Mi pregunta es para aquellos que usen la ACHI IR 6000
Quien ha tenido exito reboleando con esta maquina, lo pregunto por su precalentador como es chico y lento.
Quien ha usado los perfiles que vienen preconfigurados en la maquina¿?
Quien ha modificado los perfiles y ha trabajado con exito con sus propios perfiles¿?
Abro este post para aquellos que tengan problemas con la maquina o con los perfiles u algun otro problema parecido con la maquina.
Mi problema en este momento es la temperatura ambiente ya que tengo solo 16 grados y es muy baja, al parecer me estropea la soldadura con plomo.
saludos..
Usuarios y Reballing con la IR6000
Para mi gusto el area de precalentamiento no es suficiente, y requiere un poco de ayuda del superior esto con una altura mayor a si estubieras calentando ya el integrado BGA a remover, supongamos que lo pones a unos 5 cms de separacion de la placa cuando esta este a unos 100g para ayudar a llegar a los 130-150g que requerimos, luego bajamos y pocisionamos el
calentador superior a los 2-3cms requeridos para llegar a nuestra temperatura para remover el BGA.
Yo personalmente no me fio de las temperaturas mostradas por las maquinas, me ha tocado usar la Ir-3000 y otras mas antiguas y prefiero poner mis probetas con su termometro e ir corrigiendo temperaturas de manera manual.
calentador superior a los 2-3cms requeridos para llegar a nuestra temperatura para remover el BGA.
Yo personalmente no me fio de las temperaturas mostradas por las maquinas, me ha tocado usar la Ir-3000 y otras mas antiguas y prefiero poner mis probetas con su termometro e ir corrigiendo temperaturas de manera manual.
Esto es lo que ha enviado ACHI como perfiles para usao de la maquina, en lo particular no creo mucho que sirvan, pero espero sus inquietudes. recuerden que solo estos perfiles es para la maquina ACHI IR 6000
Rework temperature curve to set examples
1．Lead
Sn63Pb37 (Laptop)
r1 0.45 L1 85 d1 85
r2 1 L2 150 d2 40
r3 1 L3 185 d3 40
2．Lead-free
Sn96.5Ag3Cu0.5 (Laptop)
r1 0.45 L1 85 d1 92
r2 1 L2 150 d2 40
r3 1 L3 180 d3 40
r4 1 L4 220 d4 40
3. Lead
(Computer PCB)
r1 0.5 L1 90 d1 90
r2 0.85 L2 135 d2 45
r3 0.8 L3 170 d3 40
r4 1 L4 185 d4 45
4. Lead-free
(Computer PCB)
r1 0.45 L1 90 d1 90
r2 1 L2 145 d2 40
r3 1 L3 180 d3 50
r4 1 L4 220 d4 45
5．For XBOX 360
r1 0.40 L1 90 d1 90
r2 0.85 L2 135 d2 40
r3 1 L3 170 d3 60
r4 1 L4 220 d4 65
6．For Playstation 3
r1 0.40 L1 90 d1 90
r2 0.85 L2 135 d2 45
r3 1 L3 180 d3 60
r4 1 L4 220 d4 65
Rework temperature curve to set examples
1．Lead
Sn63Pb37 (Laptop)
r1 0.45 L1 85 d1 85
r2 1 L2 150 d2 40
r3 1 L3 185 d3 40
2．Lead-free
Sn96.5Ag3Cu0.5 (Laptop)
r1 0.45 L1 85 d1 92
r2 1 L2 150 d2 40
r3 1 L3 180 d3 40
r4 1 L4 220 d4 40
3. Lead
(Computer PCB)
r1 0.5 L1 90 d1 90
r2 0.85 L2 135 d2 45
r3 0.8 L3 170 d3 40
r4 1 L4 185 d4 45
4. Lead-free
(Computer PCB)
r1 0.45 L1 90 d1 90
r2 1 L2 145 d2 40
r3 1 L3 180 d3 50
r4 1 L4 220 d4 45
5．For XBOX 360
r1 0.40 L1 90 d1 90
r2 0.85 L2 135 d2 40
r3 1 L3 170 d3 60
r4 1 L4 220 d4 65
6．For Playstation 3
r1 0.40 L1 90 d1 90
r2 0.85 L2 135 d2 45
r3 1 L3 180 d3 60
r4 1 L4 220 d4 65
Shuttle Star SV550A
Dinghua DH-390
HORNO T-962
ESTACION BAKU 702B
Dinghua DH-390
HORNO T-962
ESTACION BAKU 702B
Amigos les comentos estos perfiles que me ha enviado ACHI son un versadero fiasco, no sirven para nada los chips ni se mueven, no tienen sentido ya que solamente se estresan los chip y la placa madre de la unidad.
