REBALEO DE BGA´S DE MOVILES

[ormorsa]

Buenas tardes moderadores y reboladores.

Abro este hilo para saber si alguien esta ya desmontando y resoldando los pequeñisimos bga de telefonia movil, ya que entre los 500 estenciles que he comprado dispongo de muchos para estos pequeños componentes.

Si podeis compartir vuestras experiencias y quiza algun tutorial o informacion util al respecto.

saludos.

[PatogomaII]

Pues precisamente estabamos esperando que viniera alguien realmente limpio, que tuviera microscopio y 500 sténciles para que nos enseñara, porque hasta ahora creo que nadie se había atrevido a rebolear unos de esos BGA´s tan pequeños, porque los que estamos aquí no somos tan profesionales, claro...

[Acro]

Yo soy al reves. Con esos pequeños me sale bien y con los grandes no me sale. Uso solo la tobera a unos 320 o 350 grados segun la placa.

[bajinchi]

Compañero Acro,

El otro dia estuve jugando con una placa de celular, para ver el tema de quitarle el pegamento negro ese que traen, y me di cuenta que el pegamento estaba por todo el chip, incluso entre las bolitas de estaño y me llamo poderosamente la atencion, ya que fue un lio limpiar el integradito de 2x2mm...
Y despues mi duda fue... que bolitas de estaño se usa? 0,10mm? 0,15mm? Y ahi han quedado mis ganas de seguir adelante, ya que no se que bolitas se usan...

Puedes orientarnos?

Gracias!

[trepipander]

Igual este video te ayuda:

https://www.youtube.com/watch?v=HMkyWLR8zk4

No sé si será cierto, ahora el tipo está claro que tiene buen pulso....


Saludos.

[Acro]

El stencil te dice el tamaño de bolas que lleva, pero por lo general uso las de 0,3 con plomo.