Saludos, mi duda es la siguiente ¿Que soldadura aguanta mas temperatura (sin plomo o con plomo)? pregunto esto ya que llevo como 3 meses haciendo reballing pero he notado que necesito aplicar mas temperatura a los chips que tiene soldadura sin plomo. Pongo un ejemplo:
Me llega una MB de una tx1000 (con soldadura original, que según yo es sin plomo), le quito el epoxico rojo con la pistola de aire caliente y un alfiler, procedo a retirar el north bridge (g6150) con las siguientes temperaturas (solo pongo la temperatura a la que aproximadamente sale el chip para comparar):
Precalentador (inferior): 190º-200º
IRDA (superior): 210º-220º
Una vez que ya le puse soldadura nueva al chip y ya está montado en la misma placa, se lo quite y el chip salió a la siguiente temperatura:
Precalentador(inferior): 180º
IRDA(superior): 180º
a esta temperatura la soldadura estava en estado liquido y salio muy facil.
Alguien sabe por qué pasa esto, ¿que no se supone que la soldadura sin plomo deveria salir a menor temperatura?.
Si la soldadura sin plomo aguanta mas temperatura ¿por qué cambiarle la soldadura al chip?
Espero y puedan contribuir a mi causa, Gracias.
¿que soldadura aguanta mas calor? sin plomo o con plomo
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GlobalComputer
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compupasion
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Que extraña es tu pregunta!!
Pones unos parametros que son correctisimos, como si fueras un maestro, no se que estacion tenes, pero es precisa(aparentemente 3ºc de error).
La duda es de principiante, pero tu proceder es del otro extremo, muy extraño.
El estaño solo, funde a 232ºc, es muy blando, por eso tambien se lo alea con plomo.
El plomo solo, funde a 327,4ºc, en proporcion 63% de Sn y 37% de Pb, esta aleacion binaria da un punto de fusion mas bajo 183ºc, en griego, que se derrite facil significa Eutectica, y asi se llama esta aleacion, que es la que utilizamos en electronica.
ROHM, saco una normativa que refiere a contaminacion, residuos y no se que mas. Donde los procesos y componentes electronicos deben ser libre de plomo, por eso es que se usa una aleacion de estaño con cobre y plata (esta no me la se bien), que funde a 222ºc.
Pero los reballing se siguen haciendo mayormente con la aleacion eutectica.
Que los metales tengan puntos de fusion tan dispares no va a afectar en que aguanten mas en la reparacion, porque nunca te vas a acercar a esas temperaturas, y si pensas que un metal es como un plastico que se reblandece y se derrite de a poco, no es asi.
Conclusion: estabas en lo cierto que originalmente eran de estaño(lead free) fundieron a 222ºc, y lo reemplazaste por eutectica 183ºc. Mi recomendacion es que sigas usandola, porque es mas viable para el retrabajo, si usas lead free, te acercarias a 250ºc y por ahi esta el limite que soportan los bga, antes de ampollarse ó que le salga estaño por los costados.
Ha!!! una cosa, la tx1000, ¿es normal que el TurionX2 caliente hasta 83ºc en esa maquina?, encontraste el bios flash que corrije eso?
Incremente el disipador(el que lleva es una kk), pero no bajo mucho, ahora esta en 75ºc.
Pones unos parametros que son correctisimos, como si fueras un maestro, no se que estacion tenes, pero es precisa(aparentemente 3ºc de error).
La duda es de principiante, pero tu proceder es del otro extremo, muy extraño.
El estaño solo, funde a 232ºc, es muy blando, por eso tambien se lo alea con plomo.
El plomo solo, funde a 327,4ºc, en proporcion 63% de Sn y 37% de Pb, esta aleacion binaria da un punto de fusion mas bajo 183ºc, en griego, que se derrite facil significa Eutectica, y asi se llama esta aleacion, que es la que utilizamos en electronica.
ROHM, saco una normativa que refiere a contaminacion, residuos y no se que mas. Donde los procesos y componentes electronicos deben ser libre de plomo, por eso es que se usa una aleacion de estaño con cobre y plata (esta no me la se bien), que funde a 222ºc.
Pero los reballing se siguen haciendo mayormente con la aleacion eutectica.
Que los metales tengan puntos de fusion tan dispares no va a afectar en que aguanten mas en la reparacion, porque nunca te vas a acercar a esas temperaturas, y si pensas que un metal es como un plastico que se reblandece y se derrite de a poco, no es asi.
Conclusion: estabas en lo cierto que originalmente eran de estaño(lead free) fundieron a 222ºc, y lo reemplazaste por eutectica 183ºc. Mi recomendacion es que sigas usandola, porque es mas viable para el retrabajo, si usas lead free, te acercarias a 250ºc y por ahi esta el limite que soportan los bga, antes de ampollarse ó que le salga estaño por los costados.
Ha!!! una cosa, la tx1000, ¿es normal que el TurionX2 caliente hasta 83ºc en esa maquina?, encontraste el bios flash que corrije eso?