yo tengo configurado unos perfiles manuales mas que automaticos, con esos extraigo y realizo insercion.
el tema es que estos perfiles son una verdadera mentira.
por que la maquina es solo de 800watts y el precalentamiento es demasiado lento.
saludos..
yo tengo configurado unos perfiles manuales mas que automaticos, con esos extraigo y realizo insercion.
el tema es que estos perfiles son una verdadera mentira.
por que la maquina es solo de 800watts y el precalentamiento es demasiado lento.
saludos..
Shuttle Star SV550A
Dinghua DH-390
HORNO T-962
ESTACION BAKU 702B
Dinghua DH-390
HORNO T-962
ESTACION BAKU 702B
Hola tuxtos,
He leído en otro de los hilos del foro que hay que setear la temperatura del pre-heater unos cuantos grados mas arriba de la temperatura que se quiere alcanzar con el mismo.
Me explico mejor: leí en uno de los hilos del foro que un usuario tenia problemas para alcanzar los 100/130 ºC en el pcb con el pre, para lo cual el seteo la temperatura del pre mucho mas alta (a mas de 300 ºC) y de esa forma logro alcanzar los 130 ºC en el pcb.
A mi entender, eso se debe a que la termocupla del pre se encuentra junto a las pantallas cerámicas inferiores, lo que hace que se mida la temperatura a una distancia considerable de la placa, y por ende se demore mucho mas el proceso (ademas no creo que el calentador superior sea capaz por si solo de llegar a la temperatura de fusión de la aleación sin la ayuda de pre).
Has medido la temperatura que alcanza la placa sin el calentador superior?
Espero poder ser de ayuda.
Saludos!
PD: después de buscar como media hora en el foro encontré el post del usuario al que hacia referencia:
http://www.reballing.es/viewtopic.php?f ... 5538#p5538
He leído en otro de los hilos del foro que hay que setear la temperatura del pre-heater unos cuantos grados mas arriba de la temperatura que se quiere alcanzar con el mismo.
Me explico mejor: leí en uno de los hilos del foro que un usuario tenia problemas para alcanzar los 100/130 ºC en el pcb con el pre, para lo cual el seteo la temperatura del pre mucho mas alta (a mas de 300 ºC) y de esa forma logro alcanzar los 130 ºC en el pcb.
A mi entender, eso se debe a que la termocupla del pre se encuentra junto a las pantallas cerámicas inferiores, lo que hace que se mida la temperatura a una distancia considerable de la placa, y por ende se demore mucho mas el proceso (ademas no creo que el calentador superior sea capaz por si solo de llegar a la temperatura de fusión de la aleación sin la ayuda de pre).
Has medido la temperatura que alcanza la placa sin el calentador superior?
Espero poder ser de ayuda.
Saludos!
PD: después de buscar como media hora en el foro encontré el post del usuario al que hacia referencia:
http://www.reballing.es/viewtopic.php?f ... 5538#p5538
Estación de Aire caliente..
ACHI IR6000: Enchufada y funcionando!
Maquina casera. -->> Descartada
ACHI IR6000: Enchufada y funcionando!
Maquina casera. -->> Descartada
si amigo es como dices tu , he hecho la prueba el AL/AH a 280 ahi llega a 120 grados...
pero demora 10 minutos en alcanzar esa temperatura.
amigo estas son pruebas sin el calentador superior , te hablo solo del ceramico inferior, olvidate del upper heater.
saludos...
pero demora 10 minutos en alcanzar esa temperatura.
amigo estas son pruebas sin el calentador superior , te hablo solo del ceramico inferior, olvidate del upper heater.
saludos...
Shuttle Star SV550A
Dinghua DH-390
HORNO T-962
ESTACION BAKU 702B
Dinghua DH-390
HORNO T-962
ESTACION BAKU 702B
tuxtos. Trata de entender que si tu temperatura ambiente es de 11 grados te sera muy dificil dominar esa maquina. Tu ambiente te juega sucio y te estas matando sin necesida. O calefaccionas tu lugar de trabajo o te compras una maquina de mayor potencia.
