Los balines de 0.5mm quedan pegados en un porcentaje minimo

[zerokool]

Mi problema es el siguiente: Tengo un COMPAQ cuyo chipset de vídeo encaja en forma y tamaño perfectamente en un stencil de 0.5mm, tengo los balines de la misma medida (0.5mm). He realizado el proceso de echarle flux al chip, colocarle el stencil, regarle los balines, hasta ahí todo bien pero, al momento de retirar el stencil para restaurarle los balines (de plomo) al chip de vídeo mucho de los balines se quedan incrustados en le stencil y ya lo he intentado todo para solucionar el problema, pero este sigue persistiendo. Espero me puedan ayudar tan rápido como sea posible. Muchísimas Gracias Por Su Atención.

[anmaor]

hola creo que el stencil te queda con flux, mira si se pega mucho al bga no tiene que estar tan pegado,
y asegúrate que el stencil sea de 0,5
al levantar puede quedar alguna bola en el stencil pero no muchas

[zerokool]

Si, el stencil es de 0.5mm y si separo el stencil del chipset aunque sea en una distancia mínima, los balines caen en forma desordenada antes y durante la separación del stencil.

[anmaor]

hola si te caen desordenadas es porque lo tienes muy alto y caen mas de una en cada agujero
acercarlo lomas que puedas sin tocar el bga mucho

[zerokool]

Es lo que te acabo de decir si la separación se da, aunque sea mínima caen de manera desordenada.

[anmaor]

vamos a ver,
si el stencil esta bien puesto no pueden caer desordenadas, porque solo quedara una encada agujero, si el espacio que hay entre el stencil y el bga es mucho, pasarían varias bolas y caerán en cualquier sito, el stenci tiene que estar bien cerca, as la prueba pones el stencil y pones una bola y si ves que se va toda esta mal, tiene que quedar mas pegado
si queda encima no pasaran mas bolas y esta bien
dime la forma que lo haces todo el proceso

[zerokool]

Tanto el chip como el stencil quedan bien ubicados, dado que por la forma en una de las esquinas del chip me permite ubicarlo de una sola manera y los pads siempre quedan visibles a los ojos a través del stencil, osea queda bien puesto. El inconveniente pasa al momento de retirar el stencil (Dado que no son de calor directo) desordenadas ya no caen pero ahora pasa un 60 por ciento de los balines.

[anmaor]

hola no comprendo lo que me has dicho,
dime que flux usas para pegarlos,
las bolas que has intetado pegar ya no las usas?
porque estaran con flux.

[MISTER CHIP]

Amigo zerokool, tal como te está pidiendo el compañero Anmaor, comenta por favor tu proceso completo. No omitas detalles tales como los útiles que empleas (Flux, pincel, espátula, Maq. de Reballing, etc). Si puedes, documentanos con unas fotos.

Me pregunto si tal vez estás poniendo una capa muy delgada de Flux. O quizá se trate que tu plantilla está muy separada del BGA.

Esperamos tus impresiones sobre esto.

Saludos.
Pd: He movido este tema del subforo de ZM a Miscelanea.

[zerokool]

En la empresa tenemos una ZM 380B, flux aso2, limpiador de contactos CRC, pinceles, espátula y los stencils de 0.5mm, 0.6mm y 0.7mm y balines de la misma medida