Dificultad para retirar Chip Nvidia 8400M GS

[Ingenebrio]

Cosas a considerar cuando empiezan las devoluciones:

1. Alguna termocupla esta averiada o mal puesta (Siempre es bueno tener otra forma de medición externa)
2. Hay que enfriar la mainboard mas rápido valiéndose de un ventilador externo. (Dependiendo del medio ambiente donde trabajes a veces las soldaduras no enfrí­an rápido y quedan frágiles)
3. La maquina de ultrasonido es indispensable para una perfecta limpieza del chip.
4. No es la GPU la que está molestando si no el southbridge, hay que reesferarlo.

En el tema de la resina la verdad no la uso porque si el equipo vuelve otra vez se nos complica la quitada del epoxy. Ojala que alguien que la haya usado nos cuente su experencia.

Espero que te sirva de algo

[DSS-LAP]

Buenas, Yo en mi opinion con mi poca experiencia creo que el enfriamiento de la placa es fundamental..

Es más lo he comprobado hasta hace un mes que descubrí­ esto me volvian algunas, luego de enfriar ya no..incluso creí­ que si se dejaba enfriar a temperatura ambiente era mejor, pero ya creo que de la otra forma es mejor...

Por otro lado no me queda para nada claro que tipo de soldadura es mejor lead o lead free...

Es posible que la soldadura con Plomo sea un poco más flexible y al sufrir esta un determinado calentamiento diario y por consecuencia una furza mecánica tenga más durabilidad...?? yo esto lo pregunto porque la libre de plomo al ser más rí­gida quizás sufra un quiebre mientras la otra posea un poco más de margen al movimiento / torsión / flexibilidad...?

La verdad no sé por eso pregunto eso...en otro hilo un colega admite haber tenido buenos resultados para reballings con chips de 0.5mm de espesor..la bola...si alguien pudiera opinar serí­a bárbaro...

Gracias. y saludos..

[fenixreload]

De antemano Gracias a todos los que asistieron a mis dudas: Dejen les comento como me fue. Subi las dos temperaturas como me indicaron, la de pre a 140 grados, y a superior a los 245 grados durante 30 seg. (claro programando la maquina por 5 pasos y subirla poco a poco no de golpe) no fue necesario tanto tiempo creo que la soldadura fraguo como a los 15 seg del paso 5 que fue cuando se movio el chip y lo retire, cabe mencionar que el chip sufrio una muy ligera y casi imperceptible ampolla, se limpio se rebaleo y se volvio a poner, todo salio muy bien la maquina esta funcionanado de maravilla. y nada mas otra duda , que soldadura creen ustedes que es la mejor y mas duradera yo ahorita estoy ocupando la que contiene plomo, esta pregunta es porque de las maquinas que he hecho reball de una tx1000 quedo bien y despues de casi mes y medio la regresaron porque fallo, se volvio a rebolear y quedo muy bien. y la otra duda, despues de hacer el balling es necesario aplicar un poco de resina epoxica al chip o ya no es necesario, yo algunas les pongo y a otra no, esto es para ver cual regresa de garantia. Mil gracias por su ayuda.

Hola me alegra saber que lograste volver a la vida a esa máquina, lo de la ampolla no es muy satisfactorio, pero no importa así­ te va a tocar poco a poco hasta que aprendas a conocer tu maquina, siempre válete por indicadores adicionales si se te ampollo es que por el gpu tubo mas de 260ºc, en algún momento, es solo que le cojas el tiro con la práctica, bueno lo de la soldadura es muy confusa la info, actualmente yo uso la soladura con plomo, y hace un mes empecé a probar con la soldadura pb-free, un compuesto similar al SAC-305, que según la literatura es el más apropiado, lo difí­cil es poder soldarlo bien sin pasarte en la temperatura, si es muy baja entonces queda cruda, ya he reparado unos 10 con esta soldadura y estoy esperando que pase el tiempo a ver qué sucede, mi conclusión al respecto es que originalmente los fabricantes usaron soldadura pbfree, y los equipos duraban un año aprox. con el disipador a media marcha y el pad pésimo que ellos ponen, yo lo hago con soldadura pbfree de mejor calidad, disipador al 100%, y thermalpad, de más fino que original como 10 veces más fino, uso pasta térmica de diamante, o mx o tx2 3 4, de uso industrial, ah y le aconsejo al cliente que use base, más que por los ventiladores es porque no lo usen sobre la cama, si me duran más de año estaré satisfecho, cabe aclarar que actualmente me han durado más de un año, y algunos pocos, menos del 3% algunos meses, dias, u horas, pero es más culpa de flux, falso, mal puesto el thermalpad, o lo mas común, no haber reboleado el sothbridge.