¡ZM-BGA creando perfiles!
Hola tuxtos
Yo tenia un problema similar al tuyo y te voy a explicar como lo he solucionado :
temperatura del inferior : AH --> 420º // AL --> 420º
HB : 20 ( esa opcion va detras de cualquier END de cada rampa )
perfil de pruebas ( este me va bien en pruebas con placa vieja, aun no he probado a extraer ya que no tengo una placa aun para reparar )
r1 : 1 // L1 : 100º // D1 : 10 segundos
r2 : 1 // L2 : 130º // D2 : 25 segundos
r3 : 1 // L3 : 180º // D3 : 60 segundos
r4 : 1 // L4 : 220º // D4 : 45 segundos
r5 : 1 // L5 : 245º // D5 : 85 segundos
coloco el superior en su altura maxima y centrado encima del BGA
doy al RUN y espero a que el superior llegue a los 100º programados
en ese momento doy al RUN para que se quede en pausa y espero a que la placa alcance los 120º o 130º
bajo el superior y doy al RUN para que reanuden las rampas.
en 315 segundos alcanzo los 235º en el BGA y los 180º en la placa
en 330 segundos alcanzo los 240º en el BGA y los 180º en la placa
en 344 segundos alcanzo los 245º en el BGA y los 180º en la placa
creo que esos tiempos y temperaturas son buenos para extraccion
lo que me falta es ir haciendo pruebas en una placa para ver en que punto fusiona el estaño para extraer.
yo tengo la maquina calzada de las 4 patas con tacos de 2cm de altura para que estubiera mas cerca de la placa.
prueba con estas configuraciones a ver que tal te va, son las que a mi me van bien.
otra cosa que quizas sea importante : yo entre en la configuracion del programador y en la potencia tenia 90 lo cambie a 100 y me fue bastante mejor, te explico :
pulsas la tecla PAR/SET durante unos 5 segundos y entras a la configuracion
luego vas pulsando la misma tecla para avanzar por las opciones hasta llegar a la opcion : H PL y lo pones en 100 , sigues pasando opciones hasta que salgas de la configuracion.
un saludo y espero que te sirva
Yo tenia un problema similar al tuyo y te voy a explicar como lo he solucionado :
temperatura del inferior : AH --> 420º // AL --> 420º
HB : 20 ( esa opcion va detras de cualquier END de cada rampa )
perfil de pruebas ( este me va bien en pruebas con placa vieja, aun no he probado a extraer ya que no tengo una placa aun para reparar )
r1 : 1 // L1 : 100º // D1 : 10 segundos
r2 : 1 // L2 : 130º // D2 : 25 segundos
r3 : 1 // L3 : 180º // D3 : 60 segundos
r4 : 1 // L4 : 220º // D4 : 45 segundos
r5 : 1 // L5 : 245º // D5 : 85 segundos
coloco el superior en su altura maxima y centrado encima del BGA
doy al RUN y espero a que el superior llegue a los 100º programados
en ese momento doy al RUN para que se quede en pausa y espero a que la placa alcance los 120º o 130º
bajo el superior y doy al RUN para que reanuden las rampas.
en 315 segundos alcanzo los 235º en el BGA y los 180º en la placa
en 330 segundos alcanzo los 240º en el BGA y los 180º en la placa
en 344 segundos alcanzo los 245º en el BGA y los 180º en la placa
creo que esos tiempos y temperaturas son buenos para extraccion
lo que me falta es ir haciendo pruebas en una placa para ver en que punto fusiona el estaño para extraer.
yo tengo la maquina calzada de las 4 patas con tacos de 2cm de altura para que estubiera mas cerca de la placa.
prueba con estas configuraciones a ver que tal te va, son las que a mi me van bien.
otra cosa que quizas sea importante : yo entre en la configuracion del programador y en la potencia tenia 90 lo cambie a 100 y me fue bastante mejor, te explico :
pulsas la tecla PAR/SET durante unos 5 segundos y entras a la configuracion
luego vas pulsando la misma tecla para avanzar por las opciones hasta llegar a la opcion : H PL y lo pones en 100 , sigues pasando opciones hasta que salgas de la configuracion.
un saludo y espero que te sirva
Maquina usada cuando hay resistencia del BGA
