Lo primero saludaros a todos, llevo tiempo reacondicionando las soldaduras lead-free resoldando + flux líquido. Mi experiencia es que si es la primera vez, inyectando flux líquido y si se le añade suficiente superficie de contacto al disipador de la gpu se puede rebajar la temperatura por debajo de la de stress para las soldaduras libre de plomo. Por supuesto si se realiza la modificación antes de que aparezca el problema, se alarga la vida considerablemente. Cuando ya se le han realizado varias "reparaciones" es imposible solucionarlo ya que se producen micro-interrupciones en la continuidad del estaño, este absorbe oxigeno y pequeñas impurezas produciendo oxidaciones, indudablemente la única solución es el reballing.
Esta es la modificación del disipador de la GPU:
La cosa es que en teoría con mi estación de soldadura AOYUE INT2702A+ podría controlar la temperatura correctamente y por hay tengo una plancha princes que ya tiene el teflón regular, estoy pensando en adaptar la estación precalentando con la plancha como he visto en el foro. ¿Que piensan los gurús de por aquí?
Que mierda es eso!!!!!!!!!! parece una gran lata de aluminio....que al final no sirve de nada..o es reballing o reflow asi de simple con eso solo alargas mas la vida de la consola que al final morira de todas maneras...
Shuttle Star SV550A
Dinghua DH-390
HORNO T-962
ESTACION BAKU 702B
Muchas gracias por lo de mierda, mira el problema básico no son las soldaduras lead-free (no me gusta utilizar terminología anglosajona reflow=reacondicionar, no es literal pero en castellano es lo que más se asemeja), si no la imposibilidad de disipar la temperatura que genera la gpu por un fallo garrafal en el diseño. La eficacia de un disipador está en la superficie de contacto con el aire (coeficiente de intercambio superficie + humedad del aire) al añadir más superficie se baja considerablemente la temperatura, aluminio de 1mm recortado al efecto y sin hacer modificaciones estéticas (hay alguna cosa más como invertir el flujo). Pero es imprescindible hacerlo antes de que las soldaduras se deterioren o bien en el primer reflow, como gustais por aquí. Lo que yo he preguntado para los que se quieran leer el post completo es si con mi estación de soldadura que en teoria tiene toberas especificas para soldaduras bga y una estación de precalentamiento casera seria posible realizar un rebolado de los micros.
En primer lugar hola a todos y enhorabuena por este foro tan interesante. Esperemos que con el tiempo se vaya desarrollando más y más, y que todos podamos aprender y aportar muchas experiencias.
Ahora, contestando a la pregunta inicial de este post, te diré que, independientemente de que las modificaciones que realizas a las consolas le "gusten" más o menos a la gente, lo que pretendes hacer con tu estación de soldadura, poderse, se puede...
Ahora bien, que el índice de consolas reparadas con éxito no es demasiado alto, también es cierto.
Para acabar pronto y por si te sirve de ayuda, yo estoy tratando de decidirme entre los diferentes modelos de máquinas de reballing para comprar una y olvidarme del método "medio-casero".
Un saludo.
Última edición por cheetaa el Dom Feb 28, 2010 12:25 pm, editado 2 veces en total.
yo tengo una estacion casera como la d elukin y no hetenido probelmas en extraer los chips asi como tambien juntar los chips nuevamente, la hora de realizar reflow con la maquina he tenido mucho exito..da lo mismo la estacion que tengas ir o aire lo que si debes saber manejar con exactitud son las temperaturas de precalentado y extraccion.saludos..
Shuttle Star SV550A
Dinghua DH-390
HORNO T-962
ESTACION BAKU 702B
Muchas gracias, yo creo lo mismo (de echo en el foro hay gente que ya lo ha conseguido). La diferencia fundamental entre los infrarrojos y el aire caliente es la focalización del calor al usar radiación y el control absoluto sobre la temperatura pudiendo realizar una curva a voluntad además de acortar el tiempo de exposición al máximo. Pero yo creo que se puede lograr con aire caliente es cuestión de saber controlar la temperatura. Todavía no estoy en casa, las navidades las paso fuera pero en cuanto llegue tengo por hay una parrilla asador del lidl que no uso. Ya contaré mis experiencias. Llevo poco tiempo con la Aoyue antes tenia una JBC con desoldador por succión pero el soldador convencional. Con la Aoyue he retirado varios micros de placas viejas de pc tanto smd como bga, solo usando la tobera correspondiente sin precalentar y han salido correctamente. He pedido un kit de reballing a los Chinos. Ya veremos.
