Dudas con el reflow

[Xose_maria]

Hola

Estoy haciendo reflow y hasta la fecha dejaba que el chip bajara su temperatura de manera natural. ¿Es mejor forzar la bajada de temperatura de manera drástica o es mejor que vaya adquiriendo poco a poco la temperatura ambiente?

¿Cual es vuestra experiencia?

Hasta la fecha el reflow es el sistema que utilizo pues aunque no es el mejor sistema, si es el más económico y de momento me es imposible adquirir una máquina de reballing.

Muchas gracias.

[ANDRENET]

para mi opinion personal es mejor que vaya adquiriendo poco a poco la temperatura ambiente

sobre lo de hacer reflow mi amigo te recomiendo la maquina 100% los reflow no son duraderos y te pueden regresar maquinas al dia despues del reflow y ahi no le sera rentable a tu negosio ,recuerda que un cliente feliz puede traerte muchos mas clientes ,es solo una opinion personal pero tambien entiendo tu posicion de no tener una maquina

[tuxtos]

Por experiencia personal te digo que solamente tendras dolores de cabeza tu y tus clientes ademas de hacer perder el tiempo a tus clientes, no te engañes tu sabes que los reflows no es solucion final y para cobrar es mejor que hagas el reball 100% y asi te olvidas del error.

saludos...

[coelectron]

Coincido con "andrenet" y "tuxtos" el reflow no sirve (puede servirte solo si tenes dudas sobre una reparacion y queres probar si levanta) pero al cliente lo mejor es entregarsela con un reballing, vas a quedar bien y tranquilo de haber echo un buen trabajo.

En cuanto al enfriado de la placa yo lo hago ni bien termino de soldar el chip y hasta ahora me ha dado excelentes resultados.

Saludos.

[compupasion]

Bueno yo no coincido tanto con mis colegas, yo confio en los reflows, claro que cuando alguna vuelve , es de las reflow(la mayoria no volvieron).
Para un reflow efectivo hay que asegurarse que todas las bolitas fundieron y actuaron con el flux.
Pero les doy mas validez a los comentarios de los colegas.

Para el enfriamiento creo que es bueno poner un fan de 12v a casi 1metro, y que proporcione una leve brisa en forma horizontal.
Lo digo por dos cosas:
1- El enfriamiento natural casi nunca corresponde con la curva de enfriado sujerida en las curvas.
2- He leido que si las bolitas se enfrian demasiado lento se cristalizan y son mas fragiles. Sobre esto no tengo conocimiento teorico, solo lo lei, y creo que en este foro. Voy a averiguar mas y lo comento.

*******Ya he averiguado, el punto 2 antes dicho, queda nulo en veracidad, Merece un hilo propio de debate.************************

[Xose_maria]

Todaví­a no dispongo de maquina para poder hacer reballing. De momento lo que hací­a era un reflow un poco al tuntun (antes de descubrir este foro). Lo que hací­a era inyectar flux lí­quido de la marca JBC (no sé si es el más idóneo) y calentaba el chip con la central AOYUE que tengo durante un minuto y algo y luego dejaba enfrí­ar.

Con este sistema, de los reflow que hice me han venido el 50%, con lo cual hasta que no disponga de máquina voy a pasar de seguir haciendolo. En estos momentos prefiero reparar problemas de alimentación que por lo menos cambias componente y todo arreglado. Con el cuasi-reflow que hací­a aparte de de hacer el trabajo dos veces tienes al cliente cabreado.

Me imagino que al igual que el reballing, lo ideal es seguir una curva de calentamiento con preheat y heat superior (corregirme si me equivoco), es por ello que estoy apurando el montaje de la maquina siguiendo los consejos de compupasion. Ya tengo en mi poder la lámpara de OSRAM 150W 15V.

Este finde espero tener pasado a board el esquema de compupasion. Yo era más de Kicad así­ que tendré que ponerme un poco las pilas con el Eagle.

Saludos y muchas gracias por los comentarios. Son de gran ayuda.

[GL10]

en mi opinion el reflow es mas malo que el reballing pienso que ninguno de los dos es la solucion definitiva al problema del chip,insisto en mi libre opinion el cambio de chip siempre da garantias

[compupasion]

Si el chip esta bien no veo por que cambiarlo. Claro que el reballing es mas efectivo que el reflow, por el echo de rectificar y eliminar impurezas en las soldaduras, y en el reflow solo el reestablecimiento de soldaduras y eliminacion de impurezas debidos al oxido y/ó sulfataciones, en menor grado que un reballing. Pero no deja de ser una alternativa en reparaciones.
Ahora ultimo estoy chequeando temperaturas de funcionamiento despues de una reparacion, y modificando(con flash bios, o mas disipacion) la refrigeracion, Hay equipos que la CPU o la GPU calientan hasta 80º y pico de grados, si esos choques termicos no se moderan, claro que volvera a fallar.

[lobezno]

Yo por ahora tengo mucha confianza en los reflow.

Personalmente pienso que muy poca gente usa un portatil para trabajar a lo grande, para eso estan las torres, mas bien los portatiles se usan de modo personal, para el msn, ver alguna peli, trabajos de la universidad y cosas asi.

Seguro que habeis notado que todo los portatiles suelen tener bastante polvo en el disipador (tanto como un buen taco, lo digo por experiencia) y luego la pasta termica ni existe.

El reflow si se hace con un buen flux, y llevas al punto de fusion al estaño (todos sabeis como comprobarlo) y luego se limpia bien el ventilador y se pone pasta de buena calidad (artic silver por ejemplo) la reparacion tiene para tiempo (o por lo menos es lo que pienso)

Eso si, despues de hacer el proceso siempre lo pruebo durante un par de horas si no es mas, con el programa 3Dmark que genera imagenes de juegos en 3D (pero tranquilos que no se necesitan las gafas ) y por ahora no me ha vuelto ninguno, aunque tengo todos los numeros de serie y fechas de reparacion para comprobarlo y alguno ya lleva 2 meses trabajando y sin noticias de ellos.

Sobre el tema del enfriamiento, cuando termino le pongo el ventilador superior de la jovy y los dejo que bajen hasta los 35º mas o menos, puedo decir que este enfriamiento no es muy rapido, ya que la jovy en vez de colocar el ventilador junto encima para darle el aire de golpe, lo que hace es que esta inclinado y has la funcion como de extraer el calor.

Saludos

Saludos

[compupasion]

Pues si como dices tu Lobezno, es muy recomendable comprobar el calentamiento posteriormente, aunque yo solo uso el Everest, pero una idea de lo que pasa te da.
Pareceria ser que el causante que los reflows no sean viables en todos los casos, es la sulfatacion ú oxidacion acumulada, porque el proceso en si es logico.