Hola, como están? queri saber si este modelo de horno bga zhumao r255 sirve para colocar el chip con stencil de calor directo, ya que no pude encontrar video alguno con este tipo de stencil, menos con el soporte de calor directo.
Muchas gracias
Horno bga zhumao r255
-
MISTER CHIP
- Administrador
- Mensajes: 5469
- Registrado: Sab Ago 22, 2009 8:07 pm
Habrá quien trabaje con esa plancha, afirme que le vaya bien con ella, pudiendo ayudarte en tu consulta. Igual te desoriento sin pretenderlo:
En mi opinión esa plancha de reboleado, no es más que un trasto caro e imperfecto... Así, hablando derrepente. (Te puedo matizar esta afirmación, si así lo requieres, pero no quisiera desviar tu tema).
Pensando en la cuestión que planteas sobre la ZM-R255, y las plantillas de calor directo... pienso que con una máquina de aire caliente te podrás apañar la mar de bien. Ten en cuenta, que la plantilla de calor directo, hay que retirarla del BGA, cuando este aun esté en temperatura de fusión del flux que apliques. De otra modo, no habrá manera de retirar dicha plantilla sin dañarla. Pero ya te digo, unos pistoletazos sobre el chip y aparte que controlas el perfil de soldadura manualmente, te da lugar para quitar la plantilla al solidificar las micro-esferas en el momento adecuado.
En mi caso cabe añadir, que utilizo plantillas de 90 x 90 mm. Unicamente en contadas ocasiones he tenido que emplear las de calor directo. Así que bien puedes dudar de mi criterio, y continuar con tu investigación. Espero que más compañeros puedan opinar sobre esta consulta.
Un saludo.
En mi opinión esa plancha de reboleado, no es más que un trasto caro e imperfecto... Así, hablando derrepente. (Te puedo matizar esta afirmación, si así lo requieres, pero no quisiera desviar tu tema).
Pensando en la cuestión que planteas sobre la ZM-R255, y las plantillas de calor directo... pienso que con una máquina de aire caliente te podrás apañar la mar de bien. Ten en cuenta, que la plantilla de calor directo, hay que retirarla del BGA, cuando este aun esté en temperatura de fusión del flux que apliques. De otra modo, no habrá manera de retirar dicha plantilla sin dañarla. Pero ya te digo, unos pistoletazos sobre el chip y aparte que controlas el perfil de soldadura manualmente, te da lugar para quitar la plantilla al solidificar las micro-esferas en el momento adecuado.
En mi caso cabe añadir, que utilizo plantillas de 90 x 90 mm. Unicamente en contadas ocasiones he tenido que emplear las de calor directo. Así que bien puedes dudar de mi criterio, y continuar con tu investigación. Espero que más compañeros puedan opinar sobre esta consulta.
Un saludo.