Dudas reballing BGa de movil

[latino372000]

Buenar tardes amigos,

La duda en cuestos es que como es que: si el punto de fusion del estaño libre de plomo ronda los 220 grados C, como es posible que en internet abunden videos en los cuales aplican hasta 400 grados C para desoldar un Bga de un movil. Incluso, tengo un video de un profesor de reparacion de smartphones que es colombiano el cual hace giras por suramerica dictando cursos y el recomienda aplicar 350 grados C.

Otra duda es que en dichos videos al utilizar la estacion de calor para desoldar por medio del aire caliente, uilizan boquillas pequeñas y aplican calor con movomientos constantes tratando de cubrir todas las areas del Bga. Mi pregunta es, si no se obtienen mejores resultados si en lugar de utilizar una boquilla pequeña se usa una a la medida del Bga o quizas un poquito mas grande y la dejamos fija y procedemos a cubrir bien los otros componentes con papel metalicos y hacemos el debido precalentamiento de la placa.

Una ultima es que en la mayoria de los casos ejecutan es un reflow y no un reballing completo. Es diferente acaso el comportamiento de un Bga de una laptop al de un Movil ante un reflow?

Gracias de antemano por los comentarios.

[lobezno]

A mi manera de verlo.

Aplican más temperatura por el epoxy que llevan algunos bga en los móviles.

Lo de la boquilla más fina, lo veo como una medida de seguridad, para no afectar a otros componentes.

Por ultimo, lo del reflow frente al Reballing, imagino que será por que el calentamiento de un móvil es bastante menor que el de una consola por ejemplo.

Esto son suposiciones mías, ya que nunca he echo un reflow/Reballing a un móvil.

Saludos!