Porcentaje de retorno en llamas!!!

[MISTER CHIP]

Creo que sueldas a demasiada temperatura.

Un saludo.

[chipset]

pero es de esa manera cuando veo que el gpu deciende para poder finalizar el trabajo. Y mas bien algunos colegas me dicen que pueda que no le esta llegando la temperatura suficiente como para que se adhiera bien en los pads del pcb y del propio gpu.

[Martet]

Amigos, yo en la seccion Laptops, abri un hilo con exactamente el mismo interrogante. Si bien realizo los reballing de forma menos profesional del punto de vista de la maquinaria, el 99% de las maquinas que reparo salen funcionando de 1ra, pero a pesar de esto, estan durando algo mas de 1 mes, menos de lo que me duraba un reflow cuando no hacia reballing!!!! Estamos de acuerdo que en Buenos Aires las temperaturas este ultimo mes no bajaron de los 30/35 grados centigrados, pero no entiendo como puede ser que se desuelden tan facilmente. Probe de diferentes formas, al punto que decididejar de colocarle aluminio entre el discipador y el chip por temor a que la dilatacion, sumada a la rigidez del aluminio empeoraran las cosas. Por otro lado, estoy escribiendo desde mi maquina, que no es ni mas ni menos que una de mis reparaciones (desde mayo o junio del 09), con lo que evidentemente algo que no entiendo esta pasando. Intente colocando menor cantidad de Flux, luego mayor cantidad, limpiando los pads y luego volviendo a estañarlos, por temor a que no quedase soldado algun contacto, y como me parecia que con los pads estañados seria mas facil que agarrasen las esferas (de hecho asi era), pero volvieron para atras.... luego deje de estañar, para limpiarlos perfectamente, utilizando una lupa para verificar pad por pad que todos quedaran impecables. etc. Alex, te pase mis datos por PM, ya que creo que sos de Bs. As, y tal vez podamos juntarnos para ver que tenemos en comun que pueda estar ocasionando el problema. Lo unico que me quedaban eran la maquina (que como bien dijo alex la tiene, y al parecer una muy sofisticada), y las esferas de estaño. A esta altura no solo dudo que el problema sea la falta de plomo, si no que tal vez, la utilizacion de esferas de estaño plata cobre tal vez duren mas, ya que el punto de fusion de las mismas es mas elevado en alrededor de 30 grados centigrados. Por favor, cuentenme que se les ocurre a ustedes, esto verdaderamente desconcertado, a nadie le vienen para atras las cosnolas o los reballing que sean???

[Spawntec]

Hola, Saludos a todos

Soy nuevo por aki , y les voy a contar que en mi experiencia en este mundo del reballing me pasaba algo parecido...
aunque lo resolvi en poco tiempo.

Vuelvan a checar su temperatura de soldado yo resoldo con estaño/plomo a 190 grados, con la placa precalentada en 140 grados no paso de 200 grados en el termopar superior de la placa y toco levemente el GPU a manera de prueba que esta bien soldado, un leve toque y veran como se regresa y tambien tengo la idea que se adhiere mejor. (con la practica del "toque" me ha dado seguridad soldando y pienso que el estaño se asienta mejor), es mi manera de resoldarlo y me ha funcionado , ya es raro que regresen los 360 mucho menos las laptops.

pienso que su problema esta en el soldado, o les es insuficiente o se estan pasando. no se si tengan termocopulas para reafirmar que estan en la temperatura correcta o quiza el flux yo uso RMA 223, tambien les sugiero k despues de soldar al bajar un poco la temperatura de fusion retiren su tarjeta de la maquina y el lavado de sus tarjeta es importante tambien, traten de no dejar nada de residuos.

sobre los que tienen la maquina con aire caliente en la parte superior, antes de tener mi maquina yo hice reballings con aire caliente y debo decirles que duraron poco tiempo, siempre he pensado que el desoldado y resoldado con el aire caliente no es bueno, bueno al menos a mi no me salio bien.

