ayuda para pegar las bolas al chip!!!

[Fuser]

El FLUX que se usa para pegar las bolitas en el chip es NO CLEAN y para la limpieza de restos de estaño puedes usar el mismo u otro mas barato , pero recomiendan que sea gel o pasta para achicar la tension superficial de calentamiento y no deteriorar el componente , y en cuanto a la cantidad de FLUX a colocar en el chip para pegar las bolitas depende del tipo de stencil que usen , esto es si usan el stencil que viene con soporte se pone una capa delgada de flux se lo saca al stencil y luego se lo calienta al chip para pegar las bolitas a los pads . Y si usan el stencil chico sin soporte se usa una capa generosa de FLUX esto es para disminuir la curvatura que toma el stencil por el calor que se le da directamente sobre este para pegar las bolitas a los pads .Y el calor va a depender de el tipo de aleacion que usen en las bolitas siempre es un poco mas de temperatura para las esferas sin plomo,o mas tiempo con la misma temperatura que usan las esferas con plomo,

[PUMA-SPY]

Hola muchachos,
quiero aportarles, las esperiencias que he tenido en este campo , fallidas y acertadas.
primero probe con aire , con muy poco flujo a 390 ºC y siempre tuve muchos fracasos, (las esferas se pegaban, los chips se tostaban) y terminaba perdiendo mucho tiempo(este si que es muy importante y valioso.)
despues probé con la lampara infrarroja, obtube mejores resultados , pero no podia controlar la temp real en el chip, ya que no podia colocarle la termocupla; y el riesgo era muy grande.
despues probe con horno casero y woila..! no esferas corridas, no chips quemados y podia vigilar la temp con un termometro de esos analogicos que venden en cualquier ferreteria para calderas y esas cosas, lo colocaba dentro del horno y veia al temp a travez del vidrio.
esto definitivamente me animo y ahorre y compre el t-962 de los dragones y no saben lo facil y rapido que es rebalinar un chip con este equipo , ahorro mucho tiempo, ya que puedo dedicarme a otra cosa mientras el procedimiento se realiza, puesto que es totalmente automatizado y programable.
en conclusion el horno es la mejor opcion.

[PUMA-SPY]

Ahh..! se me olvidaba, estoy trabajando en un calentador vertical (de columna) para reballing
una vez lo termine les cuento.
saludos.
Puma

[snakepit7]

Que tal amigo un poco tarde mi respuesta pero espero pueda ayudarte, yo he tenido problemas para retirar los integrados, tengo una maquina parecida a la tuya, una PUHUI 862++ que es practicamente lo mismo. Pero si he podido rebalinar, lo que hago es limpiar perfectamente el integrado, poner una capa muy delgada de flux y si es posible pasarle un paño que no suelte peluza para que quede la capa lo mas pegado posible, sin dejar grumos o pequeñas lineas de acumulacion de flux, coloco los balines y la pongo a una distancia de 50mm a la lamparar a unos 170º C.
El flux que utilizo es el kingbo rma 218, que funciona exelente, y lo dejo por aprox 1 min, veras como se acomodan solos los balines y quedan en posision, no es necesario meter tanta temperatura (280ºC) ya que puedes dañar el chip.
Espero puedas pasarme tu truco para desmontar los integrados, en especial los nvidia. Saludos!

[Wolf256]

Hola! Estoy recién empesando, y me puse a pensar sobre este tema, porque como ya dijeron por ahí­ con el aire caliente la cosa sale muy "artesanal", se pierde tiempo, depende mucho de la mano del que lo está haciendo y no podemos saber en forma cierta si todas las bolas han quedado bien. Les dejo esta pregunta a los que tienen mucha más experiencia (y posiblemente ya lo hayan experimentado)
1.- ¿que diferencia hay entre un horno de los que comentan o del que se comercializa con la propia máquina de IR?, valga el caso apunto a una "automática" como la que tengo, que es una BIRD 4k. El horno tiene un "perfil" o curva de calentamiento (que seguramente con un horno convencional no lo tendremos), si podemos "copiar" esa curva de calentamiento,
2.- ¿no estarí­amos produciendo en el chip a rebolear el mismo efecto? en mi caso se me ocurrió tal vez que el asunto serí­a de como colocar el chip entre las mordazas ya que son de aluminio y la disipacion en los bordes serí­a muy importante produciendo stress en el chip, por otro lado si lo ponemos directamente sobre la rejilla del calefactor bottom preheater por ahi se nos recocine por accion del calor directo (ahí­ habrí­a que experimentar con temperaturas más bajas creo)
No se si mi planteo es una verdadera tontera, si es así­ pido disculpas
Por ahí­ alguien puede aportar alguna pregunta más antes de empesar a destruir chips

[PUMA-SPY]

Wolf256 .. ninguna inquietud es una tonteria.. recuerda que es mejor preguntar 10 veces que equivocarse una.

saludos.

[compupasion]

Hola a todos!

Voy a aportar mis experiencias porque es diferente al procedimiento que lei aqui.

Yo solo tengo stencils, no tengo una base especial de alieneamiento.
solo tengo una placa de aluminio plana, donde preparo todo.

Fijo el bga sobre la placa pegado del lado del chip, y pongo una pelicula delgada de flux.
Sobre el bga posiciono el stencil y lo fijo con 4 tiras de aluminio autoadesivo a modo de marco, pegando contra la placa.
Pongo 4 tiras mas de 5mm por el largo del bga en los bordes hacia arriba a modo de embudo.
tiro las bolitas, las posiciono, retiro el excedente.

Con pistola de calor, de las decapadoras.


Manteniendo fija una altura sobre el bga y suavemente en circulos, observo con una linterna de costado, cuando empiezan a bajar las bolitas, una vez que bajan todas termine.

Las ventajas son que no se me pegan bolitas entre si, no depende del flujo de aire, se obtiene certeza de haber pegado todas las bolitas, no se puede pasar de temperatura, el stencil apantalla parte del calor al bga.
El stencil no se deforma en absoluto, salvo que tenga la base de aluminio que no permite expandirse.

Debo agregar que que los bga parece que no pueden tolerar el rework muchas veces, se dañan.
Asi que lo ideal es no fallar en el primer reballing.

salute!

[PUMA-SPY]

oigan he visto otra tecnica por ahi.
colocan el chip invertido sobre una superficie que se calienta( previamente colocadas las esferas)
y lo calientan hasta que estas se funden.
alguien ha probado esa tecnica? que tal es , no se dañan los chips.?
saludos.

[compupasion]

Buscando lo que decis PUMA, encontre un video de la tecnica que uso para dosificar el flux en el BGA, se los dejo:



Hay un video que muestra algo parecido a lo que dice PUMA, es sobre un vidrio, se dosifican cilindritos de la pasta que lleva microballs, se pone el BGA encima y se da calor, desde abajo se puede observar la formacion de las bolitas.
Cuando lo encuentre lo subo.

[Iván Garcí­a]

Yo uso un stencil con soporte.
Con el chip limpio y montado en la base, aplico una pelicula uniforme, muy delgada de flux amtech.(no demasiado flux o el herbidero te moverá las bolitas de lugar)
Con el stencil coloco las bolas.
Retiro el stencil, y coloco la base con el chip (en mi caso una ACHI) en la maquina.
Precaliento la lampara durante minuto y medio o 2. (No sobre el chip)
Despues la situo sobre el chip a 2 cm durante minuto y medio.
LISTO!!! las bolas quedan adheridas.


Soy nuevo en esto, aún tengo fallas con todo, pero las bolitas me han quedado bien.

ACHI 3000.