hola a todos llevo unos ocho meses haciendo reballing y el material que uso son bolas de estaño con plomo ,flux amatech 559 para rebolera y amatech 223 para limpiar la maquina que tengo es una zm 5860 por cierto muy potente, con el estaño con plomo no tengo ningun problema, para la ps3 uso un perfil que llega hasta los 218ºc para extraer, y otro que llega a los 215ºc para soldar hasta el momento todas las reparaciones salen a la primera algunas de las maquinas vuelven en garantia como ya se sabe por culpa de este estaño las que aguantan mas de seis meses yo creo que es por que no le dan tanta caña, subire alguna foto de mis perfiles para el estaño con plomo.Otra cosa que voy a probar que esto ayudaria a que las reparaciones duraran mas es cambiar la pasta termica del interior del rsx cosa que no hacemos y yo creo que si la pasta termica que esta fuera de los disipadores se estropea por el tiempo y temperaturas la que esta dentro tambien lo hara y mas cuando le metemos todo ese calor para soldarlos de ahi yo creo tengo que comprobarlo el aceleramiento de los ventiladores.bueno con todo esto ahora quiero pasarme al estaño sin plomo y me esta costando un poco son temperaturas que estam muy al limite y me cuesta demasiado crear un perfil correcto ya me he cargado varios rsx y cada vez que rompes 1 son 30€.ya no se que hacer respeto la curva de trabajo pero la moyoria se queman los rsx o algunas bolas no pegan.
antes de usar este perfil precaliento la placa a 100ºc y el ir a 190 y luego aranco este perfil.
esta imagen es el perfil de arriba pero sin precalentar por eso solo llega a 209ºc precalentando sube un poco mas.
he intentado modificar este perfil para el estaño sin plomo pero es imposible tienes que subir mucho la temperatura superior y asi no me funciona,quiero crear un perfil que no pase de 240ºc el calentador superior y que la temperatura llegue a 230 ºc sin que se queme el rsx haber si alguien tiene alguna idea y sacamos algo en claro con este estaño.gracias
Mira, trabajar LF es bastante complicado. Tengo maquina hechas con plomo que duran mas de 2 años, y otras que vuelven a los dias. Con LF tengo mucho menos retorno, pero la linea entre el exito y la muerte del BGA es muy delgada. No esta permitido pasar perfiles y no hago consolas, pero por lo que mostras, tu curva es muy abructa, es decir, yo voy subiendo de a poco la temperatura hasta alcanzar los 200 en el caso de L y algo mas en LF. Tambien veo que tenes demasiada dif. entre lower y uper.
gracias por contestar,yo ya se que trabajar con lead free es complicado pero tambien era complicado trabajar con lead al principio para eso hemos comprado estas maquinas que son capaces de controlar las temperaturas en todo momento yo creo que con el perfil adecuado no deve de haber problemas que para eso es el perfil para no pasarte de temperaturas y tiempos.A mi los portatiles tambiem me aguantan mucho mas que las coonsolas pero las consolas se calientan mucho mas y por eso vuelven.yo a mis perfiles en la etapa final siempre les doy mas temperatura por debajo puesto que esa temperatura afecta menos al bga y ayuda a que la temperatura suba sin tener que meter muchos grados por encima no se si esta bien o mal pero a mi me funciona siempre pero muchas aguantan menos de seis meses.lo ideal es soldar sin plomo como de fabrica que asi sabemos que por lo menos van a aguantar como de fabrica.solo tenemos que trabajar en equipo para conseguir los datos precisos si sacar perfiles que les valgan a todos y todos podamos trabajar sin problemas.
