Después de mucho leer e investigar, he comenzado con mi andadura en el fascinante mundo del reballing en las Xbox 360, antes que nada decir que uso el siguiente equipo:
SP-360C, con Fw 1.11
Y suelo trabajar en las siguientes condiciones:
Temperatura en frío medido con TC de la Shuttle: 20/24º en invierno y 26/30º en Verano
Temperatura en frío medido con Tc externa: 21/25º en invierno y 25/31º en Verano
Tras ver el video curso de reballing unas cuantas veces (y las que me quedan), leer en el foro bastante y releerme el manual de la máquina otras tantas veces, me puse manos ala obra para hacer mis propios perfiles, para ello dispongo de una placa de pruebas, muy machacada, otra placa de pruebas semi-machacada y una placa en buenas condiciones.
Tras mucho practicar, tengo extracciones limpias, sin ampollamientos, ni tirones, consigo limpiar decentemente y no llevarme pads, así como rebolear el chip correctamente, es un principio.
Bien mi problema es que se me pandea hacia arriba, siempre, antes de conseguir llegar al pre-heat time ya estoy pandeando, no me sirve la base antipandeo, pues esta previene el pandeo inferior y yo tengo el superior, he probado a variar las rampas de temperaturas, darle menos potencia al nozzle inferior y subir el superior, pero nada, sigue pandeando siempre hacia arriba, he probado usar un perfil de precalentamiento solo con IR antes de aplicar el perfil, para subir la temperatura de la placa de forma homogénea y nada, sigo igual.
Tras mucho releer, llego a la conclusión de que le doy mucha potencia al nozzle inferior, por lo que lo separo más, y le bajo la potencia, para tener menos temperatura por debajo, pero el caso es el mismo, por si sirve pongo la siguiente información:
Tipo de Trabajo: SIN PLOMO
Temperatura de Area: 180/200º (depende)
Tiempo total: entre 240 y 310 segundos (depende de la prueba)
Rampas 5 o 6
Adjunto foto del perfil que estoy perfilando, como podeis ver es una rampa de subida suave, con un tiempo de Pre heat en torno a los 70 segundos y de 40 a 50 segundos de reflow, evidentemente para la extracción no se usa todo el tiempo de reflow, en cuanto se ablanda se saca el chip y listo, para la soldadura es otra historia.
Me gustaría que me aconsejarais sobre como evitar el pandeo hacia arriba, es que antes de entrar en precalentamiento ya pandea y durante el pre, el pandeo con la gráfica anterior ya no es bestial (solo he probado pasar del pre con la placa machacada, con la semi y la buena, en cuanto comienza a pandear, aborto), pero será de entre 1,5 y 3 milímetros, diría que en torno a 2, pero no estoy seguro del todo.
Evidentemente estoy haciendolo mal, pero el problema es que siguiendo las instrucciones del video curso para calibrar mi propio perfil, con TC externa, ya me pandea, y si pandea con esto, ya no sé cómo conseguir un perfil adecuado.
Para la extracción no tengo muchos problemas, el problema viene al soldar, con un pandeo así, no hay quien consiga una soldadura en condiciones y tenemos el famoso error 20.
Si necesitais más información, pedidla y la pongo por aquí.
un saludo y muchas gracias de antemano
kaos_oscuro