Duda con unos pads de la pcb y si tiene solución

Consolas de sobremesa, portátiles, retro y mini.
Cerrado
Avatar de Usuario
luisdlahuerta
Pop Corn
Mensajes: 35
Registrado: Vie Jun 29, 2012 10:30 am

Hola a todos

Me ha pasado esto limpiando el pcb y me gustaría saber lo que es y como evitar que me pase en el futuro.
Realmente no sé lo que es, un pad escapado se ve perfectamente y el marroncillo de fondo... pero esto no se
Imagen



Les pongo un zoom para que lo vean mejor
Imagen


Imagen


Esto ha sucedido al aplicar el estaño con plomo despues de retirar el viejo (sin plomo), sin aplicar presión sobre la placa ni nada, volando por encima de los pads.
Me gustaría saber a que temperatura empiezan ustedes a limpiar la placa y si el error ha sido al limpiarla demasiado caliente.

He configurado mi perfil para mantener estable el precalentador y que la placa no pase de 165 grados
y cuando llego a 145-150 le doy al interruptor adicional que le he puesto al cañon superior (ir), lo coloco encima y tanteando hasta que suelta el chip. Acto seguido extraigo el chip y apago, cero ampollas.

En fin, problemas de aprendiz jeje
nunca dejo de aprender
A ver que les parece y si le ven alguna solución.

Un saludo a todos
Imagen
By luisdlahuerta at 2011-07-16
Pabloide73
Reboleador Extremo
Mensajes: 591
Registrado: Sab Nov 13, 2010 6:26 am

Se levanto la pintura verde, no veo ningun pad volado. Se puede reparar con un pintura que se seca con luz uv, la compre en ebay.

http://www.ebay.com/itm/UV-Curable-Sold ... 2a1fb4f813

Para mi hay tres pads en ese sector.
Avatar de Usuario
luisdlahuerta
Pop Corn
Mensajes: 35
Registrado: Vie Jun 29, 2012 10:30 am

Gracias Pablo por tu respuesta, no conocía esa pintura.

¿como se elimina el estaño que hay entre los 3 puntos? supongo que habrá que retirarlo primero de alguna manera antes de pintar.
he probado con la malla de cobre pero no lo absorve.
Por cierto ¿a que temperatura es lo ideal para empezar a limpiar la placa una vez extraes el chip?

un saludo
Imagen
By luisdlahuerta at 2011-07-16
Pabloide73
Reboleador Extremo
Mensajes: 591
Registrado: Sab Nov 13, 2010 6:26 am

No hago xbox pero supongo que es igual. Caliento a 120 con el pre o no dejo que enfrie por debajo de esa temperatura
snake66
Reboleador
Mensajes: 423
Registrado: Lun Nov 14, 2011 3:55 pm

Hola, se trata de 3 pads que van a tierra, yo no le daría importancia y haría el reballing sin reparar el esmalte levantado
ACHI IR3000 convertida en ACHI IR6000
Avatar de Usuario
luisdlahuerta
Pop Corn
Mensajes: 35
Registrado: Vie Jun 29, 2012 10:30 am

Hola Snake,
si los 3 van a tierra, entonces no es necesario retirar el estaño que hay entre ellos, pero poner la máscara o esmalte verde si lo veo necesario para que la soldadura de la bola sea la misma que tenía con la pintura, sino puede que se junten las 3 bolas a la hora de soldar.
He pedido un botecito de esmalte a china, así que lo dejaré hasta que me llegue.

muchas gracias por tu respuesta.

Saludos
Imagen
By luisdlahuerta at 2011-07-16
snake66
Reboleador
Mensajes: 423
Registrado: Lun Nov 14, 2011 3:55 pm

Puedes medir en el Chip BGA si también en él los 3 pads están unidos y son tierra. Si es así es indiferente que se te unan las bolas entre ellas o que no hagan contacto, ya que son solo 3 pads de masa de los muchos que hay en el chip.
ACHI IR3000 convertida en ACHI IR6000
Avatar de Usuario
luisdlahuerta
Pop Corn
Mensajes: 35
Registrado: Vie Jun 29, 2012 10:30 am

Efectivamente Snake, son tierra y dan continuidad entre ellos. Lo he comprobado con el polímetro en la gpu.
Voy a montarlo y os comento el resultado.

Edito: 3 luces rojas, a seguir investigando

Un saludo
Imagen
By luisdlahuerta at 2011-07-16
airetupalyosoy

si es tierra y si se juntan las soldaduras no hay problema eso te paso por empezar a aplicarle malla cuando aun estaba caliente mas o menos debes aplicarle a 90 o 80 grados
snake66 escribió:Puedes medir en el Chip BGA si también en él los 3 pads están unidos y son tierra. Si es así es indiferente que se te unan las bolas entre ellas o que no hagan contacto, ya que son solo 3 pads de masa de los muchos que hay en el chip.
snake66 escribió:Puedes medir en el Chip BGA si también en él los 3 pads están unidos y son tierra. Si es así es indiferente que se te unan las bolas entre ellas o que no hagan contacto, ya que son solo 3 pads de masa de los muchos que hay en el chip.
Cerrado