Hola a todos y desde ya excelente el foro e increible el aporte de cada uno de sus miembros.
Les cuento que ya llevamos mas de 5 meses haciendo reballing y a fin de no entrar en detalles tecnicos por ahora les cuento que nuestra experiencie sigue siendo deficiente. Desde ya aclaro no somos ingenieros, gurus de las bolas ni chinos por las dudas sin desmerecer en absoluto la habilidad manual de los mismos. A modo informativo, menciono que estamos reemplazando bolas sin plomo por bolas con plomo. Con una maquina que trabaja con tres zonas de calor, la plancha general infraroja de calentamiento general de la placa y parte de bajo y de arriba con aire caliente.
En cuanto al proceso general para no entrar en detalles tecnicos creemos que es similar al de mondino como una referencia. Descontando que el suelda con infrarojo y nuestro equipo trabaja por aire y decontando tambien que aparentemente a el le funciona todo y a nosotros no jajajajaja.El alinea a mano y nosotros con un equipo optico que nuestra maquina incluye.
Creemos haber ajustado el proceso al punto tal que praticamente toda maquina que pueda ser reparable por problemas de soldauras en su GPU pasa de tener luces rojas a luces verdes. Lo que verifica en en pricipio las bolas caen en su lugar cuando soldamos y hacen el respectivo contacto.
Lo que evidentemente nos falta es ajustar algo en el proceso que desconocemos, razon por la cual hace que que nuestros porcentaje de retorno sea muy alto, hemos reparado mas de 100 consolas, de las cuales vuelven por lo menos el 70 %. Esto en el transcurso de 5 meses gracias a dios. Yo personalente he puesto a testear maquinas las cuales reparo, pruebo y al cabo de 5 horas de funcionamiento y al enfriarse la placa vuelve a tener error.Asi por ejemplo he reboleado la misma maquina 4 veces haciendola funcionar y la misma se ha roto 4 veces.Para resumir algunas duran 1 mes, algunas una semana y algunas 5 horas o menos.
Bueno, no los quiero aburrir mas, si alguno en la busqueda del exito ha pasado en algun momento por esta situacion seria de gran agrado compartir con el sus resultados y experiencias y demas esta decir que cualquier pregunta que me quieran hacer en cuanto a como realizo el proceso estoy a sus ordenes.
Muchas gracias a todos.
Porcentaje de retorno en llamas!!!
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MISTER CHIP
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- Registrado: Sab Ago 22, 2009 8:07 pm
Alexus2005 escribió:decir que cualquier pregunta que me quieran hacer en cuanto a como realizo el proceso estoy a sus ordenes.
Pues cuentanos cómo lo haces y si puedes pon fotos... A ver si así logramos averigurar en que te están fallando.
-- caraculo -- ya no usa IR, ahora tiene otra máquina que será como la tuya imagino... por aire.
Un saludo.
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Alexus2005
- Hot Gun
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- Registrado: Lun Ene 18, 2010 3:50 pm
Misterchip,
gracias por tu pronta respuesta.
Durante el dia de mañana voy a juntar fotos para exponer aqui bien la problematica.Posiblemente grabe un video o adjunto todos los pasos.
Me va a llevar un tiempito pero me pongo sin dudas trabajar en ello urgente para ver si nos pueden dar una mano desde la madre patria.
Saludos y muchas gracias nuevamente.
gracias por tu pronta respuesta.
Durante el dia de mañana voy a juntar fotos para exponer aqui bien la problematica.Posiblemente grabe un video o adjunto todos los pasos.
Me va a llevar un tiempito pero me pongo sin dudas trabajar en ello urgente para ver si nos pueden dar una mano desde la madre patria.
Saludos y muchas gracias nuevamente.
Trabajo con la computadora portátil y hacer unos 5 reballings por día, y mi experiencia y muy similar a la suya ella, estoy estudiando mucho sobre el falhos del BGA para entender lo que está mal y corregir, pero a medida que mi mayor reto y reducir la retornos. ¿Qué flujo se utilizan? como que impenho limpiar el chip y el PCB? hace reballing del chip en la máquina o el horno?
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Alexus2005
- Hot Gun
- Mensajes: 11
- Registrado: Lun Ene 18, 2010 3:50 pm
Hola Adriano
contesto sus preguntas:
Segun lo que hemos averiguado para standar balls (con plomo), la temperatura en la cual las mismas cambian a estado liquido es de 182 grados, razon por la cual si o si intentamos llegar a esta temperatura como primer medida. Ahi vemos claramente como desciende el BGA, hacia la placa, perdiendo basicamente visibilidad de las bolas hasta que cortamos de correr el perfil de temperatura en donde las bolitas vuelven a aparecer.
Como nuestra maquina suelda con aire, regulamos el aire en una escala de 0-10 en 8,5.
El chip y la placa la limpiamos basicamente como todo el mundo con las mallas dtipicas. Pimero una pasada con el soldador para sacar la mayor parte del excedente y luego pasamos la malla para terminar con lo que quedo.
En cuanto a la soldadura de las bolas en el BGA, tenemos el horno, pero lo hacemos manualmente, el horno basicamente no nos ha dado resultado ya que aveces la cantidad de pasta que uno aplica puede provocar que alguna bola con el calor se mueva de lugar y en el horno es dificil de corregir, por no decir imposible.Es por eso que usamos la pistola de calor, pero hay gente que lo hace con horno y tiene muy aceitada la tecnica.
