Tienes razón, la aleación eutectica es de punto de fusión mas bajo pero a su vez ya solo queda con dos estados, solido y líquido.
http://www.monografias.com/trabajos13/e ... proces.zip
En el archivo que puso kepi19 en el de Intel me llamo la atención donde ponen que no se debe reemplazar la soldadura del BGA y que se debería reemplazar el BGA completo, ya que solo están diseñados para 3 Reflow, creo que también deberíamos buscar mas información y debatir eso, si hay alguien que lo corrobore o desmienta mejor.
Les dejo la siguiente pagina en la cual hay algunos videos donde se muestran tips de soldado, formas de retrabajo, etc. La verdad los recomiendo, de allí fue donde vi primero lo de la soldadura eutéctica que solo tenia 2 estados.
http://www.ipctraining.org/
¿Que soldadura usar?
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compupasion
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En lo de intel , no dice - puede ser necesario- dice - puede ser beneficioso-
En el documento" SMT interminable handbook"
3.4.3 Properties required in a flux
The essential function of a flux is of a chemical nature: it must remove a surface layer
of a metallic oxide
Se traduce como:
La funcion escencial de un flux, de naturaleza quimica, es la de remover el oxido de una superficie metalica.
Muy bien, en este caso no hay un desplazamiento fisico del oxigeno, lo hay quimico.
En el documento" SMT interminable handbook"
3.4.3 Properties required in a flux
The essential function of a flux is of a chemical nature: it must remove a surface layer
of a metallic oxide
Se traduce como:
La funcion escencial de un flux, de naturaleza quimica, es la de remover el oxido de una superficie metalica.
Muy bien, en este caso no hay un desplazamiento fisico del oxigeno, lo hay quimico.
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compupasion
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Lo que pone Intel no es terminal, solo es una recomendacion, y estoy seguro que es por interese comerciales.
Aparte lo pone despues de haber explicado como hacer el rework.
Aparte lo pone despues de haber explicado como hacer el rework.
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Yo pienso en que no hay que dar mucha bola a eso.. Intel vive de vender circuitos integrados.. Pero es solo mi opinion..aragonrfh escribió:En el archivo que puso kepi19 en el de Intel me llamo la atención donde ponen que no se debe reemplazar la soldadura del BGA y que se debería reemplazar el BGA completo, ya que solo están diseñados para 3 Reflow, creo que también deberíamos buscar mas información y debatir eso, si hay alguien que lo corrobore o desmienta mejor.
Estamos diciendo lo mismo pero no nos entendemos!compupasion escribió:En el documento" SMT interminable handbook"
3.4.3 Properties required in a flux
The essential function of a flux is of a chemical nature: it must remove a surface layer
of a metallic oxide
Se traduce como:
La funcion escencial de un flux, de naturaleza quimica, es la de remover el oxido de una superficie metalica.
Muy bien, en este caso no hay un desplazamiento fisico del oxigeno, lo hay quimico.
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Volviendo un poco al tema de la aleación..
Cuando se comenzó a utilizar la aleación Pb-free? Será acaso después de la normativa ROHS?
Ahora bien, desde cuando comenzó a haber problemas con la soldadura en la electrónica? Cuando se utilizaba plomo en la aleación, el porcentaje de falla no era mucho menor?
Tengo un libro en el que se detalla la micro-estructura de la aleación de plomo estaño y la del Estaño-Cobre-Plata donde se ven las micro-estructuras que se forman con este ultimo tipo, y como la aleación con plomo es mucho mas uniforme..
Saludos!
Cuando se comenzó a utilizar la aleación Pb-free? Será acaso después de la normativa ROHS?
Ahora bien, desde cuando comenzó a haber problemas con la soldadura en la electrónica? Cuando se utilizaba plomo en la aleación, el porcentaje de falla no era mucho menor?
Tengo un libro en el que se detalla la micro-estructura de la aleación de plomo estaño y la del Estaño-Cobre-Plata donde se ven las micro-estructuras que se forman con este ultimo tipo, y como la aleación con plomo es mucho mas uniforme..
Saludos!
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Termino la idea:
Pensa que lo importante es cuando las bolitas se derriten y mojan (por eliminacion de oxidos por parte del flux) arriba y abajo. en los circulos de contacto ya se aislo el oxigeno por el propio metal (que esta "mojando") y se produce difusion de moleculas para hacer las capas intermetalicas, como lo pone en los pdf.
Pero exteriormente el proceso sigue, agotandose el flux y tal vez oxidandose superficialmente, pero eso ya no es tan relevante.
Disculpame por ser tan riguroso.
La confusion esta en el "deberia", cuando en realidad es mas beneficioso. Pero sin invalidar los metodos sin atmosfera inerte.(si decis deberia, estas invalidando)kepi19 escribió: Una cosa importante es que la aleación Pb-free debería soldarse en atmósfera inerte (libre de oxigeno), de esa forma se previene la formación de esos óxidos. Pero este es un proceso caro, por eso no se aplica, total, las fallas se dan después de pasado el periodo de garantía de los productos.
Pensa que lo importante es cuando las bolitas se derriten y mojan (por eliminacion de oxidos por parte del flux) arriba y abajo. en los circulos de contacto ya se aislo el oxigeno por el propio metal (que esta "mojando") y se produce difusion de moleculas para hacer las capas intermetalicas, como lo pone en los pdf.
Pero exteriormente el proceso sigue, agotandose el flux y tal vez oxidandose superficialmente, pero eso ya no es tan relevante.
Disculpame por ser tan riguroso.
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aragonrfh:
No, hermanito, ni tres reflow, ni siquiera uno.
Si interpretas bien pone que desaconseja la utilizacion de BGAÁs de mas de tres ciclos de soldado.
Los bgaÁs de mas de tres ciclos son: 1)Instalacion inicial, 2)extraccion,3)ponerle bolitas(reballing) 4) resoldarlo.
Por las siguientes razones:
1)hay bga(como los de Intel ) que estan evaluados para 3 ciclos(fases diferentes en este caso) de soldado.
2) si te pillan perdes la garantia.
3)con los sucesivos soldados se hace pelota la fiabilidad de las soldaduras.
Pero todos sabemos que no es asi la cosa.
No, hermanito, ni tres reflow, ni siquiera uno.
Si interpretas bien pone que desaconseja la utilizacion de BGAÁs de mas de tres ciclos de soldado.
Los bgaÁs de mas de tres ciclos son: 1)Instalacion inicial, 2)extraccion,3)ponerle bolitas(reballing) 4) resoldarlo.
Por las siguientes razones:
1)hay bga(como los de Intel ) que estan evaluados para 3 ciclos(fases diferentes en este caso) de soldado.
2) si te pillan perdes la garantia.
3)con los sucesivos soldados se hace pelota la fiabilidad de las soldaduras.
Pero todos sabemos que no es asi la cosa.
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Me refería a 3 reflow a no llegar mas de 3 veces a la temperatura de reflow (no me di a entender de nuevo 
), o como dices no mas de 3 ciclos de soldado según INTEL.
Por lo que según intel si hacen reballing a un BGA de ellos y funciona es suerte
.
Tengo en cuenta que aquí ya han comprobado que no es así.
), o como dices no mas de 3 ciclos de soldado según INTEL. Por lo que según intel si hacen reballing a un BGA de ellos y funciona es suerte
.Tengo en cuenta que aquí ya han comprobado que no es así.