Yo no hago lo de la aceleracion de los ventiladores , aunque en un principio puse artic silver 5 en los disipadores, he terminado por poner termal pads y ya no tengo ningun problema con los reballings quiza en un año podre corroborar si el metodo es bueno al 100% para recuperar los 360, pero mis primeros reballings exitosos pienso que ya tienen mas o menos 6 meses y eso que en un principio yo estresaba mucho la placa porque metia precalentamientos de 180/190 grados al grado que manchaba la placa, -- caraculo -- me sugirio en otro foro que andaba por malos pasos pero mi extraccion no era muy buena al principio, ahora no paso de 160 en el precalentamiento y es raro que me cargue tambien los Gpus solo se quedan en la extraccion los muy viejos o los que ya han sido "Calentados" por algun metodo para revivir los 360.

Por eso en resumen mi consejo es ese fijense en sus temperaturas y el flux pienso que ahi tiene el problema y hagan lo del "toque" quiza tambien sirva de algo.

[Martet]

Te ceutno que lo del "toque" que mensionas, lo vengo haciendo para verificar que haya quedado "flotando" el chip. Lo de limpiar el flux tambien se me ocurrio, solo que no se me ocurre otra forma de hacerlo que no sea en batea de ultrasonido, y por otro lado, me parece demasiado lio para un simple reballing. Lo de las temperaturas, estoy absolutamente seguro de que supero las que mensionas, ya que lo hago con pistola de calor, pero lo que me pregunto es.... que problema existe si caliento de mas???? Si alguien tiene la respuesta, que la diga (claramente hablo de superar los 200ºc, no de quemar la placa). Me parece que voy a tratar de sonseguir esferas con plata cobre para ver que pasa, aunque lamentablemente voy a saberlo dentro de uno o 2 meses, y eso es lo que me mata, ya que toda la tanda de maquinas que haga en ese periodo, van a volver de culo....

[Kentarski]

A ver.

Yo ya me he hecho un lio, ¿quien tiene el problema?

Porque creo que no podemos responder a tres personas diferentes con máquinas diferentes y procesos diferentes. ( valga la redundancia ).

Quieras o no al final no sabes a quien respondes ni podremos ayudar a ninguno.

Por favor no hagais como vuestro post de otros, abrid otro nuevo si el problema, máquina o proceso no es el mismo que el que el sr./sra. del post original, no os vamos a cobrar por ello.

Gracias.

Un saludo.

[Martet]

Con gusto abro otro post con mi problema, lo que ocurre es que resulta que me sucede exactamente lo mismo que a quien abrio originalmente el post. El procedimiento es el mismo, solo cambia la maquina, que en mi caso, no es mas que una pistola de calor. He realizado muchos reballings desde hace casi un año, pero algunos fallan y otros no, por eso es que me parecio importante contar mi experiencia, asi como en caso de ser posible, juntarnos para ver que es lo que hacemos y tratar de ver por que nos pasa esto mismo, es decir, por que en mi caso vuelven las laptops otra vez con el msmo problema.

[Spawntec]

Lo Haces con pistola de calor, no estara ahi el problema? el aire caliente de las pistolas sube muy drasticamente y como te mencione yo un tiempo lo hice con aire caliente y mis resultados no fueron satisfactorios, trabajaron un tiempo y de ahi volvieron a recaer, al igual que a ti. Yo por eso opte por una maquina con infrarrojos.

Quiza no se fusiona bien el estaño, o quiza te pasas y estresas mucho el gpu, con el aire caliente pasa.

dudo mucho que las bolas de estaño/plata te vayan a ayudar porque le vas a meter mas calor al gpu para resoldar y quiza llegues a terminar generando burbujas, yo la verdad les tengo miedo ya de por si la extraccion cuesta, a mi me costo mucho aprender.

en mi humilde opinion pienso que tu solucion es maquina con infrarrojos, que los otros den su opinion y corroboren que es asi, a mi al final me esta resultando y no estoy teniendo ese problema pero que los demas comenten sus experiencias con infrarrojos y tambien los que tienen aire caliente a ver a donde llegamos.

[Martet]

Lo Haces con pistola de calor, no estara ahi el problema? el aire caliente de las pistolas sube muy drasticamente y como te mencione yo un tiempo lo hice con aire caliente y mis resultados no fueron satisfactorios, trabajaron un tiempo y de ahi volvieron a recaer, al igual que a ti. Yo por eso opte por una maquina con infrarrojos.

