Mis Perfiles no valen con la nueva Shuttle
Hola de nuevo,Ekonet escribió:Alguien podria orientarme porque la placa de la PS3 me pandea hacia arriba de forma barbara antes de los 150??
he probado de todo, pero algo se me esta pasando, porque no lo entiendo.....
Muchas Gracias!
En el segundo post (+ o-) te comentaba mis experiencias creyendo que estabas practicando con la placa de una PS3 (Vi SONY y supuse
)Te copio lo que puse:
Yo ando en un tema parecido al tuyo.
En la fase 2, cuando aplicaba 250ºC en el upper y lower, la placa pandeaba hacias abajo (como 8-9mm), entonces baje a 205º y extendi el tiempo en la fase 3, logrando que solo baje 3mm maximo.
En lo personal, teniendo el upper por encima de los 250º el RSX termina casi reventado... obvio que es una conjugacion con el tiempo.
Trata de bajarle un poco la temparatura al upper y prolongar el tiempo, para lograr las rampas un poco mas largas y me cuentas.
Leyendo lo que te sucede, y aqui tambien me sumo a tus pedidos, ya que veo tenemos los mismos inconvenientes, te digo que me paso lo mismo y como lo solucioné de momento.
La placa SIEMPRE pandea para el lado de donde mas calor recibe, o sea, si pandea hacia arriba, el upper tira mucha temperatura de golpe, si pandea hacia abajo, el lower tira demasiada temperatura.
Siempre respecto al pre-heat de la placa.
En mi caso particular, siempre pandea hacia abajo 2-4 milimetros... y cuando lo hace hacia arriba, subo el upper hasta que normaliza en el siguiente paso.
Todo esto con placas de PS3, de cualquier modelo de PS3 que sea, excepto SLIM, esas son mas nobles (para mi)
Cualquier duda, comentas, que sigo tu hilo ya que podemos intercambiar experiencias.
Estoy puliendo un perfil para PS3 de 4 puertos USB y lo comparto.
El que tengo ahora, dura 300 segundos... pero apenas pandea 3mm hacia abajo...
Saludos y Exitos!
Estamos al habla.
Hola Bajinchi,
Si, te lei y aplique lo que comentabas, pero no me es efectivo, aun en lugar de subir a 250 le subo a 205, al alcanzar la TC los 100º y subir, empieza a pandear.....
Imagino que sera porque no esta bien seteado el up y doy demasiado calor, pero he probado a ponerlo a 10º y hacer solo la rampa del bottom, y aun asi me pandea tb hacia arriba....
Entonces?????
Un saludo!
Si, te lei y aplique lo que comentabas, pero no me es efectivo, aun en lugar de subir a 250 le subo a 205, al alcanzar la TC los 100º y subir, empieza a pandear.....
Imagino que sera porque no esta bien seteado el up y doy demasiado calor, pero he probado a ponerlo a 10º y hacer solo la rampa del bottom, y aun asi me pandea tb hacia arriba....
Entonces?????
Un saludo!
Hola,
Prueba lo siguiente:
En el upper ponle 15º o 20º menos que lo que pones en el lower.
Y si sigue igual, prueba a separar un par de milimetros mas de lo que tienes el upper del chip que estas trabajando.
Trata de encontrar la formula perfecta entre lower y upper para evitar el pandeo.
Si tienes una placa de pruebas, hazlas ahi, ya que veras todo tipo de cosas.
Luego que veas la luz, prueba en una placa buena, y ahi veras tus resultados mejor.
Espero tu comentarios.
Saludos y a no desesperar!
Prueba lo siguiente:
En el upper ponle 15º o 20º menos que lo que pones en el lower.
Y si sigue igual, prueba a separar un par de milimetros mas de lo que tienes el upper del chip que estas trabajando.
Trata de encontrar la formula perfecta entre lower y upper para evitar el pandeo.
Si tienes una placa de pruebas, hazlas ahi, ya que veras todo tipo de cosas.
Luego que veas la luz, prueba en una placa buena, y ahi veras tus resultados mejor.
Espero tu comentarios.
Saludos y a no desesperar!
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coelectron
- ReballingAdicto!!
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- Registrado: Dom Nov 08, 2009 2:19 am
Podrias poner los valores del perfil que estas utilizando? otra cosa no es aconsejable que el nozzle tque la placa para eso esta el tornillo del centro para que haga tope sobre la placa. el nozzle debe estar 3 milimetros de distancia aprox.Ekonet escribió:Muchas Gracias Skynet98.. lo probare a ver...
El problema es que me pandea hacia arriba!!!
No se que narices pasa.....
Muy buenas a todos!coelectron escribió:Podrias poner los valores del perfil que estas utilizando? otra cosa no es aconsejable que el nozzle tque la placa para eso esta el tornillo del centro para que haga tope sobre la placa. el nozzle debe estar 3 milimetros de distancia aprox.Ekonet escribió:Muchas Gracias Skynet98.. lo probare a ver...
El problema es que me pandea hacia arriba!!!
No se que narices pasa.....
No he podido atender el post, pues hoy ya comenze a trabajar tras las vacaciones.
Ya he trasladado la shuttle al negocio que la tenia en casa.
Mañana os pongo el principio de la grafica pues no he terminado el perfil pues de la tercera rampa no paso...
Ya no tengo la shuttle en casa y no tengo las graficas aqui.
Saludos!