Hola amigos:
He comprado 3 consolas averiadas de luces rojas para iniciarme en el reballing, y de paso, si reparo alguna pues eso que me encuentro. El caso es que la primera consola que he cogido presenta una luz roja y error 74, según parece todo apunta al chip Hana, por lo que procedo al reballing...
Lo preparé todo con papel de aluminio y cinta Kapton, y con estación Baku, aire 6 y 270º me costó bastante desoldar el chip, de hecho tuve que subir la temperatura a 350º y ya a los 2 o 3 minutos pude mover el chip con la paleta de madera. No sé por qué en los vídeos se ve tan fácil y tan poco tiempo y yo con esa burrada de temperatura me costó lo suyo.
Primera pregunta..., ¿A que velocidad de aire, temperatura y tiempo desoldáis vosotros los chips?.
Una vez desoldado procedo a la limpieza, hasta aquí todo correcto tanto en placa como en el chip.
Le pongo un poco de flux en pasta al chip, pongo el stencil y lo uno a la pequeña plataforma, le hecho las bolas y todo perfecto...
Procedo a fundir las bolas (con el stencil puesto, tal y como he visto en muchos vídeos). Estuve mas de 10 minutos en Aire 6 y 270º de temperatura y no había forma de fundir las bolitas (con la boca de la pistola muy cerca de ellas), por lo que subo la temperatura a 350º y al cabo de por lo menos 3 minutos veo por el microscopio electrónico que empiezan a fundirse pero tímidamente, la verdad que no muy bien ni tan perfecto como he visto en los tutoriales, de hecho olía a componente electrónico quemado, ese olor característico muy intenso. Total que decido parar, compruebo con las pinzas que están todas las bolas pegadas (que no bien derretidas) y procedo a quitar el stencil...
Segunda pregunta: ¿A que velocidad de aire y temperatura fundís las bolas?...
Al separar el stencil del chip introduciendo con cuidado un cutter, se separa bien, pero cual es mi sorpresa que algunas bolitas (unas 10) se han despegado, y mi asombro es que cuando miro con el microscópio no sólo se han despegado sino que SE HAN VOLADO LOS PADS!!, claro!, al no haberse fundido bien algunas estarían fuera del stencil y al separarlo las arrancó literalmente.
Tercera pregunta: ¿Vosotros soldáis las bolitas con el stencil puesto o quitado?. En caso de stencil puesto, ¿os ha dado problemas alguna vez al separarlo?.
Total, que primer intento y fracaso total. A ver si me busco otro Hana y se lo sueldo porque es una pena, pero no quiero volver a cargármelo, o incluso tal vez quemarlo, porque igual también me estoy pasando con la temperatura, lo que pasa es que a menos ni lo desueldo ni fundo las bolitas.
Necesito consejos para avanzar, por favor!!.
Gracias amigos.
Reballing a chip Hana
Buenas noches, es importante que si te vas a dedicar al reballing, trates de conseguir una maquina para dicho fin, la tobera o pistola no sirve para hacer un rework.
Hay mucha información en el foro de sobre como tienes que hacer el proceso, pero te doy pistas.
Necesitas precalentar la placa, tenerla bien sujeta en una superficie totalmente plana o con unos brazos que en su terminación tienen un punzon para hacerlos encajar con los agujeros de la placa y mantenerla firme.
Al precalentar la placa debes hacerlo siguiendo unas temperaturas que vayan ascendiendo de a 1 o 2 grados por segundo.
Hay quien precalienta a 100 grados y luego hace el rework, y hay quien a más, todo depende de la placa también.
De ahí comienza el proceso de dar calor al bga, también lleva una curva de temperatura a seguir.
Si no quieres estropear el material que tienes de prueba informate bien en el foro, tienes para empezar todas las respuestas, y cuando lleves 4 o 5 meses, seguirás teniéndolas, ya veras
Si aprendes a buscar bien, es un lujo!!!
Saludos y mucha suerte
Hay mucha información en el foro de sobre como tienes que hacer el proceso, pero te doy pistas.
Necesitas precalentar la placa, tenerla bien sujeta en una superficie totalmente plana o con unos brazos que en su terminación tienen un punzon para hacerlos encajar con los agujeros de la placa y mantenerla firme.
Al precalentar la placa debes hacerlo siguiendo unas temperaturas que vayan ascendiendo de a 1 o 2 grados por segundo.
Hay quien precalienta a 100 grados y luego hace el rework, y hay quien a más, todo depende de la placa también.
De ahí comienza el proceso de dar calor al bga, también lleva una curva de temperatura a seguir.
Si no quieres estropear el material que tienes de prueba informate bien en el foro, tienes para empezar todas las respuestas, y cuando lleves 4 o 5 meses, seguirás teniéndolas, ya veras
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Saludos y mucha suerte
Enfría tu bga mejor que de fabrica: viewtopic.php?f=22&t=8329
Lcd & Inverter tester casero: viewtopic.php?f=22&t=8342
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- MISTER CHIP
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- Registrado: Sab Ago 22, 2009 8:07 pm
Fossy escribió:...y con estación Baku, aire 6 y 270º me costó bastante desoldar el chip, de hecho tuve que subir la temperatura a 350º y ya a los 2 o 3 minutos pude mover el chip con la paleta de madera. No sé por qué en los vídeos se ve tan fácil y tan poco tiempo y yo con esa burrada de temperatura me costó lo suyo....
Creo que queda dicho.josewxc escribió:Buenas noches, es importante que si te vas a dedicar al reballing, trates de conseguir una maquina para dicho fin, la tobera o pistola no sirve para hacer un rework....
Aparte de lo ya comentado por el compañero josewxc, Por favor evitanos el off-topic haciendo distintas consultas en un solo hilo.
Este tema queda archivado y te invito amigo Fossy a una buena lectura en el sitio.
Un saludo.
