Ayuda Limpieza de Mother y chip.. en Frio o en caliente???

[byrly]

Perdon por tanta pregunta pero creo que si no hay preguntas no existiria este foro o no MIsterchip???
Bueno al grano... Mi problema es que al limpiar la mother me he llevado algunos pads y no se si sea al momento de hacer la limpieza que se desprenden o desde que removi el GPU de mother board ya que al desmontarlo y checar todo se ve normal, pero al hacer la limpieza noto que ya se han volado algunos pads..

Mi duda es si tengo que dejar enfriar muy bien para hacer la limpieza tanto de chip como de motherboard o es mejor hacerlo terminando de desmontar ya que se encuentra todavia caliente y esto ayude o perjudique al momento de hacer la limpieza.

Agradezco su ayuda y en base a su experiencia que me recomiendan para perfeccionar esta tecnica..

POr cierto ocupo una estacion KADA 852 con el cautin a una temperatura de 480 segun el panel de temperatura y la punta es tipo K, primero lo hago con el puro cautin poniendo flux para recoger lo mas que se pueda se soldadura pegada y posteriormente utilizo la malla..

Espero que puedan ayudarme.. Gracias y saludos a toda la comunidad..

y a seguir haciendo famosa la frase "MANTECAAA"

[lobezno]

Hola, te explico como lo hago yo y me parece que todo el mundo.

Nada mas quitar el micro, con el "cautin" retiro todo el estaño sobrante de la extraccion.

Una vez hecho esto, aplico un poco de flux en gel o pasta tasovision, y limpio con la malla, como la placa aun esta caliente y el flux/pasta, ayuda a deslizarse la malla, eso si, veras que cada poco tienes que ir cortando la malla para que no se te suelde a la placa base.

Para el chip es lo mismo, aunque este ya esta frio, no pasa nada, por lo menos a mi me resulta mas facil limpiarlo.

Saludos

[byrly]

Gracias amigo o sea que es recomendable limpiar cuando aun esta caliente la mother, primero con puro cautin de forma suave sin flux verdad?? y despues con bastantito flux para que deslize bien la malla, es asi verdad...

Y con el chip aunque ya se alla enfriado es el mismo procedimiento...

Te agradezco es mi duda ya que no quiero seguir volando pads..

Agradeceria alguna otra sugerencia de mas colaboradores de este foro.. Saludos

[byrly]

ALguien podria ayudarme???????????
Se siguen volando pads, con la mother totalmente fria, y tambien acabado de desmontar el chip..
A que temperatura debe estar el cautin al recoger la soldadura y despues pasar la malla???
Ya he probado a 450, 400 y 350 grados..
EL chip se desmonta bien no hago presion al extraerlo, sale sin problema, no se si desde ahi queden sensibles los pads o de plano al momento de limpiar...
Agradeceria toda la ayuda posible.... Gracias.

[Spawntec]

igual y sigues teniendo mucha temperatura en el cautin. tambien muchas veces depende de la punta que estes usando, como mencionan muchos colegas aqui es mejor con la motherboard aun caliente pero tambien por logica debes de tener una menor temperatura en el cautin que cuando retiras la soldadura con la mother fria.

sobre la punta te recomiendo alguna que tenga la punta plana o en forma de navaja o T para retirar con mayor facilidad, cualkier punta aguda te va a perjudicar y sobre la temperatura pues depende de el cautin que uses yo he usado de los mas caros hasta los chinos que son mas economicos tipo Hakko 939 y es cuestion de acoplarte, para retirarla con facilidad intenta con las puntas que te recomiendo y con un poco de flux primero retira los restos poco a poco de los pads, de lo demas que se queda haz la bolita de estaño con plomo y ve pasandoselo hasta k los pads brillen hazlo suavemente no te kedes mucho tiempo en un solo lugar.

de ahi limpia el exceso de soldadura en tu punta y empieza a pasarle la malla hasta retirar toda la soldadura, si quieres empieza con la mother en frio y cuando tengas mas practica con la mother en caliente veraz que mas que nada es la punta que uses y tu temperatura, como consejo para empezar esta debe ser un poquito arriba del punto de fusion de la soldadura sin plomo, intenta probando con mothers que no sirvan completamente arribita del punto que veas que derrite y de entre k te cueste trabajo sacarla empiezas por ahi, no te quedes con bolas muy grandes que va costar trbajo sacarla de poco en poco y con paciencia lo lograras a todos nos paso ese problema que tienes , paciencia y practica mi buen

Paciencia y muchas ganas.

[lobezno]

La temperatura a la que tengo el cautin es 472ºC y me va perfecto, mi punta es normal redondita, como la de los soldadores JBC normales, lo unico que hago es no poner el soldador de punta, si no tumbado y voy pansando por todos los pad's y cuando voy teniendo una bolita de estaño, la quito.

No se por que te esta costando tanto, ya que me parece una de las partes mas faciles de hacer, pero de todas formas comenta que soldador tiene y que punta usas.

Saludos

[compupasion]

Hola, El problema de levantar los pads se debe a que levantas el BGA a una temperatura mas baja de la que deberias, y literalmente los estas arrancando, siempre en los bordes y principalmente en alguna esquina, eso lo podes corroborar inspeccionando el BGA y la placa al sacarlo, si te quedaron las bolitas formadas, es temperatura baja el problema, Al sacar el BGA correctamente se tienen que ver conitos de estaño, en la placa y en el BGA, si ves que en una parte hay conos y en otra hay bolas, estas dando calor en forma inhomogenea.
La placa es conveniente trabajarla en frio, uno puede hacer lo que quiera, pero el pocedimiento correcto es dejar enfriar la placa, si lo haces cuando esta caliente es que recurris a una habilidad mas alla del procedimiento establecido como seguro.
Como limpiar de estaño, si frotas la malla, mas vale que tengas esa habilidad desarrollada, yo lo hago asi, pero el procedimiento lo ves bien en este video:

http://www.youtube.com/watch?v=l9eZFo7h ... re=related

Hay que tener en cuenta que hay diferentes calidades de PCB, algunos son indestructibles y otros como la telita de una virgen.

[byrly]

Muchas gracias porla ayuda y tips de cada uno... Me va un poco mejor ya con la limpieza de la mother y trato de hacerla en frio, el cautin lo estoy utilizando a una temperatura de 350 grados que creo es suficiente para lograr fundir el estaño y se adhiera al cautin... Lo hago muy muy suave casi sin tocar la tarjeta y como me dicen deslizando la esfera que se forma y sin quedarme en un solo lado por mucho tiempo... la Estacion con cautin que utilizo es una KADA 852AD con punta tipo K...

Me a sido de gran ayuda todos sus consejos Gracias por su atencion y seguire practicando y con mucha paciencia dominar esta tecnica..

Agradezco ayuda de todos lados..