Queria exponer unas dudas que me han surgido con la forma correcta de hacer el soldado de bolas al chip mediante plantillas de calor directo.
Entiendo que esto genera gran controversia, por existir adeptos de los holder o soportes de manetas de calor indirecto y usuarios de plantillas de calor directo.
Mis dudas surgen en este ultimo campo.
Damos por hecho que el chip, esta perfectamente limpio.
Una vez aplicada una fina capa de FLUX, Amtech original 559, mediante pincel contra cada una de las 4 caras del mismo, posicionamos la plantilla encima del chip, sin tocarla con los dedos... sembramos el chip de bolas (del diametro correspondiente y con PLOMO ) y aqui es donde vienen las dudas...
La estacion es:
Las bolas son con plomo
El flux es amtech original no chino
0.- El chip al ser de consola, trae un radiador la mayoria de las veces adherido a el, que puede disipar calor.Esta consulta esta enfocada a chips de consolas PS3/4/XBOX
1.-colocamos el chip en una superficie ( que haga de disipador o mejor tipo madera ) ?
2.-Las distancias a aplicar la tobera son ( partiendo desde 5 cm y vamos bajando en circulos hasta 1 cm aprox ) ?
3.-La temperatura es complicado medirla con una termocopula a la salida de la boca de la tobera, ya que el caudal del aire hace que aumente o disminuya la temperatura...( y mas sabiendo que en estaciones chinas, lo que marca en display es una cosa, y lo que realmente medimos es otra ) que temperatura manejais ?
4,.El caudal de aire para esto es de ?
5.-Durante el proceso de soldado hay que hacer algo diferente? echar mas flux etc?
6.- una vez terminado metemos algo para despegar la plantilla del chip o mejor lo metemos en la maquina lavadora de ultrasonidos? 30 W o 50 W, en alcohol isopropilico, durante cuanto tiempo ? se despega facil?
Vereis que son demasiadas dudas...pero aun viendo videos, no lo veo muy clarito..y seguro que aqui hay muchos usuarios que haceis uso de este metodo para soldarlas...y podeis aportar vuestra experiencia.
Gracias
