tuxkiller escribió:y no se supone que pandea hacia donde hay mas calor? porque deduces que es el inferior el que esta dando mucha temperatura?
tienes razón amigo el pandeo es hacia donde hay mas calor de hecho invito a cualquiera que tenga una pistola o tobera de calor y tenga de sobra tarjetas sin funcionar que aplique calor al máximo sobre algún chip o un punto fijo de la placa y se apreciara como el pandeo es así donde esta el punto máximo de calor
saludos
Eso no es pandeo , es dilatacion y deformacion , ampolleo si quieres puedes llamarlo , pero no pandeo , pandeo es la curvatura suave y uniforme de toda la superfie calentada con mayor indidencia en el punto con mas calor aplicado que no retorna a su posicion original debido a un incorrecto perfil de calentamiento o mal procedimiento de enfriamiento.
Que mania de confundir una quemadura con soplete de una quemadura solar por falta de crema protectora , ni son lo mismo ni lo parecen ....
Buenas, a mi no me pandea, ni agrieta ni ampolle ni nada pero no consigo que funcione la consola, la mayor duda que tengo es a la hora de soldar de nuevo el gpu a la placa, no se exactamente si este puede ser el problema de que no funcione la xbox, tampoco tengo claro a que temperatura se debe soldar el gpu a la placa ni cuando está este bien soldado a la placa. La maquina funciona a las mil maravillas a la hora de sacar la gpu y de soldarlo en su sitio correcto, sin pandeos, ni nada por el estilo, con una temperatura y tiempo creo que apropiados no superando los 225º o 235º como máximo a la hora de sacarlo y 215º a 225º a la hora de soldarlo, todo ello en menos de 6 minutos.
Si alguien puede aportar algo? pq esto desmoraliza mucho cuando no sale bien después de todo el curro que supone todo el proceso de reboleado, etc.
A ver , en mi opinion tienes que tener clara varias cosas:
Las medidas han de realizarse en la placa base pegada a la zona de soldado del integrado y no fiarse de las lecturas de las maquinas por muy fiables que nos podamos creer que son.
La soldadura sin plomo en su variedad sac305 (estaño-plata-cobre) funde a 217º siempre y cuando sea de calidad , exacta su composicion y proporcion y no contenga exceso de escoria que pueden dar como resultados falsas soldaduras y procesos de reboleo deficientes o inoperantes.
Hay muchas variedades de aleaciones para soldaduras con distintos puntos de fusion y tambien hay desechos a bajo coste y muchos , hay que saber que y a quien comprar para no intentar fundir virutas de hierro ..... La soldadura en pasta de marca conocida puede ser una buena opcion en algunos casos ... las bolitas que te di con la maquina no son las mejores , pero debieran ser decentes.
Lo normal es subir en temperatura real hasta 235º ( a 225º lo mismo algunas bolas no sueldan correctamente al no llegar a su punto de fusion optimo) medidos en la zona donde se funde el estaño y ahi esperar unos 30 segundos que debieran ser mas que suficientes para terminar con el soldado de manera efectiva.
Acuerdate de que todos los fallos en las Xbox y demas no son por necesidad de reboleo y que muchas veces hay que substituir los BGAs porque estan dañados , si el proceso se a realizado correctamente y la consola sigue igual es posiblemente causa de que o el integrado esta dañado o es otro el fallo que aqueja a la maquina.
Repito son mis opiniones generales para una situacion irregular y simplemente para que te sirvan de orientacion , nada mas , en esto no hay mas dogmas que los que uno se crea con la propia experiencia.
Me alegro de que te hayas acostumbrado a la maquina y realices los procesos de extraccion sin mas complicacion y los de soldado en principio correctamente ( no quema ni ampollas ni arrancas pads , posiblemente lo mas complejo ya lo haces correctamente aunque haya la posibilidad de que aun necesites pulir un poco las temperaturas y tiempos).
