fusión de esferas con DINGHUA DH-B1-C vista lateral cámara.

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Hola buenas tardes a todos los lectores de este foro, en esta ocasión les dejamos un excelente vídeo en donde se puede apreciar, la fusión y la compactacion de las esferas de soldadura de .60mm en un gpu Nvidia g6150. saludos cordiales y esperamos sus comentarios.



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PatogomaII
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Registrado: Vie Mar 22, 2013 6:38 pm

Es soldadura por copa?
Me parece apreciar algo como pasta de estaño debajo de las bolas (o eso o que la placa tenía un montón de polvo y nadie lo ha limpiado antes de poner el bga, jajaja)
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Hola buenas tardes PatogomaII te comento, la técnica usada para el soldado de este bga es printing paste, o impresión de pasta como se conoce en el medio de ensamblaje electrónico, no se si te refieras a eso cuando dices por copa, y la aleación usada para este proceso, es sn/pb, saludos cordiales y espero haber aclarado tus dudas, quedo a tus apreciables ordenes.
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PatogomaII
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Imagino que estamos hablando de la misma cosa. Se rebolea el bga como habitualmente y se imprimen los pads de la placa con un stencil y pasta de soldar, y al colocar el bga en su sitio (con posicionador obligatoriamente) las bolas quedan sobre la impresión en pasta de su correspondiente pad.
Es así?
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Tago
manteca
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Registrado: Mar Dic 13, 2011 10:34 pm

Me ha parecido muy interesante porque es el primero que veo de soldadura por copa (o algo así) mas que nada porque no quiero meter el carro delante de los bueyes como se suele decir por aquí (aprender o meterme a cosas que no me corresponden todavía). Del vídeo deduzco varias cosas y que los expertos me corrijan si me equivoco.

0,07068583470577035 = Volumen de SN-PB en circulo stencil (0.25mm) para bolas 0.6mm.
0,11309733552923253 = Volumen de SN-PB en esfera stencil 0.6mm.
---------------------
0,18378317023500288 = Sumando los anteriores da un Total de este Volumen aplicado.

por lo tanto deduzco que para hacer la soldadura por copa debes usar bolas menores, para este caso creo que las de 0.40mm o 0.45mm y no dejar caer el BGA sobre la soldadura mientras está liquida.


DATOS:

0,07068583470577035 --> Volumen aportado SN-PB liquido con stencil h = 0.25mm D = 0.6mm

0,03351032163829113 --> 0.40mm
0,04241150082346220 --> 0.43267487109222247mm (esfera equivalente al volumen óptimo a añadir para BGA que lleven bolas de 0,6mm)
0,04771293842639498 --> 0.45mm (esfera standar mas próxima al volumen necesario para la soldadura del video)
0,06544984694978735 --> 0.50mm
0.08711374629016700 --> 0.55mm
0,11309733552923253 --> 0.60mm
0,17959438003021647 --> 0.70mm
0,18378317023500288 --> 0.7054004063162272mm (equivalencia al volumen total aplicado en el vídeo)
0,22089323345553233 --> 0.75mm

Si al volumen de las bolas de 0.6mm, que son las que lleva, le restamos el estaño añadido queda un volumen de 0,0424115008234622 que es muy parecido a las bolas de 0.45mm

Espero que el aporte sea de interés y no haberme equivocado.

saludos
Tago
...
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PatogomaII
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Ea! Pues eso es lo que yo decía!
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