Bueno la resina epoxica tiene una fusión que muy pocos conoces, y es la de prevenir que el gpu se pandee, o se doble por las cargas thermicas y diferencias de themperaturas, esto se nota mucho en los ati y en los north intel grandores 915 945 etz. entonce si, lo mejor es poner epoxy, yo ahora no les estoy poniendo porque quiero comprar un epoxy que se cura con uv, así­ como el odontólogo, pero no lo he conseguido o no lo he buscado bien.

Nota tomado de otro post: Los Problemas de estrés mecánico puede ser superada por la vinculación de los dispositivos a la Junta a través de un proceso llamado "bajo de llenado", que inyecta una mezcla de epoxy en el marco del dispositivo después de que se está soldado a la PCB, de manera eficaz el dispositivo BGA pegado a la PCB.Existen varios tipos de materiales de relleno en virtud de su uso con diferentes propiedades en relación con aislamiento y de transferencia térmica: Estos materiales son tipo plástico antiestatico.Muy parecido a una goma o similar al pegamento.

Lo malo de este tipo de sellado que es bastante sucio, y requiere precalentar más tiempo el PCB, aparte desprende un gas poco saludable. Volver a rellenar el BGA es mas fácil pero quitar estos componentes no tiene que ser muy bueno para la salud, si lo haces en casa .A mi me han costado quitarles, incluso al quitarlos parecí­a chicle y muchas veces despegabas pads, Si son integrados grandes mejor realizarlo a máquina. Esto permito que el BGA no sufra roturas por la parte de soldadura tal como esta:



Bueno ahi te dejo este dato, yo si voy a utilizar epoxy solo estoy buscando el correcto

Buenas, Yo en mi opinión con mi poca experiencia creo que el enfriamiento de la placa es fundamental..

Es más lo he comprobado hasta hace un mes que descubrí­ esto me volvian algunas, luego de enfriar ya no..incluso creí­ que si se dejaba enfriar a temperatura ambiente era mejor, pero ya creo que de la otra forma es mejor...

Por otro lado no me queda para nada claro que tipo de soldadura es mejor lead o lead free...

Es posible que la soldadura con Plomo sea un poco más flexible y al sufrir esta un determinado calentamiento diario y por consecuencia una furza mecánica tenga más durabilidad...?? yo esto lo pregunto porque la libre de plomo al ser más rí­gida quizás sufra un quiebre mientras la otra posea un poco más de margen al movimiento / torsión / flexibilidad...?

La verdad no sé por eso pregunto eso...en otro hilo un colega admite haber tenido buenos resultados para reballings con chips de 0.5mm de espesor..la bola...si alguien pudiera opinar serí­a bárbaro...

Gracias. y saludos..

No estoy de acuerdo con el enfriamiento rápido, en muchos manuales bga dicen que necesario bajar rápidamente la temperatura, pero aquí­ estoy de acuerdo con compupasion, que es mejor hacer un enfriamiento lento, así­ como se hace en las cadenas de montaje en hornos de reflujo, es lento el proceso incluso más lento que el propio ambiente.

Saludos,

[DSS-LAP]

Y es cuestión de teorí­as...hace tiempo tení­a la idea de dejar enfriar a ambiente hoy por hoy no...

Me dá más resultado enfriar...