Como mencione antes, si bien aparentemente el proceso lo tenemos bastante bien, nuestro porcentaje de retorno es altisimo, es por eso que seguimos investigando porque nuestra soldadura no es lo suficientemente fuerte para soportar la expansion y contraccion de la placa.
Saludos
contesto sus preguntas:
Segun lo que hemos averiguado para standar balls (con plomo), la temperatura en la cual las mismas cambian a estado liquido es de 182 grados, razon por la cual si o si intentamos llegar a esta temperatura como primer medida. Ahi vemos claramente como desciende el BGA, hacia la placa, perdiendo basicamente visibilidad de las bolas hasta que cortamos de correr el perfil de temperatura en donde las bolitas vuelven a aparecer.
Como nuestra maquina suelda con aire, regulamos el aire en una escala de 0-10 en 8,5.
El chip y la placa la limpiamos basicamente como todo el mundo con las mallas dtipicas. Pimero una pasada con el soldador para sacar la mayor parte del excedente y luego pasamos la malla para terminar con lo que quedo.
En cuanto a la soldadura de las bolas en el BGA, tenemos el horno, pero lo hacemos manualmente, el horno basicamente no nos ha dado resultado ya que aveces la cantidad de pasta que uno aplica puede provocar que alguna bola con el calor se mueva de lugar y en el horno es dificil de corregir, por no decir imposible.Es por eso que usamos la pistola de calor, pero hay gente que lo hace con horno y tiene muy aceitada la tecnica.
Como mencione antes, si bien aparentemente el proceso lo tenemos bastante bien, nuestro porcentaje de retorno es altisimo, es por eso que seguimos investigando porque nuestra soldadura no es lo suficientemente fuerte para soportar la expansion y contraccion de la placa.
Saludos
Yo creo que el estaño con plomo no soporta la temperatura que genera el xbox provocando la falla en poco tiempo y tendriamos que reemplazar el estaño plomado por estaño con aleacion de plata a menos que tengamos obligatoriamente hacer algun mod fix a la placa para que no retornen si queremos seguir con el estaño con plomo. Si alguna otra persona nos da otra idea para que no retornen estariamos muy agradecidos que lo comparta en este foro que para eso esta hecho.
¡ZM-BGA creando perfiles!
chipset escribió:Yo creo que el estaño con plomo no soporta la temperatura que genera el xbox provocando la falla en poco tiempo y tendriamos que reemplazar el estaño plomado por estaño con aleacion de plata a menos que tengamos obligatoriamente hacer algun mod fix a la placa para que no retornen si queremos seguir con el estaño con plomo. Si alguna otra persona nos da otra idea para que no retornen estariamos muy agradecidos que lo comparta en este foro que para eso esta hecho.
A ver, lo que se suele hacer es acelerar un poco la velocidad de los ventiladores para que no se vuelva a llegar a las temperaturas de fusión del estaño.
He colgado el fix de Marvicdigital en la sección Reparaciones de esta sección.
[TUTORIAL] Fan-fix, aumento velocidad ventiladores.
Aumenta un poco el ruido por la velocidad de los ventiladores, pero con el reballing, el aumento y "Artic Silver 5" creo que no tiene porque venir la consola de nuevo al taller.
Saludos.
JOVY RE-7500 V2
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MISTER CHIP
- Administrador
- Mensajes: 5469
- Registrado: Sab Ago 22, 2009 8:07 pm
Es muy raro que te vuelvan en pocos días amigo Chipset... muy raro.
Quisiera pedirte que expongas tu método y utensilios brevemente para poder ver cual es el error. Si ya lo hiciste en otro hilo, pon un link.
A ver si entre todos podemos averiguar qué te está ocurriendo.
Para empezar tengo dos preguntas para ti, pero esperaré a leer todo lo que expongas sobre tus reballing.
Un saludo.
Quisiera pedirte que expongas tu método y utensilios brevemente para poder ver cual es el error. Si ya lo hiciste en otro hilo, pon un link.
A ver si entre todos podemos averiguar qué te está ocurriendo.
Para empezar tengo dos preguntas para ti, pero esperaré a leer todo lo que expongas sobre tus reballing.
Un saludo.
Pues aqui esta el link del proceso que uso para rebolear
http://www.reballing.es/viewtopic.php?f=12&t=102
y los utencilios son los mismos de todos usan. kit de reballing + esferas plomadas de 0.6mm + malla desoldante 3.5mm x 1.5mm (goot wick ) y el soldador de punta plana para las limpiesas + soporte antipandeo mandado a hacer a la perfeccion que gracias a eso el gpu queda 100% anivelado despues de la fundicion + tape de aluminio para aislar zona que no se va a calentar + artic silver 5 aplicado en una sola capa + fan a 12v.
http://www.reballing.es/viewtopic.php?f=12&t=102
y los utencilios son los mismos de todos usan. kit de reballing + esferas plomadas de 0.6mm + malla desoldante 3.5mm x 1.5mm (goot wick ) y el soldador de punta plana para las limpiesas + soporte antipandeo mandado a hacer a la perfeccion que gracias a eso el gpu queda 100% anivelado despues de la fundicion + tape de aluminio para aislar zona que no se va a calentar + artic silver 5 aplicado en una sola capa + fan a 12v.
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