soldadura de liqido a solido debajo del circuito, es decir, cuando lo colocamos en la placa, no es mayor a 5 seg. , y considero qe lo que pasa despues ya no influye en la soldadura porqe esta ya tomo su forma... y de hecho en un entorno expuesto a la temperatura ambiente ese proceso se realiza practicamente al instante.
2.- lo mejor qe puedes hacer es realizar tus trabajos de reballing o rework en un cuarto completamente aislado... Que no existan corrientes de aire o ventajas, climas, enfriadores,etc
3.- hasta donde he investigado una forma de purificar la soldadura, evitar cuarteaduras o cualquier deformacion es inyectar nitrogeno en el area del reballing, ya qe este elimina la existencia de gases y ayuda a compactar la soldadura al momento de solidificarse... Claro esta qe es un proceso algo complicado y de mucho ingenio, pero espero algun dia implementarlo.
4.- tiene mucho qe ver el tipo de flux qe usas en la soldadura, en mi caso para sentarlo empleo flux de resina ya qe solidifica muy bien el estaño y hasta aorita me va de maravilla.
En conclusion, la cristalizacion de la soldadura se afecta por el entorno y los materiales qe se usen, no es tan importante si enfria en un minuto o 5 seg. ya qe la soldadura se enderuce a su temperatura solida la cual se alcanza casi al instante de apagar la maquina