reballing LEAD FREE DUDA BASICA

[Alexus2005]

Hola,

necesito hacer reballing sobre un BGA con bolas Lead free. Generalmente hacemos reballing de bolas con plomo y ningun problema pero con lead free vemos que es mucho mas dificil. La temperatura obviamente tiene que se mucho mayor para el punto de fusion y que las bolas se empiezen a acomodar y aun asi aveces no quedan para lo cual aplico flux nuevamente y algunaque otra se acomoda pero quedan muchas que no terminan de posicionarse. Finalmente de tanta exposicion se termina rompiendo el BGA.

En cuanto a los materiales que uso son basicos, un flux lead free ,que aplico sobre el BGA para posicionar las bolas y pistola de calor. Cualquier tecnica o ayuda para rebolear lead free, desde ya muy agradecido.

Saludos a todos.

[oscarf92]

Hola,

necesito hacer reballing sobre un BGA con bolas Lead free. Generalmente hacemos reballing de bolas con plomo y ningun problema pero con lead free vemos que es mucho mas dificil. La temperatura obviamente tiene que se mucho mayor para el punto de fusion y que las bolas se empiezen a acomodar y aun asi aveces no quedan para lo cual aplico flux nuevamente y algunaque otra se acomoda pero quedan muchas que no terminan de posicionarse. Finalmente de tanta exposicion se termina rompiendo el BGA.

En cuanto a los materiales que uso son basicos, un flux lead free ,que aplico sobre el BGA para posicionar las bolas y pistola de calor. Cualquier tecnica o ayuda para rebolear lead free, desde ya muy agradecido.

Saludos a todos.

hola amigo me gustaria que comentaras que maquina usas yo uso por ejemplo una achi y las bolas lead free las pego al gpu sin dañarlo a una teperatura de 150 grados esto lo hago con el calentador de arriba a ver si te sirve esta informacion o detalla mas que maquina tienes saludos.

[death_mod]

Hola Alexus2005, tienes razon en cuanto a lo de "con lead free vemos que es mucho mas dificil", esto son mis recomendaciones basado en mi experiencia:

* Verifica q la superficie este limpia lo mejor posible.
*Limpia el BGA con agua des-ionizada.
*Luego de limpiar bien el BGA calientalo a 150 grados C. para eliminar cualquier tipo de humedad y luego verifica si la superficie si se encuentre limpia.
* Las esferas deben de quedar muy centradas para garantizar su posicion.
*Realiza el reflow siguiendo la rampa de temperatura para leadfree rampa aqui http://reballing.es/viewtopic.php?f=12&t=303&start=10

las bolas se empiezen a acomodar y aun asi aveces no quedan para lo cual aplico flux nuevamente y algunaque otra se acomoda pero quedan muchas que no terminan de posicionarse. Finalmente de tanta exposicion se termina rompiendo el BGA.
Saludos a todos.

Como dije con lead free tienes q posicionar mejor las esferas pues estas no se acomodan como las con plomo, no creo q estes haciendo mal las cosas solo es de ser mas preciso en cuanto al proceso.

Yo he probado este tipo de soldadura, aqui te dejo una foto de un BGA de X360 lead free

Espero te sirva un SaLuDo y mucha ¡¡¡¡¡ MANTECA !!!!!

[coelectron]

* Verifica q la superficie este limpia lo mejor posible.
*Limpia el BGA con agua des-ionizada.
*Luego de limpiar bien el BGA calientalo a 150 grados C. para eliminar cualquier tipo de humedad y luego verifica si la superficie si se encuentre limpia.
* Las esferas deben de quedar muy centradas para garantizar su posicion.

hola ya que comentas el tema del agua desionizada, te hago una consulta, esta te limpia bien los pads? con que la aplicas? muchas gracias fueron 2 preguntas

Saludos

[compupasion]

Hola, soy nuevo en este foro, tengo experiencia en todo esto y quisiera intercambiarla, En realidad lo que quiero es contactar con gente que esta en esto para poder hablar y que me entiendan, porque por aqui tecnicos de reworking no hay.

Como aporte les dire que algo que ayuda al exito del reworking(tanto reflow como resoldar un BGA rebaleado) es el precalentamiento, este deberia hacerse en toda la placa antes de aplicar calor al BGA, en forma homogenea se satura la placa de calor.
De esta manera la ventana de temperatura del BGA se reduce a unos 25 - 30 grados, el tiempo de resoldado es menor al tener calor por debajo, se reduce efectivamente la deformacion del PCB (PCB warpage), y si usan Flux para BGA sabran que hay un tiempo para que se evaporen los solventes y se active (soak time), bueno para eso es el preheat (precalentamiento). etc etc

Pero yo tambien tengo problemas y dudas, hay alguien que sepa porque los IXP460(chipset de muchas laptops) son tan delicados.

Saludos engendros de la tecnologia

[coelectron]

Hola, soy nuevo en este foro, tengo experiencia en todo esto y quisiera intercambiarla, En realidad lo que quiero es contactar con gente que esta en esto para poder hablar y que me entiendan, porque por aqui tecnicos de reworking no hay.

Hola, perdon pero como has llegado a tu modesta conclusion?, si lees todo el foro creo que vas a encontrarte con mas de un experto en Resoldado, creo que estas subestimando los conocimientos y experiencias de los que dia a dia hacemos este foro, solo un comentario, Saludos.

[MISTER CHIP]

...porque por aqui tecnicos de reworking no hay.

Y dónde están pues?... Ya nos lo cuentas.

Un saludo.

[lobezno]

Compupasion, creo que te has colado, casi todos lo que aqui estamos, o somos tecnicos o nos dedicamos a ello y puede que no expresamente al reworking, pero si estamos aqui, es por que estamos empezando o como muchos, ya tienen su tecnica dominada y comienzan a sacar beneficios.

En fin, espero que puedas leer por el foro y veras de que estas equivocado con tus comentarios.

Para las dudas que tienes, te invito a que las escribas en la seccion oportuna y entre todos intentaremos ayudarte.

Saludos

[compupasion]

Bueno, bueno!

Se han sentido tocaditos por mi entrada que trato de ser humilde, y la han confundido.
El que dijo que tenia la tecnica dominada, en tu proximo porrazo acordate de tus palabras.
Yo tambien soy tecnico en Electronica, y con bastante experiencia. demas esta decir.
La pregunta fue referida a los IXP460, los superados vuelven a caer con este chip.
Pero ya levante el profile correcto y va todo bien.
Aparte el post dice "LEAD FREE DUDA BASICA". por eso di comentarios basicos, igual podria haber entrado en SuperHyperAvanzados y calificar para comentar ahi.

[lobezno]

porque por aqui tecnicos de reworking no hay.

Eso fue lo que dijiste, y por eso te decimos que te has equivocado, los que estamos aqui, o estamos aprendiendo y ya dominan las tecnicas del reballing.

Aunque como bien dices, todos pueden tener alguna duda.

Saludos