Consejos para Reflow por favor.
Entonces la lista es AMD y ATI chipsets? Venga hombre, esto no se puede decir lista...
-
alonso1967
- Hot Gun
- Mensajes: 17
- Registrado: Vie Oct 21, 2016 4:12 pm
He leo algo sobre el reflow y como el hilo estaba cerrado y este es mas o menos voy a dar una humilde opinión.
Llevo en electrónica reparando (en el ámbito informático) desde el 89, o sea, viví con un commodore y un zx spectrum debajo del brazo y por ende, la evolución de los equipos. No podría concretar cuándo aparecieron los primeros BGAs en el mercado, pero si no me falla la memoria sería por el 94 (perdón si me equivoco). No había normativa ROSH y ya los fabricantes empezaron a poner como solución a la repetición de averías el famoso epoxi que tanto nos amarga. Trabajaba en servicio oficial Toshiba, Compaq, Apple, HP... y las placas volvían a fábrica donde se resoldaban y les ponían el epoxi. Por el entonces no había máquinas de reballin de 3000 euros, Algunas habían y alcanzaban por el entonces la friolera de 12 a 20 millones de pts. (con sus rayos x para inspeccionar...) y eran precios prohibitivos. Con esto decir que, que fue antes la gallina o el huevo?. Todo técnico que se preciase, si entraban equipos fuera de garantía con fallos conocidos de soldaduras se ponía al reflow, ya que el reballing solo se hacia en los fabricantes prácticamente.
Por tanto si que puede dar un aceptable resultado un reflow si se hace bien, pero no es eterno y evidentemente es por estadística y lógica menos duradero. Cierto que el estaño se deteriora en malas soldaduras, pero sobre todo si estas son de altas tensiones que es donde más se requema y oxida. Cierto también es que se tiene menor control sobre la temperatura en un reflow que en un reballing .
Saludos
Llevo en electrónica reparando (en el ámbito informático) desde el 89, o sea, viví con un commodore y un zx spectrum debajo del brazo y por ende, la evolución de los equipos. No podría concretar cuándo aparecieron los primeros BGAs en el mercado, pero si no me falla la memoria sería por el 94 (perdón si me equivoco). No había normativa ROSH y ya los fabricantes empezaron a poner como solución a la repetición de averías el famoso epoxi que tanto nos amarga. Trabajaba en servicio oficial Toshiba, Compaq, Apple, HP... y las placas volvían a fábrica donde se resoldaban y les ponían el epoxi. Por el entonces no había máquinas de reballin de 3000 euros, Algunas habían y alcanzaban por el entonces la friolera de 12 a 20 millones de pts. (con sus rayos x para inspeccionar...) y eran precios prohibitivos. Con esto decir que, que fue antes la gallina o el huevo?. Todo técnico que se preciase, si entraban equipos fuera de garantía con fallos conocidos de soldaduras se ponía al reflow, ya que el reballing solo se hacia en los fabricantes prácticamente.
Por tanto si que puede dar un aceptable resultado un reflow si se hace bien, pero no es eterno y evidentemente es por estadística y lógica menos duradero. Cierto que el estaño se deteriora en malas soldaduras, pero sobre todo si estas son de altas tensiones que es donde más se requema y oxida. Cierto también es que se tiene menor control sobre la temperatura en un reflow que en un reballing .
Saludos
-
PatogomaII
- ReballingAdicto!!
- Mensajes: 2906
- Registrado: Vie Mar 22, 2013 6:38 pm
No nos equivoquemos. La mayoría de las averías proceden de las soldaduras internas del bga (los bumpers). Eso solo lo soluciona el cambio de bga, y el reflow se usa como método de diagnóstico, no como solución al problema. Eso ya lo hemos aclarado muchas veces.
Mi máquina --> http://www.reballing.es/viewtopic.php?f=31&t=7591
"Los técnicos existimos porque los ingenieros también necesitan héroes!!!"
(visto en una camiseta)
(visto en una camiseta)
-
MISTER CHIP
- Administrador
- Mensajes: 5469
- Registrado: Sab Ago 22, 2009 8:07 pm
Amigo alonso1967, por favor cuídanos del off-topic. Ya has podido presentarte en su momento: http://www.reballing.es/viewtopic.php?p=98422#p98422 ... no vamos a redundar más en un pasado, que por otra parte no avala unos conocimientos en electrónica por tu parte.
No se quien te ha reabierto este tema, pero en tu comentario no termino de ver un motivo. Así como tampoco le veo sentido a este reflote repentino... para que? para alegar que cosa? Observo que tenemos los conceptos un tanto perdidos: Reflow, Reballing, Rework son incógnitas ya resueltas.
Dejo el tema cerrado nuevamente. Utiliza correctamente el Indice general del Foro, si has de responder este mensaje.
Un cordial saludo.
No se quien te ha reabierto este tema, pero en tu comentario no termino de ver un motivo. Así como tampoco le veo sentido a este reflote repentino... para que? para alegar que cosa? Observo que tenemos los conceptos un tanto perdidos: Reflow, Reballing, Rework son incógnitas ya resueltas.
Dejo el tema cerrado nuevamente. Utiliza correctamente el Indice general del Foro, si has de responder este mensaje.
Un cordial saludo.