Quiza no se fusiona bien el estaño, o quiza te pasas y estresas mucho el gpu, con el aire caliente pasa.

dudo mucho que las bolas de estaño/plata te vayan a ayudar porque le vas a meter mas calor al gpu para resoldar y quiza llegues a terminar generando burbujas, yo la verdad les tengo miedo ya de por si la extraccion cuesta, a mi me costo mucho aprender.

en mi humilde opinion pienso que tu solucion es maquina con infrarrojos, que los otros den su opinion y corroboren que es asi, a mi al final me esta resultando y no estoy teniendo ese problema pero que los demas comenten sus experiencias con infrarrojos y tambien los que tienen aire caliente a ver a donde llegamos.

Mira, segun tengo entendido, la maquina con infrarojos tiene un inconveniente, y es que no calienta igual los diferentes colores de los chips, es decir, si tenemos un chip con el core plateado pero con la superficie de la capsula verde, esta aparentemente no le aplicara calor de forma pareja. Ahora bien, asumiendo que con la pistola de calor no quedan bien, como justificar que muchos equipos no fallan??? sera que les aplico menos temperatura a unos chips que a otros? en que te parece que puede radicar la falla al aplicar mas calor del necesario???? las esferas que se ven de costado, se ven brillantes, es decir, no presentan signos de sobrecalentamiento o de soldadura fria. Que cantidad de flux aplican para realizar el reballing sobre la placa??? Yo probe con muy poca cantidad, y con algo mas abundante, pero es tan aleatorio en el sentido que no pude determinar si unas u otras dieron mejor resultado, es decir, vuelven varias con cualquier metodo. Tambien tengo que decir que en Buenos Aires hay una temperatura ambiente de alrededor de 40ºc, esto creo que no colavora.

[Spawntec]

A ver mira mi maquina no se si calienta diferente unos o otros chips de hecho no me guio en eso, primero segun mi practica la logica que sigo se basa en llegar al punto de fusion en parte superior de la placa(antes precaliento claro), yo me guio en la temperatura de la placa no del chip de hecho no he encontrado la manera de ponerle un termopar a la hora de resoldar y pienso que estorbara seria muy molesto en si.

Por eso asumo tambien que la maquina a final de cuentas tienes que poner la temperatura de fusion en el area superior de la placa para que se asiente el chip pero no en el chip(en el la temp es mas alta) , porque si he hecho ese experimento he puesto una termocopula entre el area del ir superior y el chip y la temperatura ahi es arriba de los 250 grados, el chiste es como lo distrubuye el Ir de la maquina a como lo hace el aire caliente, el ir lo hace mas uniformemente en el pcb de la placa y el aire debe ser menor a menos que uses una boquilla que lo distribuya y controles tambien la cantidad de aire.

Ahora por eso te comento que seria buena la opinion de nuestros colegas del foro cual es su porcentaje de exito con infrarrojos o con aire caliente, tambien dices que muchos no fallan en si cual es tu porcentaje de error, pense que eran casi todos los que te fallaban ahora dices que muchos no.

Con aire caliente mi porcentaje de error fue muy alto, por eso te aconseje que el IR para mi es mejor me funciono, sobre aplicar mas calor del nesesario con aire caliente es mucho mas facil que te pases de la temperatura, tambien no es bueno aplicar mas calor del nesesario hasta con IR afecta, como precalientas?, no lo has mencionado.

mi porcentaje de error es, de 10 xbox 8 salen con exito y no regresan los otros 2 o no los recupero de la luces rojas o en ocasiones regresan uno no es perfecto somo humanos.

con aire caliente antes de 10 laps 5 regresaban(con xbox no me atrevi es muy grande el gpu) aunque hubiera exito y a veces las que regresaban ya no podia hecharlas a andar vieras en los problemas que me meti.

el IR lo uso por los xbox y la seguridad me la dio los tutos de -- caraculo -- aunque mi maquina me la compre antes me tuve que arriesgar a ver como me iba y hubo suerte aunque tambien me cargue como 20 xbox para aprender.