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coelectron
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Esta soldadura la hiciste con plomo?Una vez que ya le puse soldadura nueva al chip y ya está montado en la misma placa, se lo quite y el chip salió a la siguiente temperatura:
Precalentador(inferior): 180º
IRDA(superior): 180º
a esta temperatura la soldadura estava en estado liquido y salio muy facil.
La soldadura sin plomo, sale con mayor temperatura ( con menor temperatura la con plomo)Alguien sabe por qué pasa esto, ¿que no se supone que la soldadura sin plomo deveria salir a menor temperatura?.
justamente una de las razones es la que comenta "compupasion" esta en riesgo de dañar al propio chip BGA al resoldarlo y otra de las razones es que la aleación pb-sn es mas noble a los cambios de temperatura o ciclos térmicos que sufre el GPU con el uso.Si la soldadura sin plomo aguanta mas temperatura ¿por qué cambiarle la soldadura al chip?
Ademas se nos hace mas facil trabajar con plomo.
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GlobalComputer
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coelectron escribió:Esta soldadura la hiciste con plomo?Una vez que ya le puse soldadura nueva al chip y ya está montado en la misma placa, se lo quite y el chip salió a la siguiente temperatura:
Precalentador(inferior): 180º
IRDA(superior): 180º
a esta temperatura la soldadura estava en estado liquido y salio muy facil.
La soldadura sin plomo, sale con mayor temperatura ( con menor temperatura la con plomo)Alguien sabe por qué pasa esto, ¿que no se supone que la soldadura sin plomo deveria salir a menor temperatura?.
justamente una de las razones es la que comenta "compupasion" esta en riesgo de dañar al propio chip BGA al resoldarlo y otra de las razones es que la aleación pb-sn es mas noble a los cambios de temperatura o ciclos térmicos que sufre el GPU con el uso.Si la soldadura sin plomo aguanta mas temperatura ¿por qué cambiarle la soldadura al chip?
Ademas se nos hace mas facil trabajar con plomo.
Saludos, asi es la soldadura que le puse al chip fue de aleacion estaño / plomo, gracias por tu respuesta, ahora comprendo un poco mas del por que cambiar la soldadura.
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Saludos, gracias por tu respuesta, la maquina que uso es la 862++.compupasion escribió:Que extraña es tu pregunta!!
Pones unos parametros que son correctisimos, como si fueras un maestro, no se que estacion tenes, pero es precisa(aparentemente 3ºc de error).
La duda es de principiante, pero tu proceder es del otro extremo, muy extraño.
El estaño solo, funde a 232ºc, es muy blando, por eso tambien se lo alea con plomo.
El plomo solo, funde a 327,4ºc, en proporcion 63% de Sn y 37% de Pb, esta aleacion binaria da un punto de fusion mas bajo 183ºc, en griego, que se derrite facil significa Eutectica, y asi se llama esta aleacion, que es la que utilizamos en electronica.
ROHM, saco una normativa que refiere a contaminacion, residuos y no se que mas. Donde los procesos y componentes electronicos deben ser libre de plomo, por eso es que se usa una aleacion de estaño con cobre y plata (esta no me la se bien), que funde a 222ºc.
Pero los reballing se siguen haciendo mayormente con la aleacion eutectica.
Que los metales tengan puntos de fusion tan dispares no va a afectar en que aguanten mas en la reparacion, porque nunca te vas a acercar a esas temperaturas, y si pensas que un metal es como un plastico que se reblandece y se derrite de a poco, no es asi.
Conclusion: estabas en lo cierto que originalmente eran de estaño(lead free) fundieron a 222ºc, y lo reemplazaste por eutectica 183ºc. Mi recomendacion es que sigas usandola, porque es mas viable para el retrabajo, si usas lead free, te acercarias a 250ºc y por ahi esta el limite que soportan los bga, antes de ampollarse ó que le salga estaño por los costados.
Ha!!! una cosa, la tx1000, ¿es normal que el TurionX2 caliente hasta 83ºc en esa maquina?, encontraste el bios flash que corrije eso?
Incremente el disipador(el que lleva es una kk), pero no bajo mucho, ahora esta en 75ºc.
Pues no es normal que el CPU llegue a 83º, hace poco arregle una que tenia esos síntomas, sin actividad tenía una temperatura promedio de 75º, y al abrir alguna aplicación subía hasta los 85º-90º, ya si tenias dos o más aplicaciones subía a 105º y se apagaba, lo que hice fue:
1.-Formatear con XP.
2.-instalar el powerNow de AMD (es el controlador que baja la energia del procesador y por ende la temperatura) .
3.-dar mantenimiento a la lap.
despues de esto las temperaturas fueron:
inactividad CPU 50º
Temperatura máxima con muchos procesos 75º
espero y te sirva
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Ingenebrio
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Me gustaria probar lo del Power Now de AMD pero en la pagina del fabricante es confusa la informacion y el sitio de descarga de la ultima version dice que ha sido restringido por un admin. Podrias ayudarnos ampliando la informacion de los beneficios que has tenido con el power now? ademas si las versiones de 64 y 32 bits funcionan igual? y si no fuera mucha molestia podrias subirlo a algun sitio para poderlo descargar. Espero no este molestando mucho. Saludos gracias.
