Hola amigo, pues aqui andamos nuevamente agradeciendo siempre su ayuda.
Observando el RSX noto que tiene un disipador pegado e indagando un poco mas he revisar que es una pasta termica adhesiva. que tiene un tiempo de vida y me deberia ser reemplazada. Es valida esta pasta termica adhesiva ??
http://articulo.mercadolibre.com.mx/MLM ... 122112-_JM
ahora como el costo es algo elevado y que ademas no tengo a la mano porque tengo que mandar a pedir, entonces utilizare la pasta termica Artic MX-4 pero al no esta "pegado" y no poder si quedo acomodado y centrado correctamente, no se si afectara.
Como estaba indeciso, lo que hize es realizar un reboleo SIN despegar el disipardor y resulto exitoso, solo el detalle es que cuando esta en el sistema el ventilador esta silencioso pero al empezar a reproducir algun juego (3 minutos) el ventilador aumenta de velocidad y si al un poco ruidoso sin escucharse como turbina de avion, es por ello que;
Tengo la duda si es mejor retirar el disipador que trae el RSX antes de rebolear y montar en la placa o no hace la diferencia que este montado en el RSX??
OPINION: REBOLEAR Y MONTAR RSX con o sin disipador??
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MISTER CHIP
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Si tras el retrabajo con el IHS sin extraer del RSX, notas que al entrar en el juego, se aceleran los ventiladores... deberás proceder a extraer dicho disipador (IHS), pero no el el BGA retrabajado, sino en el CELL. El motivo no es otro que este, de entre ambos chips, es quien lleva sensor de temperatura, gobernando las revoluciones del ventilador. Esto se debe a que termina de resecarse su pasta térmica interna, aun no habiendo retrabajado este chip.
En cuanto a la consulta que titula tu hilo, sobre si hacer estos Reballing con, o sin el mencionado IHS, es cuestión de comodidad, tiempo, y por tanto calidad en el servicio que prestas al usuario.
Obviamente en fábrica lo sueldan sin este cuadrado de aluminio. Ahora bien... es menester "el conocer al enemigo, antes de presentar batalla". Digo esto porque cada IHS va pegado de modo distinto:
* Si lo extraes del RSX, lleva un sistema diferente, pues va adherido con pegamento térmico, así que tendrás que estudiar la manera de sacarlo a presión, estando placa y chip, algo más allá de los 100 ºc.
* En el CELL es distinto, pues lo sella un cordón de silicona térmica gris, a casi todo el perímetro de su superficie. Por tanto, al contrario que su compañero, este se extrae en frío. Cortando con una cuchilla de rasurar antigua (de doble filo), anclada sobre una herramienta de mano, para rascar vitrocerámicas.
Todo ello lo hace muy laborioso, pero es que además te invito a una reflexión. Si en el RSX lo pegas nuevamente, cómo vas a ejercer la presión adecuada durante el breve secado de su aglutinante? (este último palabro, me ha quedao rimbombante
). Y lo que podría ser peor... que tuvieras que extraerlo nuevamente dentro de la garantía 
Como ya podrás entrever, la solución a tu pregunta, trasladasela al usuario dueño de cada PlayStation3. Dado que no es lo mismo traducido en horas y materiales, proceder de un modo, u otro (con o sin el IHS), que sea este quien pueda decidir el tipo de reparación que desee pagar, con una consecuente dilatación (o no) de garantía.
Espero que estas pequeñas reflexiones, te puedan servir en algo.
Un saludo.
Pd: La pasta térmica que muestra tu enlace, es de plata. Incompatible con aleaciones del Aluminio. Mejor que eso, usa Artic MX4. (fin del off-topic)
En cuanto a la consulta que titula tu hilo, sobre si hacer estos Reballing con, o sin el mencionado IHS, es cuestión de comodidad, tiempo, y por tanto calidad en el servicio que prestas al usuario.
Obviamente en fábrica lo sueldan sin este cuadrado de aluminio. Ahora bien... es menester "el conocer al enemigo, antes de presentar batalla". Digo esto porque cada IHS va pegado de modo distinto:
* Si lo extraes del RSX, lleva un sistema diferente, pues va adherido con pegamento térmico, así que tendrás que estudiar la manera de sacarlo a presión, estando placa y chip, algo más allá de los 100 ºc.
* En el CELL es distinto, pues lo sella un cordón de silicona térmica gris, a casi todo el perímetro de su superficie. Por tanto, al contrario que su compañero, este se extrae en frío. Cortando con una cuchilla de rasurar antigua (de doble filo), anclada sobre una herramienta de mano, para rascar vitrocerámicas.
Todo ello lo hace muy laborioso, pero es que además te invito a una reflexión. Si en el RSX lo pegas nuevamente, cómo vas a ejercer la presión adecuada durante el breve secado de su aglutinante? (este último palabro, me ha quedao rimbombante
). Y lo que podría ser peor... que tuvieras que extraerlo nuevamente dentro de la garantía Como ya podrás entrever, la solución a tu pregunta, trasladasela al usuario dueño de cada PlayStation3. Dado que no es lo mismo traducido en horas y materiales, proceder de un modo, u otro (con o sin el IHS), que sea este quien pueda decidir el tipo de reparación que desee pagar, con una consecuente dilatación (o no) de garantía.
Espero que estas pequeñas reflexiones, te puedan servir en algo.
Un saludo.
Pd: La pasta térmica que muestra tu enlace, es de plata. Incompatible con aleaciones del Aluminio. Mejor que eso, usa Artic MX4. (fin del off-topic)