Respecto a la la soldadura, quién tiene la certeza de cual dura más lead o lead free...?
Yo personalmente opino que el plomo tiene cierta flexibilidad lo que ayuda a restar el movimiento mecánico producido por el estres térmico en el momento de trabajo...

saludos

[Ingeniar]

Oscar mira, cuando yo estaba empezando me volvieron algunas maquinas de la misma forma que tu dices y llegue a la conclusion de que fue una de 3 cosas

1 Soldadura aun fria durante la instalacion, "Cold solder joint", entnces queda soldado pero muy fragil
2 Impurezas por falta de limpieza en las piezas, que ayudan a la creacion de cracks o voids en las uniones
3 El flux o fue insuficiente o lo suficiente como para dejar demasiado residuos que pueden tener algo de impedancia unido con alguna impureza.

Despues de aplicar mejor limpiado, curvas de temperatura un poco mas agresivas en tiempo y una buena limpieza final, han pasado mas de12 meses de mi primer reballing usando estas tecnicas y no me ha regresado la maquina.

Falta tambien aplicar un buen mantenimiento sobre la maquina y sobre el cooler para que la temperatura esté controlada, pero me han llegado maquinas con diseños TERRIBLES de cooling como algunos gateway o algunos averatec con nVIDIA y aunque las maquinas me han quedado a 75 grados en el GPU, no han vuelto despues de meses, ya que la soldadura leaded aguanta sin problema, aunque no descarto que alguna vez el GPU se dañe, pero no pude bajarle mas la temperatura, NI BAJANDOLE LA VELOCIDAD AL GPU, porque es un simple error de diseño de disipacion termica, algunas maquinas son asi y no se les puede hacer mucho para corregirlo.

Pero si en resumen, a mi me ha ido excelente usando plomo, es una soldadura docil, MUY RESISTENTE y sobre todo tiene excelente transferencia termica lo cual ayuda a mantener un equilibrio termico entre el GPU y la mian board, evitando los cracks usuales de la lead free original de HP.

No se como será la lead free aftermarket que uno puede comprar, algunos dicen que de mejor calidad que la original, otros inclusive dicen que mejor que la leaded, pero el solo hecho de que la leaded solda perfectamente a temperaturas tan bajas en comparacion, me da mi eleccion ya que no me gusta arriesgar GPUs y menos la que no tengo forma de reemplazar por disponibilidad.

[oscarfuentes]

Pues de nuevo muchas gracias por su paciencia y los tips que me dan, los voy a tomar en cuenta para hacer trabajos de mejor calidad, asi como comprar thermometros externos, por cierto ¿algunas marcar y modelos para no tirar el dinero en equipo para pruebas? de nuevo gracias y quedo a sus ordenes. mi mail oscarfuentes_diaz@hotmail.com para lo que les pueda servir. De nuevo gracias y muy agradecido. Hasta pronto.

[DSS-LAP]

Me sirve a mi tambien tu experiencia. gracias...

[tucancion]

Hola, alguien seria tan amable de indicarme con que producto remueven el pegamento epoxi rojo que traen las dv6000, estoy en argentina y solo consegui un removedor en gel que la verdad demora mucho y hay que ir quitandolo de a capas, porque no llega a disolverlo y es mas, tengo que ir rascandolo con una punta para levantarlo porque solo lo afloja muy poco, es muy riesgoso el trabajo que estoy haciendo ya que puedo dañar el impreso, si me pueden pasar el nombre del procuacto asi lo busco aqui o al menos veo la composicion quimica y busco alguno similar.. Gracias.

[chipset]

El enfriamiento rapido se realiza cuando se usan aleaciones de plata o Lead Free y en aleacion de plomo o Leaded no se aplica el enfriamiento rapido. El caso del lead free se aplica en enfriamiento rapido ya que el gpu no puede exponerse por mucho tiempo a altas temperaturas ya que el pico de tempertura al finalizar el perfil estaria llegando casi al limite soportado por el bga y por consiguiente corremos el riezgo de tronarlo , ampollarlo o esperar el indeseado retorno de la maquina.

[2informaticos]

asi como comprar thermometros externos, por cierto ¿algunas marcar y modelos para no tirar el dinero en equipo para pruebas?

En eBay puedes conseguir los Fluke de segunda mano, desde US o Canada, por muy buenos precios. Busca los que estan calibrados. Tambien los puedes comprar nuevos, 3-4 veces mas caros, claro...
De toda manera, si alguien usa otras marcas, baratas, y tiene constancia de que indican bien la temperatura, que nos lo diga.