"Lo que sabemos es una gota de agua; lo que ignoramos es el océano"
Me meto porque esto es más que interesante...
Los chinos que me vendieron la máquina me super recomiendad que compre el estaño lead free. Según ellos es mas duradero luego de un reballing...ahora que leo esto entro en la duda...
????
Los parametros que compupasion indica son los que yo conozco..pero que tan cerca estamos de dañar el IC BGA..???
Los chinos que me vendieron la máquina me super recomiendad que compre el estaño lead free. Según ellos es mas duradero luego de un reballing...ahora que leo esto entro en la duda...
????
Los parametros que compupasion indica son los que yo conozco..pero que tan cerca estamos de dañar el IC BGA..???
ZM-R5830 FUNCIONANDO...
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fenixreload
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Hola la verdad nose, pero ami parecer por experiencia propia me gusta mas el estaño con plomo, este es mas facil de soldar, funde a menos temperatura, pero lo mas importatnte y veo que aqui nadie lo comenta, es la resisitencia al stress thermico
Una desventaja de la BGA, sin embargo, es que las bolas de soldadura no son muy flexibles. Como con todos los dispositivos de montaje superficial,hay flexión, debido a una diferencia en el Coeficiente de dilatación térmica entre el sustrato PCB y BGA (estrés térmico), o la flexión y la vibración (tensión mecánica) puede causar las uniones soldadas a la fractura.Es decir efecto contraccion expansion en el calor y frio.
Los Problemas de dilatación térmica puede ser superado al coincidir con las características mecánicas y térmicas de la JCP a las del paquete. Típicamente, los dispositivos de plástico BGA son más parecidas a las características del PCB.Es decir similitud y compatiblilidad de PCB con C.I.
Los Problemas de estrés mecánico puede ser superada por la vinculación de los dispositivos a la Junta a través de un proceso llamado "bajo de llenado", que inyecta una mezcla de epoxy en el marco del dispositivo después de que se está soldado a la PCB, de manera eficaz el dispositivo BGA pegado a la PCB.Existen varios tipos de materiales de relleno en virtud de su uso con diferentes propiedades en relación con aislamiento y de transferencia térmica: Estos materiales son tipo plastico antiestatico.Muy parecido a una goma o similiar al pegamento. Ya saben de cual les hablo, para muchos es el COCO.
La suldadura libre de plomo PBfree, es mas dura, y necesita mas calor, pero eso la hace mas fragil a la rotura,
realmente la unica forma de hacer duradero el reballing, es poder modificar un poco la kk de dicipador que tienen pero eso es para otro hilo
Saludos,
Nota: Cuado se billonario no hare mas reballing, por ahora si
Una desventaja de la BGA, sin embargo, es que las bolas de soldadura no son muy flexibles. Como con todos los dispositivos de montaje superficial,hay flexión, debido a una diferencia en el Coeficiente de dilatación térmica entre el sustrato PCB y BGA (estrés térmico), o la flexión y la vibración (tensión mecánica) puede causar las uniones soldadas a la fractura.Es decir efecto contraccion expansion en el calor y frio.
Los Problemas de dilatación térmica puede ser superado al coincidir con las características mecánicas y térmicas de la JCP a las del paquete. Típicamente, los dispositivos de plástico BGA son más parecidas a las características del PCB.Es decir similitud y compatiblilidad de PCB con C.I.
Los Problemas de estrés mecánico puede ser superada por la vinculación de los dispositivos a la Junta a través de un proceso llamado "bajo de llenado", que inyecta una mezcla de epoxy en el marco del dispositivo después de que se está soldado a la PCB, de manera eficaz el dispositivo BGA pegado a la PCB.Existen varios tipos de materiales de relleno en virtud de su uso con diferentes propiedades en relación con aislamiento y de transferencia térmica: Estos materiales son tipo plastico antiestatico.Muy parecido a una goma o similiar al pegamento. Ya saben de cual les hablo, para muchos es el COCO.
La suldadura libre de plomo PBfree, es mas dura, y necesita mas calor, pero eso la hace mas fragil a la rotura,
realmente la unica forma de hacer duradero el reballing, es poder modificar un poco la kk de dicipador que tienen pero eso es para otro hilo
Saludos,
Nota: Cuado se billonario no hare mas reballing, por ahora si
Última edición por lobezno el Dom Ago 29, 2010 12:09 am, editado 1 vez en total.
Razón: Editado para ver el video.
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Esto es un comentario para compupasion, en cuanto a la temperatura del Turion x2 es demasiada, esas lecturas es de una tarjeta reboliada? o solo le hiciste reflow? por que es ahi donde esta la diferencia de las temperaturas, he conseguido despues de rebolear los gpu temps de 47-50 grados, aparte no creo que actualizando el bios o usando un software de amd logres bajar mas de 10 grados ... es mi humilde opinion...
Saludos
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Jovy RE 7500 . . . La práctica hace al Maestro ! ! !