Buenas tardes
Hoy me he puesto de nuevo a hacer prácticas de reballing, estoy acercándome pero aún no me salen del todo bien.
Tengo una duda, cuando pongo el chip en el holdem, centro el stencil, echo flux, vuelvo a poner el stencil, le tiro las bolas, las retiro y bajo el holdem, me fijo que el stencil toca por partes en el chip y que incluso se impregna de flux (echo muy poco como recomendais) y posiblemente impide bajar bien a las bolas sin moverse ya que hay zonas donde me quedan bastante desalineadas.
¿El stencil debe tocar la superficie del chip o quedar unos milimetros por encima sin tocar el stencil?
un saludo y gracias.
Distancia chip y Stencil en holdem
Dependiendo de la base que tengas, tienes cuatro tornillos allen para poder separar un poco la plantilla del BGA y que así no lo toque. Debes regularlo muy bien para que quede lo suficientemente separado para que no toque y lo suficientemente cerca para que las bolas no se cuelen por debajo.
El tema de que se queden desalineadas, ya depende de lo bien que hayas centrado la plantilla
Yo diría que unas decimas de milimetro por encima (2 o 3 decimas de milimetro)o quedar unos milimetros por encima sin tocar el stencil?
El tema de que se queden desalineadas, ya depende de lo bien que hayas centrado la plantilla
Antes de una petición procura identificar bien tu máquina, placa que monta y mediciones que has realizado.
Escribe correctamente, este foro es traducido a multitud de idiomas.
El genio se hace con un 1% de talento y otro 99% de trabajo (Albert Einstein)
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